隨著5G技術(shù)、自動(dòng)駕駛、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用的迅猛發(fā)展，特別是在通信、醫(yī)療、工業(yè)制造等行業(yè)領(lǐng)域，芯片作為關(guān)鍵元件的市場(chǎng)需求量不斷激增。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到427億元，同比增長(zhǎng)124%。預(yù)計(jì)到2024年，市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至1206億元。

芯片開(kāi)封也稱(chēng)芯片開(kāi)蓋、芯片開(kāi)帽，指給完整封裝的芯片產(chǎn)品做局部“外科手術(shù)”，使得芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以暴露呈現(xiàn)，以用于細(xì)節(jié)觀(guān)察或進(jìn)行其它測(cè)試。

芯片開(kāi)封的目的是為了能夠清晰看到芯片表面狀態(tài)，觀(guān)察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，表面是否存在異常，以及觀(guān)察芯片logo信息，測(cè)量芯片尺寸和鍵合線(xiàn)線(xiàn)徑，觀(guān)察鍵合線(xiàn)材質(zhì)，觀(guān)察鈍化層的完整性等芯片內(nèi)部信息。與此同時(shí)，又要保持芯片功能的完整無(wú)損, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。

激光芯片開(kāi)封技術(shù)是利用高能量激光對(duì)芯片或電子元器件塑封外殼進(jìn)行蝕刻，以此達(dá)到光學(xué)檢測(cè)或電氣性能測(cè)試等目的。該技術(shù)采用非接觸手段對(duì)塑封層進(jìn)行高精密快速剝離，可以在不破壞芯片基材和電路整體功能的前提下，快速除去局部的塑封材料，從而進(jìn)行測(cè)試或修復(fù)加工。與傳統(tǒng)的機(jī)械和化學(xué)開(kāi)封方式相比，激光芯片開(kāi)封技術(shù)的效率和成品率更高，同時(shí)避免了強(qiáng)酸環(huán)境暴露的危害。