HKPCA
國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)
12月6日-8日
深圳寶安國(guó)際會(huì)展中心
6號(hào)館 6F31
伴隨著人工智能、5G、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新趨勢(shì)，大算力芯片向先進(jìn)封裝邁進(jìn)，帶動(dòng)PCB加工需求向更高的集成度、更低的能耗和更高的生產(chǎn)效率。
集聚行業(yè)先鋒，12月6日，國(guó)際電子電路（深圳）展會(huì)盛大開幕。華工激光帶來全面、專業(yè)、權(quán)威的載板行業(yè)全套整體解決方案，現(xiàn)場(chǎng)展示BT載板、ABF載板兩大方向的技術(shù)突破和“激光+智能制造”的前瞻布局。
行 業(yè) 前 沿
高端制造 技術(shù)聚焦
基于長(zhǎng)期對(duì)PCB電子電路的技術(shù)積累和行業(yè)認(rèn)知，華工激光在本次展會(huì)上聚焦前沿載板應(yīng)用，對(duì)BT載板、ABF載板等方向的研發(fā)成果進(jìn)行集中展示。
現(xiàn)場(chǎng)吸引眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)和相關(guān)從業(yè)者。
現(xiàn)場(chǎng)展出載板行業(yè)智能裝備
智 “載” 必 行 行業(yè)領(lǐng)軍 前瞻布局 載板行業(yè)市場(chǎng)需求走高的同時(shí)，存在鉆孔難度高、加工精密度要求高的難題。華工激光重點(diǎn)打造PBGA/CSP、FC-CSP/BGA載板激光+檢測(cè)+自動(dòng)化一站式解決方案。
FC-CSP/BGA載板行業(yè)解決方案 封裝基板激光標(biāo)記設(shè)備 Xout Marking ABF 用于ABF載板的1/4pnl板的單元激光標(biāo)識(shí) (二維碼或圖形)，同時(shí)兼容FC倒裝類載板的激光缺陷標(biāo)識(shí)；自動(dòng)識(shí)別不良品，提升產(chǎn)品良率及加工效率。 / 自動(dòng)化： 雙層彈夾料倉(cāng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上下料與彈夾回流 / 便捷操作： 20分鐘編輯新程序切換產(chǎn)品 / 智能數(shù)據(jù)： 識(shí)別廢板數(shù)據(jù)信息輸出Mapping文件 / 智能識(shí)別： 自動(dòng)識(shí)別需要標(biāo)記的廢板產(chǎn)品
載板AVI缺陷檢測(cè)智能裝備 適用于劃傷、玷污、漏銅、異色氣泡、余銅、異物、白點(diǎn)、偏移SR結(jié)塊、斑點(diǎn)等metal Defect及SR Defect缺陷。 / 精準(zhǔn)： 標(biāo)準(zhǔn)表檢出率100% 漏檢率0% / 兼容： 產(chǎn)品寬度從25-120mm，與VRS實(shí)時(shí)對(duì)接自動(dòng)確認(rèn) / 高效： 更換新料號(hào)小于15min，支持離線做模板功能 / 全面的設(shè)備報(bào)警防呆功能
現(xiàn)場(chǎng)部分樣品展示
PBGA/CSP載板行業(yè)解決方案
華工激光載板行業(yè)開發(fā)“光智系列”，應(yīng)用于載板追溯打碼、X-Ray轉(zhuǎn)碼、strip打碼、AVI外觀缺陷檢測(cè)、成品板x-out打標(biāo)、自動(dòng)分揀+自動(dòng)包裝等，已推出全套激光+檢測(cè)+自動(dòng)化整體解決方案。
現(xiàn)場(chǎng)部分樣品展示
著眼最新行業(yè)趨勢(shì)，華工激光基于PCB行業(yè)的長(zhǎng)期積累，在半導(dǎo)體檢測(cè)、電子電路、封裝封測(cè)三大版塊進(jìn)行深入挖掘，重點(diǎn)打造了載板“激光+檢測(cè)+自動(dòng)化“一站式解決方案。 未來，華工激光將持續(xù)加快推進(jìn)電子電路行業(yè)“專精特新”產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)，用智能制造服務(wù)客戶需求、賦能產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。
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