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企業(yè)新聞

盤點(diǎn)2023,金橙子堅(jiān)定向前的腳步

激光制造網(wǎng) 來源:金橙子2024-01-02 我要評論(0 )   

企 業(yè) 榮 譽(yù)金橙子始終立足于自主研發(fā),自我創(chuàng)新,迄今獲得專利軟著160+。2023年,金橙子新獲取發(fā)明專利12項(xiàng)、實(shí)用新型專利12項(xiàng),軟件著作權(quán)17項(xiàng)。收獲5大榮譽(yù)表彰,充...

企 業(yè) 榮 譽(yù)

金橙子始終立足于自主研發(fā),自我創(chuàng)新,迄今獲得專利軟著160+。2023年,金橙子新獲取發(fā)明專利12項(xiàng)、實(shí)用新型專利12項(xiàng),軟件著作權(quán)17項(xiàng)。

收獲 5大榮譽(yù)表彰,充分肯定了金橙子產(chǎn)品技術(shù)能力、創(chuàng)新能力、行業(yè)影響力等綜合實(shí)力。

1月,金橙子通過“北京市市級企業(yè)技術(shù)中心”認(rèn)定

4月,金橙子獲得知識產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證

       金橙子FalconScan掃描振鏡榮獲“2023激光加工行業(yè)——榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)” 

金橙子FalconScan掃描振鏡榮獲“2023激光加工行業(yè)——榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”

7月,金橙子F2000激光切割系統(tǒng),榮獲“2023金耀獎(jiǎng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”


8月,金橙子榮獲“維科杯·OFweek2023年度最佳激光元件、配件及組件技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”

未來,金橙子將繼續(xù)加強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新,通過打造硬實(shí)力研發(fā)團(tuán)隊(duì)、構(gòu)建成熟、完備的技術(shù)體系,進(jìn)一步鞏固公司的產(chǎn)品競爭力與技術(shù)先進(jìn)性,不斷提升公司在國內(nèi)及國際市場的競爭力。


亮點(diǎn)集錦

1、金橙子中國研發(fā)總部開工建設(shè)

2023年6月28日,金橙子中國研發(fā)總部在蘇州太湖科學(xué)城功能片區(qū)開工建設(shè),總投資3億元,規(guī)劃建筑面積(含地下)約為3.8萬平方米,主要進(jìn)行激光柔性智能制造控制平臺(tái)以及高精密數(shù)字振鏡的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,致力于開發(fā)LarmaMOS柔性智能制造軟件平臺(tái)、DLC智能控制器、三維視覺振鏡、遠(yuǎn)程機(jī)器人激光焊接系統(tǒng)、智能視覺分析與檢測系統(tǒng)等。

2、金橙子3D打印控制系統(tǒng)走進(jìn)清香

2023年6月,金橙子(股票代碼:688291)向清華附中稻香湖學(xué)校(簡稱:清香)捐贈(zèng)一臺(tái)3D打印設(shè)備,助力學(xué)校培養(yǎng)更多優(yōu)秀和高素質(zhì)人才。后期公司或根據(jù)建設(shè)需要,加大校企產(chǎn)學(xué)研合作,以實(shí)際行動(dòng)踐行企業(yè)的社會(huì)責(zé)任,助力科教。


3、中共北京金橙子科技股份有限公司支部委員會(huì)正式成立

 2023年10月12日,中共北京金橙子科技股份有限公司支部委員會(huì)成立大會(huì)成功召開。金橙子黨支部將著力抓好黨建工作,勤勉務(wù)實(shí),勵(lì)精篤行,努力把共產(chǎn)黨員培養(yǎng)成為精英骨干,把精英骨干發(fā)展成為共產(chǎn)黨員,時(shí)刻把個(gè)人成長與公司發(fā)展、國家戰(zhàn)略相互融合,實(shí)現(xiàn)共贏且可持續(xù)發(fā)展。


展 會(huì) 會(huì) 議


參加了18場展會(huì)、會(huì)議,足跡分布亞洲、歐洲、美洲等地區(qū),金橙子與行業(yè)伙伴齊聚盛會(huì),共同交流,推動(dòng)發(fā)展。







新 品 發(fā) 布

金橙子推出多款新品,應(yīng)用覆蓋清洗、焊接、切割、3D打印等領(lǐng)域,鈑金加工、汽車制造、動(dòng)力電池等行業(yè)。


2023年,金橙子持續(xù)加強(qiáng)在高速、高精激光、柔性化加工控制技術(shù)方面的研發(fā)攻堅(jiān)和競爭實(shí)力,針對客戶的需求,公司擴(kuò)展自主生產(chǎn)的掃描模組能夠確保產(chǎn)品質(zhì)量及與控制系統(tǒng)的協(xié)同銷售,滿足客戶一站式采購的需求。



金橙子推出新一代DLC2-V4控制卡,配合運(yùn)動(dòng)控制、激光器、振鏡轉(zhuǎn)接卡,適用于各種高精密微納加工和高功率焊接和切割設(shè)備等。 


金橙子飛行焊接系統(tǒng)由控制器RLU控制器、軟件系統(tǒng)RobotOTFWeldingStudio、焊接振鏡、激光器及機(jī)器人構(gòu)成,金橙子主要提供控制單元,軟件系統(tǒng)及振鏡。軟件系統(tǒng)可以集成二維視覺、三維視覺等傳感系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)柔性生產(chǎn)。


北京金橙子科技股份有限公司(股票代碼688291)創(chuàng)立于2004年,專注于激光工業(yè)加工領(lǐng)域控制軟件和系統(tǒng)的研發(fā),是工信部認(rèn)定的專精特新“小巨人”企業(yè)、北京市專精特新“小巨人”企業(yè)、北京市科委認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)。金橙子秉承“尊重每一個(gè)人、技術(shù)改善生活、共贏且可持續(xù)發(fā)展”的核心理念,致力于實(shí)現(xiàn)“光束傳輸與控制專家”的企業(yè)愿景。

未來,金橙子將不斷技術(shù)創(chuàng)新,繼續(xù)傾力打造“光束傳輸與控制”技術(shù)平臺(tái),為客戶提供“驅(qū)控一體化”產(chǎn)品和整體解決方案,為廣大系統(tǒng)集成商和用戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),成為具有競爭力和影響力的“光束傳輸與控制專家”。

過往為序章

揚(yáng)帆新征程

愿我們2024攜手前行

再創(chuàng)輝煌


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激光應(yīng)用激光切割焊接清洗
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