1. 公司介紹：深耕激光精細(xì)微加工領(lǐng)域，持續(xù)拓展下游應(yīng)用

1.1. 技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，專注于激光精細(xì)微加工

公司成立于 2005 年，作為一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，始終專注于激光精細(xì)微加工領(lǐng)域，憑借先進(jìn)的激光器技術(shù)、高精度運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)以及深厚的激光精細(xì)微加工工藝積淀，聚焦于半導(dǎo)體及光學(xué)、顯示、消費(fèi)電子及科研等應(yīng)用領(lǐng)域，為各種超薄、超硬、脆性、柔性及各種復(fù)合材料提供激光加工解決方案。

同時(shí)，公司通過自主研發(fā)，目前已擁有納秒、超快（皮秒、飛秒）及可調(diào)脈寬系列固體激光器的核心技術(shù)和工業(yè)級量產(chǎn)的成熟產(chǎn)品。

公司著眼于技術(shù)含量高、應(yīng)用前沿高端的方向，對各種激光應(yīng)用材料及工藝進(jìn)行了前沿性的研發(fā)，及時(shí)推出精密激光加工解決方案，不斷拓展激光精細(xì)微加工應(yīng)用領(lǐng)域。

目前，公司產(chǎn)品批量應(yīng)用于碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料晶圓劃片、MEMS 芯片的切割、Mini LED 以及 5G 天線等的切割、加工等。

1.2. 股權(quán)結(jié)構(gòu)較為集中，管理層行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富

公司董事長兼總經(jīng)理 ZHAO YUXING（趙裕興）博士持股 22.97%，為公司第一大股東兼實(shí) 際控制人；前十大股東合計(jì)持股 62.7%，股權(quán)結(jié)構(gòu)較為集中；目前公司已形成了一支以 ZHAO YUXING 博士為核心的穩(wěn)定、卓越的研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，ZHAO YUXING 博士擁有 30 年以上的激光、光電行業(yè)領(lǐng)域?qū)W術(shù)研究經(jīng)驗(yàn)，為行業(yè)內(nèi)有重要影響力的技術(shù)研發(fā)專家之一。

圖 1：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)（截至 2022 年三季度末）

1.3. 產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢顯著，產(chǎn)品聚焦半導(dǎo)體、新型電子等領(lǐng)域

公司是業(yè)內(nèi)少有的同時(shí)覆蓋激光器和精密激光加工設(shè)備的廠商，相較于專攻激光器或激光設(shè)備的其他廠商，公司可以充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢，此外公司也為客戶提供激光設(shè)備租賃和激光加工服務(wù)。

（1）精密激光加工設(shè)備：根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)路徑的不同，公司精密激光加工設(shè)備主要分為半導(dǎo)體領(lǐng)域激光加工設(shè)備、顯示領(lǐng)域激光加工設(shè)備、新型電子領(lǐng)域激光加工設(shè)備及新能源領(lǐng)域激光加工設(shè)備。

（2）激光器：主要包括固體激光器及光纖超快激光器；按激光脈沖寬度劃分主要包括納秒激光器、皮秒激光器、飛秒激光器及可變脈寬激光器等；公司自產(chǎn)激光器主要用于公司配套生產(chǎn)精密激光加工設(shè)備，部分激光器對外銷售；2022 年，公司正式推出工業(yè)級飛秒紫外 30W 激光器，并已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

（3）激光設(shè)備租賃：公司租賃業(yè)務(wù)模式主要集中于顯示和消費(fèi)電子領(lǐng)域。由于近幾年顯示領(lǐng)域技術(shù)更新迭代較快，消費(fèi)電子下游客戶需求和市場變化迅速，下游客戶在不確定該項(xiàng)產(chǎn)品或技術(shù)的應(yīng)用前景和市場規(guī)模時(shí)，通常不會(huì)大規(guī)模上生產(chǎn)線，而是采用租賃的方式采購加工設(shè)備，以滿足自身的生產(chǎn)需求。

（4）激光加工服務(wù)：公司依托較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力和深厚的激光加工工藝，采用自主研發(fā)、生產(chǎn)的各類激光加工設(shè)備為客戶進(jìn)行激光切割、鉆孔、刻蝕及焊接等激光加工服務(wù)；該等服務(wù)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域晶圓劃片、陶瓷封裝基板的切割加工，消費(fèi)電子領(lǐng)域的高硬度玻璃切割、陶瓷鉆孔等，用以實(shí)現(xiàn)下游產(chǎn)品的精密加工制造。

激光加工服務(wù)是公司在激光加工設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，以滿足產(chǎn)業(yè)鏈客戶的不同需求。

募資擴(kuò)產(chǎn)滿足下游需求，加大研發(fā)投入并提升客戶服務(wù)能力：公司產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目順利實(shí)施 后，將實(shí)現(xiàn)年新增 380 臺(tái)精密激光加工設(shè)備以及 1700 臺(tái)激光器的產(chǎn)能，進(jìn)一步滿足下游市場日益增長的需求；同時(shí)在 AOI 檢測技術(shù)、百瓦級超快激光器、柔性超薄玻璃精細(xì)切割等領(lǐng)域進(jìn)行深入研究開發(fā)，提高公司新產(chǎn)品開發(fā)的技術(shù)創(chuàng)新能力，為公司未來發(fā)展儲(chǔ)備產(chǎn)品；并在蘇州新增客戶服務(wù)網(wǎng)絡(luò)總部，在深圳、廈門、寧波、上海等城市新增 8 個(gè)客戶服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，進(jìn)一步提高客戶服務(wù)能力。

1.4. 激光產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程加速，公司經(jīng)營業(yè)績逐年增長

近年來公司業(yè)績持續(xù)增長：公司著眼于技術(shù)含量高、應(yīng)用前沿高端的方向，不斷拓展激光精細(xì)微加工應(yīng)用領(lǐng)域，助力中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，發(fā)展態(tài)勢良好；2018-2021 年公司營收 CAGR 為 19.34%，歸母凈利潤則由 2018 年的負(fù)值迅速轉(zhuǎn)正并持續(xù)增長；2022 年前三季度受疫情及市場需求影響，產(chǎn)品驗(yàn)收不及預(yù)期，公司營收及歸母凈利潤分別同比-1.78%、-30.63%。

公司盈利能力穩(wěn)中向好：2018-2021 年公司毛利率及凈利率呈現(xiàn)上升趨勢，2021 年相較2018 年分別提升 7.55pct、18.28pct；2022 年前三季度有所回落，同比分別-0.98pct、-4.04pct。

2018-2021 年公司 ROA 及 ROE(攤薄)上升明顯，ROA 由-1.38%上升至 9.83%，ROE(攤薄)由-3.05%上升至 15.14%，2022 年前三季度均有所下降，主要由于收到首次公開發(fā)行股票募集資金導(dǎo)致總資產(chǎn)及所有者權(quán)益增加明顯。

精密激光加工設(shè)備貢獻(xiàn)公司主要營收和毛利：公司主要產(chǎn)品為精密激光加工設(shè)備和激光器， 其中精密激光加工設(shè)備 2018-2021 年貢獻(xiàn)公司 70%的營收及 68%的毛利，激光器的營收及 毛利占比自 2018 年來逐年增長，2021 年?duì)I收及毛利均占比 10%左右。

從毛利率來看，公司激光加工服務(wù)的毛利率最高，整體維持在 53%左右；2018-2021 年公司精密激光加工設(shè)備和激光器毛利率整體呈現(xiàn)增長趨勢，公司在大部分激光設(shè)備上搭載了公司自產(chǎn)的激光器，這是公司保持較高水平的設(shè)備收入毛利率的主要原因所在。

圖 9：2018-2021 年分產(chǎn)品毛利率

三費(fèi)占比整體回落，持續(xù)加大研發(fā)投入：2018-2021 年公司三費(fèi)占比整體來看有所回落，體現(xiàn)出公司優(yōu)秀的費(fèi)用管控能力；2022 年前三季度三費(fèi)占比同比+1.85pct，經(jīng)拆分主要系銷售費(fèi)用率及管理費(fèi)用率分別+2.95pct、+1.25pct，主要由于新市場的開拓導(dǎo)致銷售費(fèi)用增加、上市服務(wù)費(fèi)以及人力薪酬增加導(dǎo)致管理費(fèi)用增加。

作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，近年來公司進(jìn)一步加大新產(chǎn)品、新技術(shù)開發(fā)力度，始終把研發(fā)技術(shù)工作作為公司生存和持續(xù)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力，截至 22 年半年報(bào)，公司已獲得發(fā)明專利 34 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 110 項(xiàng)和軟件著作權(quán) 63 項(xiàng)。

償債能力表現(xiàn)優(yōu)異，現(xiàn)金流改善明顯：公司流動(dòng)比率、速動(dòng)比率、現(xiàn)金比率整體呈現(xiàn)上升趨勢，分別由 2018 年的 1.53、0.71、0.37 增長至 2022 年前三季度的 4.79、3.49、2.78；從經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額來看，整體改善明顯，2022 年前三季度大幅下滑主要系公司加大研發(fā)投入及市場開拓；從應(yīng)收賬款來看，應(yīng)收/營收近年來平均在 34%左右，整體回款狀況良好。

圖 12：2018-2022Q1-3 公司償債能力情況

圖 13：2018-2022Q1-3 公司經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額（百萬元）

2. 激光行業(yè)：激光精細(xì)微加工優(yōu)勢顯著，設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

2.1. 激光加工優(yōu)勢明顯，加工設(shè)備應(yīng)用廣泛

激光行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括光學(xué)材料、光學(xué)元器件、機(jī)械、數(shù)控、電源及輔助材料等，中游主要是各種激光器及其配套裝置與設(shè)備，下游則以激光應(yīng)用產(chǎn)品、激光制造裝備、消費(fèi)產(chǎn)品為主。

上游：目前國外的大型光學(xué)元器件制造商（如 II‐VI、nLight、LUMENTUM）在高端領(lǐng)域仍占據(jù)主導(dǎo)地位，而以福晶科技、光庫科技為代表的國產(chǎn)廠商亦在迅速崛起，并且憑借較高的性價(jià)比、完備的售后服務(wù)逐步占領(lǐng)中低端市場，并逐步向高端市場進(jìn)軍；光學(xué)元器件（含激光器）約占激光設(shè)備成本 30%-50%，上游原材料價(jià)格的變動(dòng)會(huì)直接影響到本行業(yè)的產(chǎn)品成本。

下游：產(chǎn)業(yè)鏈下游面向各個(gè)行業(yè)的終端需求，根據(jù)應(yīng)用場景的不同，對激光加工設(shè)備有一定的定制化需求；整體而言，激光加工設(shè)備極大地推動(dòng)了下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展和進(jìn)步，并催生出了全新的制造工藝和產(chǎn)業(yè)形態(tài)；同時(shí)，下游產(chǎn)業(yè)鏈在生產(chǎn)實(shí)踐中的新需求、新應(yīng)用場景也會(huì)反過來拉動(dòng)激光設(shè)備的更新?lián)Q代，二者相互作用，共同促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展。

圖 15：激光行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

激光加工：利用高強(qiáng)度的激光束，經(jīng)光學(xué)系統(tǒng)聚焦后，通過激光束與加工工件的相對運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)對材料進(jìn)行加工的技術(shù)，廣泛地應(yīng)用于切割、蝕刻、焊接及精細(xì)微處理等諸多工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域；激光加工具有加工對象廣、變形小、精度高、能耗低、公害小、遠(yuǎn)距離加工、自動(dòng)化加工等顯著特點(diǎn)，順應(yīng)高端制造、精密制造趨勢，正加速實(shí)現(xiàn)對傳統(tǒng)加工方式的替代；經(jīng)過長期技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用實(shí)踐，激光加工行業(yè)已形成完善的產(chǎn)業(yè)鏈體系。

激光加工設(shè)備：實(shí)現(xiàn)激光加工的工具，按照不同的用途，主要可以分為：激光切割設(shè)備、激光刻蝕設(shè)備、激光打標(biāo)設(shè)備、激光焊接設(shè)備等。在精細(xì)微加工領(lǐng)域，激光具備切割質(zhì)量好、切割效率高、切割速度快、非接觸式切割、材料損傷小等特點(diǎn)。

近年來，隨著全球制造業(yè)逐步向精細(xì)化、智能化的方向發(fā)展，激光加工設(shè)備開始從傳統(tǒng)宏觀加工領(lǐng)域逐步滲透到顯示面板、消費(fèi)電子、集成電路等精細(xì)微制造領(lǐng)域，極大地推動(dòng)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

2022 年我國激光設(shè)備市場規(guī)模有望達(dá) 876 億元：受制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級、國家持續(xù)大力推動(dòng)智能制造行業(yè)的發(fā)展等因素影響，中國已經(jīng)成為迄今為止全球最大的工業(yè)激光市場；根據(jù)《2022 中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》統(tǒng)計(jì)，考慮到我國 2022 年以來整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，預(yù)計(jì) 2022 年我國激光設(shè)備市場銷售收入將達(dá)到 876 億元，同比增長 6.7%。

我國激光設(shè)備目前主要應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)之中：2020 年，工業(yè)領(lǐng)域激光設(shè)備銷售收入為 432.1 億元，占全市場銷售收入的比重為 62.53%；信息領(lǐng)域激光設(shè)備銷售收入為 152.2 億元，占 比為 22.03%；商業(yè)、科研和醫(yī)用激光設(shè)備占比則均未超過 10%，分別以 41.8 億元、34.3 億 元和 30.6 億元位列三、四、五位；我們認(rèn)為未來我國激光設(shè)備市場規(guī)模仍有望繼續(xù)增長，其中工業(yè)用激光設(shè)備依舊是最為主要的增長點(diǎn)。

圖 17：2012-2022E 年中國激光設(shè)備市場銷售收入（億元）

圖 18：2019-2021 年我國激光設(shè)備細(xì)分市場規(guī)模及預(yù)測（億元）

激光精細(xì)微加工優(yōu)勢顯著，拉動(dòng)國產(chǎn)激光器出貨量高速增長：激光精細(xì)微加工一般指利用激光手段在微米級別的精度下對材料器件進(jìn)行加工的工藝過程；隨著我國制造業(yè)進(jìn)一步向高精尖、智能化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的機(jī)械加工手段在精度、加工效率、可靠性、適用范圍等諸多方面愈發(fā)難以適應(yīng)新的工業(yè)生產(chǎn)要求，激光精細(xì)微加工則憑借其精度高、柔性強(qiáng)、熱效應(yīng)小、適用面廣泛等優(yōu)勢，逐步成為高端精密制造領(lǐng)域的核心加工手段。

從具體的激光器類別上來看，固體激光器，尤其是短波長、短脈寬的紫外皮秒、紫外飛秒激光器，在目前的激光精細(xì)微加工領(lǐng)域應(yīng)用最為廣泛；公司招股書中預(yù)計(jì)固體激光器未來或?qū)⒃诰?xì)微加工領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，而光纖激光器則由于其高功率特性，未來仍將主要應(yīng)用于宏觀加工領(lǐng)域。

從具體的市場容量上看，根據(jù)《2021 中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》，國產(chǎn)納秒紫外激光器、皮 飛秒超快激光器的出貨量增長較快；從輸出功率上來看，國產(chǎn)納秒紫外激光器和皮飛秒超快激光器也從早期的 3-5W 提高到了目前的 30-40W，逐步向世界先進(jìn)水平靠攏；受下游旺盛需求的持續(xù)驅(qū)動(dòng)，公司招股書中預(yù)計(jì)未來國產(chǎn)激光器出貨量還將保持較快增長。

2.2. 受益半導(dǎo)體、顯示、3C 等需求，激光加工設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

激光加工設(shè)備的下游應(yīng)用可分為宏觀和微觀領(lǐng)域兩大類，宏觀領(lǐng)域的激光加工設(shè)備主要裝載大功率光纖激光器，用于大型材料的切割、焊接、覆層及表面清理，在微觀領(lǐng)域則以固體激光器為主，相關(guān)精密激光加工設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體及光學(xué)、顯示、消費(fèi)電子、新能源以及科研領(lǐng)域。

（1）半導(dǎo)體及光學(xué)領(lǐng)域：

激光加工設(shè)備主要用于集成電路和 LED 芯片的晶圓切割、刻蝕，以及對光學(xué)鏡頭中光學(xué)鍍膜玻璃的切割處理等方面。

? 集成電路領(lǐng)域：在全球范圍內(nèi)，受益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起以及通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)和醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，近年來全球集成電路市場規(guī)模整體呈現(xiàn)出不斷擴(kuò)大的態(tài)勢；2019 年全球集成電路市場規(guī)模出現(xiàn)了一定程度的回落，主要系硅材料供應(yīng)周期和國際貿(mào)易摩擦等因素的影響，而隨著貿(mào)易爭端逐步緩和以及下游產(chǎn)業(yè)鏈需求逐步復(fù)蘇，2020 年來集成電路市場重回增長趨勢，預(yù)計(jì)未來對于精密激光加工設(shè)備的需求也有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

從國內(nèi)來看，受益于產(chǎn)業(yè)政策驅(qū)動(dòng)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期，2013至 2021 年我國集成電路銷售收入的 CAGR 為 19.54%；雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模逐年擴(kuò)大，但整體還是呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面，相當(dāng)大一部分的芯片、尤其是高端芯片仍主要依靠進(jìn)口；可以預(yù)見，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)和支持，未來我國集成電路制造企業(yè)的產(chǎn)能將進(jìn)一步釋放，也會(huì)進(jìn)一步刺激對相關(guān)精密激光加工設(shè)備和激光器的需求。

? LED 領(lǐng)域：2011-2019 年，我國 LED 行業(yè)整體市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長的趨勢，增速近年來有所下降。2020 年國內(nèi) LED 產(chǎn)業(yè)在新冠疫情“替代轉(zhuǎn)移效應(yīng)”下呈現(xiàn)出先抑后揚(yáng)的發(fā)展態(tài)勢，產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到 7013 億元，同比下降 7.09%。

從 2020 年第四季度開始，疫情導(dǎo)致的行業(yè)低迷基本過去，市場需求開始回升，LED 行業(yè)進(jìn)入新一輪增長周期。

激光切割具有顯著優(yōu)勢：激光切割具有能量集中、熱影響區(qū)域小、不需接觸加工工件，對工件無污染、不受電磁干擾，且激光束易于聚焦、導(dǎo)向、便于自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn)，目前在 LED 行業(yè)廣泛應(yīng)用，逐漸成為主流工藝。

預(yù)計(jì) 2025 年大陸 LED 激光設(shè)備投資規(guī)模將達(dá) 6.6 億元：LED 激光設(shè)備主要為激光劃片機(jī)，根據(jù) CINNO Research，2016-2018 年受益 LED 行業(yè)的發(fā)展，以及激光劃片機(jī)逐步取代金剛石刀具切割成為市場主流，LED 激光設(shè)備投資規(guī)模達(dá)到 4-5 億元左右，隨著 2019 年后 LED 景氣度回落，激光設(shè)備投資也下降至 2-3 億左右；目前 Mini LED 有望驅(qū)動(dòng)行業(yè)再次進(jìn)入上升周期，特別是未來 Micro LED 等新型顯示技術(shù)的逐步成熟量產(chǎn)，公司招股書中預(yù)計(jì) LED 行業(yè)或?qū)⒅鼗乜焖俪砷L通道，相關(guān)激光設(shè)備也將從切割設(shè)備擴(kuò)展為切割、裂片、剝離、修復(fù)等多種設(shè)備，預(yù)計(jì) 2025 年大陸 LED 激光設(shè)備投資規(guī)模將達(dá)到 6.6 億元。

圖 23：中國 GDP 和 LED 行業(yè)產(chǎn)值對比

圖 24：2011-2020 年中國 LED 行業(yè)整體市場規(guī)模（單位：億元）

? 光學(xué)領(lǐng)域：

全球及中國攝像頭模組出貨量持續(xù)增長，預(yù)計(jì)將維持增長態(tài)勢：在全球智能手機(jī)、平板電腦、視頻監(jiān)控系統(tǒng)市場快速發(fā)展的大背景下，攝像頭模組出貨量呈現(xiàn)出持續(xù)增長的態(tài)勢；據(jù) Yole Development 統(tǒng)計(jì)，2018 年全球攝像頭模組市場規(guī)模已達(dá) 271 億美元，預(yù)計(jì) 2024 年將增長至 450 億美元，期間 CAGR 為 8.82%；而我國作為全球智能手機(jī)的主要生產(chǎn)國和消費(fèi)國，據(jù)中國信通院及頭豹研究院數(shù)據(jù)，2015-2019 年我國智能手機(jī)攝像頭市場規(guī)模 CAGR 約為 6.08%，受益于 5G 換機(jī)潮及多攝鏡頭手機(jī)的進(jìn)一步推廣，預(yù)計(jì)到 2024 年我國智能手機(jī)攝像頭市場規(guī)模還將進(jìn)一步增長至 24.3 億個(gè)，智能手機(jī)領(lǐng)域的旺盛需求仍將是拉動(dòng)我國攝像頭模組市場增長的主要因素。

攝像頭模組帶動(dòng)紅外截止濾光片和光學(xué)鏡頭市場，同步提升激光加工設(shè)備需求：根據(jù)頭豹研究院，攝像頭模組中紅外截止濾光片和光學(xué)鏡頭的成本占比大致分別為 5%和 15%，由此可估算出 2024 年其各自市場規(guī)模將分別達(dá)到 22.5 億美元和 67.5 億美元，發(fā)展前景十分廣闊；而在光學(xué)領(lǐng)域，激光加工設(shè)備主要用于紅外截止濾光片和光學(xué)鏡頭的加工處理，我們預(yù)計(jì)激光加工設(shè)備需求或?qū)⑼瑫r(shí)增長。

圖 26：2014-2024 年全球攝像頭模組市場規(guī)模及預(yù)測（億美元）

圖 27：2015-2024 年我國智能手機(jī)攝像頭市場規(guī)模及預(yù)測（億個(gè)）

（2）顯示領(lǐng)域：顯示市場是激光加工設(shè)備一個(gè)極其重要的應(yīng)用領(lǐng)域，目前市場上主要的顯示技術(shù)包括液晶顯示（LCD）、有機(jī)發(fā)光二極管顯示（OLED）等，而激光加工設(shè)備主要用于上述各類顯示屏幕的蝕刻、剝離、切割、修復(fù)以及精細(xì)微加工。

顯示行業(yè)有望迎來穩(wěn)定增長，拉動(dòng)上游激光加工設(shè)備需求增長：根據(jù)頭豹研究院，2019 年-2024年面板行業(yè)或?qū)⒂瓉矸€(wěn)定增長，2024 年全球面板市場規(guī)模將上升至1250 億美元；同時(shí)國內(nèi) LED 行業(yè)市場規(guī)模總體呈現(xiàn)逐年增長的趨勢，以及伴隨著 OLED 發(fā)展呈現(xiàn)市場應(yīng)用普及化、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化、產(chǎn)業(yè)發(fā)展集群化、技術(shù)創(chuàng)新鏈條化等新模式、新業(yè)態(tài)，我們認(rèn)為顯示行業(yè)在未來較長一段時(shí)間內(nèi)仍將保持較快的增速，我國顯示設(shè)備廠商市場競爭力的逐年增強(qiáng)和市場份額的日益擴(kuò)大，也將有望進(jìn)一步地催化顯示行業(yè)產(chǎn)能需求，同時(shí)拉動(dòng)上游激光加工設(shè)備市場規(guī)模增長。

圖 30：2017-2022 年中國 OLED 市場規(guī)模預(yù)測（億美元）

（3）消費(fèi)電子領(lǐng)域：

激光加工設(shè)備主要用于手機(jī)、電腦、電視等各類消費(fèi)電子產(chǎn)品相關(guān)組件（如柔性電路板 FPC、印制電路板 PCB 等）的加工處理，尤其隨著 5G 的發(fā)展，相關(guān)材料非金屬化，產(chǎn)品和部件更加精密化，催生了更多紫外和超快激光的應(yīng)用。

消費(fèi)電子行業(yè)規(guī)模穩(wěn)定增長，拉動(dòng)上游激光加工設(shè)備需求：近年來，在技術(shù)不斷創(chuàng)新等因素推動(dòng)下，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品創(chuàng)新層出不窮，滲透率不斷提升，消費(fèi)電子行業(yè)快速發(fā)展，據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2016-2021 年全球消費(fèi)電子行業(yè)市場規(guī)模 CAGR 為 3.71%，預(yù)計(jì) 2022 年市場規(guī)模將達(dá) 11034 億美元；而我國作為全球最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)國、出口國和消費(fèi)國，預(yù)計(jì)隨著后疫情時(shí)期經(jīng)濟(jì)進(jìn)一步復(fù)蘇，我國消費(fèi)電子產(chǎn)品市場需求或?qū)⒊掷m(xù)增長，這也將同時(shí)拉動(dòng)對上游激光加工設(shè)備的需求。

（4）科研領(lǐng)域：

激光加工設(shè)備主要針對科研院所及相關(guān)特定客戶的專用化需求進(jìn)行定制；與工業(yè)市場需求不同的是，科研市場客戶對激光器及激光設(shè)備的要求更高，不但要求設(shè)備穩(wěn)定性好，而且更看重設(shè)備應(yīng)用的綜合性、廣泛性以及相關(guān)指標(biāo)是否達(dá)到國際先進(jìn)水平；因此以前主要使用進(jìn)口激光設(shè)備，但近年來以德龍激光為代表的國產(chǎn)廠商正逐步發(fā)力，未來隨著我國基礎(chǔ)科研投入的不斷增長以及對激光技術(shù)的日益重視，本領(lǐng)域?qū)す庠O(shè)備的需求預(yù)計(jì)還將有著較大的增長空間。

2.3. 鈣鈦礦、Micro LED 等新興領(lǐng)域需求凸顯，激光加工設(shè)備有望迎來新增量

2.3.1. 鈣鈦礦電池產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展迅速，或帶動(dòng)激光設(shè)備需求起量

鈣鈦礦電池：1839 年，德國科學(xué)家 Gustav Rose 在俄國考察中在烏拉爾山脈發(fā)現(xiàn)元素組成 為 CaTiO?礦物，并將其命名為“perovskite”以紀(jì)念同名的俄國地質(zhì)學(xué)家，因最早被發(fā)現(xiàn)于鈣鈦礦石中的鈦酸鈣（CaTiO?）化合物中而得名，屬于第三代太陽能電池。

鈣鈦礦電池主要分為：介孔結(jié)構(gòu)和平面結(jié)構(gòu)。

介孔結(jié)構(gòu)：目前文獻(xiàn)中所報(bào)道的高效率的鈣鈦礦太陽能電池的結(jié)構(gòu)是以透明導(dǎo)電玻璃（TCO）作為基底，再是空穴傳輸層（HTL）或電子傳輸層（ETL）、鈣鈦礦活性層和金屬電極。鈣鈦礦層夾在 HTL 和 ETL 中間。

當(dāng)鈣鈦礦層受到光照后，內(nèi)部激子發(fā)生分離產(chǎn)生電子和空穴對，電子通過 ETL 導(dǎo)出，空穴通過 HTL 導(dǎo)出，當(dāng)器件外加負(fù)載便能夠形成完整的回路。

平面結(jié)構(gòu)：鈣鈦礦材料具有良好的雙極性載流子傳輸性能，電子-空穴擴(kuò)散長度可達(dá)到微米級別。除最開始的介孔結(jié)構(gòu)（如圖 34 中 a 所示），平面異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)又分為 n-i-p 和 p-i-n 型被廣泛研究（如圖 34 中 b、c 所示）。

n-i-p 正置結(jié)構(gòu)鈣鈦礦太陽能電池如圖 b，一般的結(jié)構(gòu)形式為導(dǎo)電玻璃-致密的電子傳輸層 ETL-鈣鈦礦層-空穴傳輸層 HTL-電極層，電池結(jié)構(gòu)簡單且不需要高溫工藝；p-i-n 倒置結(jié)構(gòu)鈣鈦礦太陽能電池如圖 c，一般的結(jié)構(gòu)形式為導(dǎo)電玻璃-空穴傳輸層 HTL-鈣鈦礦層-致密的電子傳輸層 ETL-電極層。

圖 34：鈣鈦礦電池器件結(jié)構(gòu)

鈣鈦礦從提出至今，光電轉(zhuǎn)化效率以直線速度增長。

? 2006 年，Miyasaka 課題組首次將鈣鈦礦材料添加到染料敏華電池中作為吸光層，并獲得 2.2%的轉(zhuǎn)換效率。

? 2009 年，其又將 MAPbI3和種 MAPbBr3替代染料敏化電池中的吸光層，得到的鈣鈦礦電池轉(zhuǎn)換效率為 3.8%。

? 2012 年， Michael Gr?tzel 將一新型有機(jī)空穴傳輸固體材料作為電池的傳輸層，電池轉(zhuǎn)換效率超過 10%，增加電池的商業(yè)價(jià)值。

? 2013 年，Henry Snaith 以 Al2O3取代 TiO2作為骨架輔助鈣鈦礦成膜，得到 15.4%的轉(zhuǎn)換 效率。

? 2018 年，中科院半導(dǎo)體研究所課題組通過 PEA+陽離子鈍化缺陷，將鈣鈦礦器件效率記 錄提高至 23.3%。

? 2022 年 8 月，中科院半導(dǎo)體所研究員研制出認(rèn)證效率為 25.6%的鈣鈦礦太陽能電池，為截止 8 月公開發(fā)表的單結(jié)鈣鈦礦太陽能電池世界最高效率，多結(jié)疊層鈣鈦礦電池轉(zhuǎn)換效率目前已超過 30%。

鈣鈦礦電池優(yōu)點(diǎn)：

? 提效：鈣鈦礦的理論極限轉(zhuǎn)換效率遠(yuǎn)高于晶硅電池和薄膜電池。

鈣鈦礦材料的吸光性能遠(yuǎn)高于晶硅材料，能量轉(zhuǎn)換過程中能量損失極低。在理論極限上，晶硅太陽能電池、PERC 單晶硅電池、HJT 電池、TOPCon 電池的極限轉(zhuǎn)換效率為 29.40%、24.50%、27.50%、28.70%。

相比之下，單結(jié)鈣鈦礦電池理論最高轉(zhuǎn)換效率達(dá) 31%，多結(jié)電池理論效率達(dá) 45%，轉(zhuǎn)換效率隨著鈣鈦礦材料的疊加使用，轉(zhuǎn)換效率不斷提升至新的高度。

鈣鈦礦電池優(yōu)點(diǎn)：降本

? 制備成本方面，硅料價(jià)格的持續(xù)上漲使得下游電池和組件廠商利潤承壓均出現(xiàn)一定程度的下滑。

而 PSCs 制作過程無需硅料，制作金屬鹵化物鈣鈦礦所需原材料儲(chǔ)量豐富，價(jià)格低廉，且前驅(qū)液的配制不涉及任何復(fù)雜工藝，對純度要求不高，后續(xù)組件對加工環(huán)境要求也不高，組件生產(chǎn)過程不需要晶硅電池的千度左右的加工溫度，在生產(chǎn)過程中的能耗比較低，多數(shù)環(huán)節(jié)也不需要真空環(huán)境。

目前，鈣鈦礦組件成本結(jié)構(gòu)占比最多的是電極材料，達(dá) 37%，鈣鈦礦自身材料成本占比僅為 5%，鈣鈦礦組件未來仍有較大的降本空間。

? 設(shè)備投資額方面，晶硅電池在四個(gè)不同工廠內(nèi)分別加工硅料、硅片、電池、組件，此過程需要至少耗時(shí) 3 天，而 PSCs 的生產(chǎn)流程簡單，可在 45 分鐘內(nèi)將玻璃、膠膜、靶材、化工原料在單一工廠內(nèi)加工成為組件，產(chǎn)業(yè)鏈顯著縮短，價(jià)值高度集中。

根據(jù)纖納光電、協(xié)鑫納米、牛津光伏等三家公司公布的數(shù)據(jù)，以達(dá)到 1GW 產(chǎn)能需要的投資金額來對比，晶硅的硅料、硅片、電池、組件全部加起來，需要大約 9 億、接近 10 億元的投資規(guī)模，而鈣鈦礦實(shí)現(xiàn) 1 GW 產(chǎn)能需要的投資金額約為 5 億元左右，是晶硅的 1/2 左右，比起投資更高的第二代 GaAs 薄膜太陽能電池，成本更是只有 1/10。

目前，國內(nèi)鈣鈦礦電池廠商包括專攻鈣鈦礦領(lǐng)域的極電光能、合特光電、無限光能等，傳統(tǒng)電池片廠商布局鈣鈦礦領(lǐng)域的有東方日升、中節(jié)能和泰州錦能，跨界布局的有寧德時(shí)代等。

從協(xié)鑫光電公布的工藝流程圖上看，鈣鈦礦電池制備工藝需要 9 步，主要設(shè)備包括 PVD 設(shè)備、涂布設(shè)備、激光設(shè)備。

其中，涂布設(shè)備難度更大。因?yàn)殁}鈦礦是把鹵化物溶液涂在玻璃或者是硅片上，溶液結(jié)晶， 形成光伏的吸光材料；目前沒有任何的生產(chǎn)活動(dòng)，需要這樣的結(jié)晶工藝。PVD 設(shè)備不僅應(yīng) 用在鈣鈦礦電池，晶硅電池的生產(chǎn)也需要，其他的行業(yè)生產(chǎn)也有可能會(huì)用到 PVD 技術(shù)。激 光設(shè)備需求更為明確。

圖 39：鈣鈦礦電池制備流程

激光設(shè)備：激光刻蝕機(jī)在鈣鈦礦太陽能電池中的作用是對 P1、P2、P3 進(jìn)行激光劃線，阻 斷導(dǎo)通，從而形成單獨(dú)的模塊，其中一般理解為 P1 為 FTO 導(dǎo)電玻璃，P2 為 ITO 或鈣鈦礦 層，P3 為鍍金材料或鍍銀材料，也有一些項(xiàng)目組采用碳粉材料。國內(nèi)鈣鈦礦電池激光設(shè)備 商主要如下：

根據(jù)各家已公開鈣鈦礦產(chǎn)能規(guī)劃情況，預(yù)測如下：2022 年鈣鈦礦組件產(chǎn)能約為 0.87GW，2023 年鈣鈦礦組件產(chǎn)能有望＞1GW，我們測算 2026 年鈣鈦礦組件產(chǎn)能預(yù)計(jì) 24GW；假設(shè) 22/26 年鈣鈦礦設(shè)備單 GW 投資額分別為 15/7 億，則對應(yīng)市場規(guī)模為 13/168 億；假設(shè)其中激光設(shè)備價(jià)值量占比為 20%，則激光設(shè)備市場規(guī)模為 2.6/33.6 億元，期間 CAGR 高達(dá) 89.60%。

2.3.2. 激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)突破，Micro LED 產(chǎn)業(yè)化帶來設(shè)備增量

Micro LED：又稱微型發(fā)光二極管，是指高密度集成的 LED 陣列，陣列中 LED 像素點(diǎn)的距 離在 10 微米量級，每一個(gè) LED 像素都是能夠自發(fā)光，并且都可以被獨(dú)立定位、點(diǎn)亮。LED 陣列化、微縮化后定址巨量轉(zhuǎn)移到電路基板上，形成超小間距 LED，以達(dá)到超高像素、超 高解析率，理論上是一種能夠適應(yīng)各種尺寸屏幕的顯示技術(shù)。

市場潛力較大，有望替代 LCD 和 OLED 顯示：Micro LED 顯示擁有發(fā)光效率高、亮度高、 響應(yīng)速度快、對比度高、壽命長等優(yōu)點(diǎn)，被業(yè)內(nèi)譽(yù)為“終極顯示技術(shù)”，未來有望替代 LCD 和 OLED 顯示，全面進(jìn)入消費(fèi)電子領(lǐng)域；據(jù)皓麗官網(wǎng)提供的數(shù)據(jù)，到 2025 年，全球 Micro LED 顯示屏銷量有望增長至 3.29 億片，市場規(guī)模將達(dá)到 200 億美元；包括京東方、TCL 華 星、利晶微電子、深天馬、深康佳 A、三安光電、維信諾在內(nèi)多家上市公司在 Micro LED 均有布局。

應(yīng)用場景豐富，逐步從商業(yè)應(yīng)用走向消費(fèi)級應(yīng)用：Micro LED 技術(shù)的應(yīng)用范圍正在逐漸擴(kuò) 大，除常見的 LED 拼接屏和會(huì)議一體機(jī)等商業(yè)大屏外，Micro LED 還逐漸向消費(fèi)級電視、AR 智能眼鏡等領(lǐng)域滲透；上半年，Micro LED 產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈熱情高漲，產(chǎn)業(yè)鏈廠商正試圖通過多種途徑驅(qū)動(dòng) Micro LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

諸多廠商順應(yīng) LED 行業(yè)發(fā)展趨勢，抓住 Micro LED 產(chǎn)業(yè)化機(jī)遇，紛紛投資 Micro LED 相關(guān)生產(chǎn)、研發(fā)項(xiàng)目；MicroLED 網(wǎng)預(yù)測 2022 年 Micro LED 大型顯示器芯片產(chǎn)值將達(dá) 5400 萬美元，并于 2026 年成長至 45 億美元，復(fù)合年增長率為 204%；并隨著時(shí)間推進(jìn)，技術(shù)障礙逐一克服，預(yù)計(jì) Micro LED 大型顯示器的發(fā)展將在 2026 年至 2030 年進(jìn)入高峰期，單年度 Micro LED 芯片產(chǎn)值有望沖上百億美元。

Micro LED 產(chǎn)業(yè)化仍面臨諸多挑戰(zhàn)，其中巨量轉(zhuǎn)移是能否走向量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)：由于轉(zhuǎn)移 的像素顆粒數(shù)量極多（500 PPI 的 5 英寸手機(jī)屏幕需要 800 萬個(gè)像素顆粒）、尺寸極小（要 求微米級安裝精度），因此這個(gè)過程被稱為“巨量轉(zhuǎn)移”。不論是高效大規(guī)模拾取 Micro LED 芯片，還是將其精準(zhǔn)放置在指定位置（背板），技術(shù)挑戰(zhàn)難度都極高。

設(shè)備精度、制程良率、制程時(shí)間、制程技術(shù)、檢測方式、可重復(fù)工作性和加工成本 7 大因素制約著巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。LED 芯片的封裝包括芯片級焊接、外延級焊接和薄膜轉(zhuǎn)移。

Micro LED 制造廠商面臨的挑戰(zhàn)集中于如何既能實(shí)現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移又保持高良率高精度：

（1）轉(zhuǎn)移的僅僅是已經(jīng)點(diǎn)亮的 LED 晶體外延層，并不轉(zhuǎn)移原生基底，搬運(yùn)厚度僅有 3%， 同時(shí) Micro LED 尺寸極小，需要更加精細(xì)化的操作技術(shù)。

（2）一次轉(zhuǎn)移需要移動(dòng)幾萬乃至幾十萬顆 LED，數(shù)量巨大。巨量轉(zhuǎn)移需要突破的技術(shù)難題，不僅包括如何吸取、選擇、放置，還包括轉(zhuǎn)移的設(shè)備與吸嘴、選擇的各種技巧等，同時(shí)還需考慮如何將轉(zhuǎn)移良率提升到 99.9999%，又保證每顆芯片的精準(zhǔn)度控制在正負(fù) 0.5μm 以 內(nèi)。

圖 41：Micro LED 制備流程 圖 42：Micro LED 產(chǎn)業(yè)鏈

目前，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)有精準(zhǔn)抓取、選擇性釋放、自組裝、轉(zhuǎn)印等多個(gè)技術(shù)方向，但均沒有完全發(fā)展成熟。其中，彈性印模（Stamp）和激光兩種方式是業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為會(huì)最先達(dá)到量產(chǎn)要求的技術(shù)路徑。

激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的突破有望打開設(shè)備新藍(lán)海：根據(jù)公司半年報(bào)，公司 Micro LED 激光巨 量轉(zhuǎn)移技術(shù)取得突破，已經(jīng)通過客戶測試驗(yàn)證，有望在下半年取得訂單。伴隨激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的突破，Micro LED 有望實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，對應(yīng)激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備市場空間也有望打開。

以智能手機(jī)和平板電腦為例，2022 年巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備市場規(guī)模或達(dá) 16.04 億：假設(shè) Micro LED 滲透率為 10%，轉(zhuǎn)移設(shè)備效率為 100kk/h，則 22/26 年對應(yīng)的設(shè)備需求量將達(dá)到 1095/1209 臺(tái)；假設(shè)巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備單價(jià)為公司半導(dǎo)體及光學(xué)激光加工設(shè)備近三年單價(jià)均值，則 22/26 年設(shè)備市場空間將達(dá)到 16.04/17.70 億元。

2.4. 競爭格局較為分散，精細(xì)微加工領(lǐng)域公司地位占優(yōu)

激光加工設(shè)備市場格局較為分散，2019 年 CR8 僅為 24.3%：由于區(qū)域性和下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)，制造業(yè)領(lǐng)域的激光加工市場難以形成較為集中的競爭格局，截止公司招股書披露日，國內(nèi)從事激光加工領(lǐng)域的設(shè)備類企業(yè)已超過 300 家；細(xì)分領(lǐng)域中的企業(yè)規(guī)模普遍較小，資金實(shí)力不足，容易進(jìn)一步加劇市場競爭，行業(yè)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力相對較低。

公司精密激光加工設(shè)備在半導(dǎo)體及顯示領(lǐng)域市占率靠前：根據(jù) CINNO Research 統(tǒng)計(jì)，2020 年中國大陸泛半導(dǎo)體激光設(shè)備銷售額排名，公司位列第三，銷售額占比為 15%，僅次于日本 DISCO 公司和大族激光；在顯示領(lǐng)域，2016-2020 年中國大陸主要面板廠的激光切割類設(shè)備數(shù)量，公司銷量占比為 12%，排名第三，僅次于韓國 LIS 公司和大族激光。

此外公司產(chǎn)品國產(chǎn)化率高，技術(shù)與產(chǎn)品得到了下游領(lǐng)先企業(yè)的一致認(rèn)可，確立了公司在激光精細(xì)微加工行業(yè)中的市場地位。

3. 公司競爭力：核心部件及關(guān)鍵技術(shù)自主可控，產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢顯著

3.1. 超快激光國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)，公司具備較強(qiáng)競爭力

近年來，全球加工行業(yè)精細(xì)化程度不斷提升，我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級加速。

與此同時(shí)，以皮秒、飛秒為代表的超快激光器應(yīng)用越來越廣泛，但超快激光器市場尤其是高端應(yīng)用市場基本被國外公司主導(dǎo)，如美國相干、Spectra-Physics、德國通快、EdgeWave、丹麥 NKT 光子等，它們占據(jù)全球超過 80％的市場份額。

國內(nèi)的超快激光研究起步較晚，但近年來政府、科研機(jī)構(gòu)及企業(yè)加強(qiáng)了對超快激光的重視程度，依靠政策傾斜及企業(yè)的大力投入，不斷追趕國際先進(jìn)水平，從低到高逐步打破國外技術(shù)的壟斷；乘風(fēng)破浪會(huì)有時(shí)，國內(nèi)正陸續(xù)打破核心器件的壟斷，超快激光器行業(yè)有望迎來發(fā)展新契機(jī)。

公司超快激光器產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)，市場份額較高：公司是少數(shù)幾家可以提供穩(wěn)定、工業(yè)級固體超快激光器的廠商之一，是國內(nèi)較早少數(shù)幾家可以實(shí)現(xiàn)超快激光器激光種子源自產(chǎn)的廠商之一；公司掌握了激光諧振腔光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)、長壽命皮秒種子源技術(shù)、高功率高增益皮秒放大器技術(shù)、長壽命飛秒種子源技術(shù)、高功率高增益飛秒放大器技術(shù)、高效率的波長轉(zhuǎn)換技術(shù)、激光器控制技術(shù)等整套的激光器技術(shù)，擁有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢和市場競爭地位。

根據(jù)《2021 中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》統(tǒng)計(jì)，2020 年公司皮飛秒超快激光器出貨量為 235 臺(tái)，市場占有率 11.19%。

公司超快激光器產(chǎn)品性能具備較強(qiáng)競爭力：在超快激光器方面，德國通快采取了獨(dú)特的技術(shù)路線，產(chǎn)品性能指標(biāo)最為領(lǐng)先；在紫外皮秒激光器以及紅外、綠光飛秒激光器方面，公司產(chǎn)品性能指標(biāo)略遜于美國光譜物理，與美國相干公司相當(dāng)；在紫外飛秒激光器方面，公司已量產(chǎn)最大輸出功率為 30W 的激光器；此外公司新開發(fā)的光纖超快激光器也在做進(jìn)一步可靠性驗(yàn)證，有望在公司半導(dǎo)體領(lǐng)域部分設(shè)備上批量導(dǎo)入。

3.2. 核心部件及關(guān)鍵技術(shù)自主可控，持續(xù)拓展下游應(yīng)用

公司具備各類應(yīng)用的激光精細(xì)微加工整套解決方案能力，在精密運(yùn)動(dòng)控制、激光加工工藝、 特殊光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)等諸多方面形成了關(guān)鍵核心技術(shù)；公司的精密激光加工設(shè)備依托在激光 器、運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)、控制軟件、自動(dòng)化部件等方面的自主可控的關(guān)鍵核心技術(shù)，大量采購國產(chǎn)化元器件及各類零部件，部分設(shè)備實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化率 96%以上，服務(wù)于華為、中電科、中鈔研究院等高端客戶，符合國家戰(zhàn)略。

3.3. 產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢顯著，毛利率顯著高于同行公司

公司是業(yè)內(nèi)少有的同時(shí)覆蓋激光器和精密激光加工設(shè)備的廠商，相較于專攻激光器或激光設(shè)備的其他廠商，公司可以充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢，在實(shí)際生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)激光器和激光設(shè)備之間的交流互動(dòng)，將下游客戶需求及時(shí)順暢地反饋到激光器的研發(fā)和改進(jìn)之中，以及激光加工新工藝開發(fā)對激光器不同性能、指標(biāo)的要求，具有一體化協(xié)同效應(yīng)。

產(chǎn)業(yè)鏈一體化可以使公司實(shí)現(xiàn)快速交貨，快速滿足客戶的即時(shí)需求。

3.4. 深耕行業(yè)多年，品牌與客戶資源優(yōu)勢明顯

公司自成立以來深耕激光器和精密激光加工成套設(shè)備領(lǐng)域，立足高端，經(jīng)過十多年的長足發(fā)展，在同行及在客戶中贏得了口碑和信任，與眾多優(yōu)質(zhì)客戶建立了深度業(yè)務(wù)合作關(guān)系。

公司主要下游客戶分別在其所在的領(lǐng)域占據(jù)市場優(yōu)勢地位，為公司業(yè)務(wù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)；同時(shí)，優(yōu)質(zhì)的客戶對產(chǎn)品設(shè)計(jì)和質(zhì)量等方面要求也更為嚴(yán)格，有利于公司的技術(shù)發(fā)展和進(jìn)步。

4. 盈利預(yù)測

我們對公司業(yè)務(wù)進(jìn)行拆分，主要可分為精密激光加工設(shè)備、激光器、激光加工服務(wù)、激光設(shè)備租賃服務(wù)以及其他業(yè)務(wù)，2021 年公司合計(jì)收入為 5.49 億元，收入 YOY 為 31.08%，毛 利為 2.79 億元，毛利率為 50.74%。

我們對公司未來三年業(yè)務(wù)的預(yù)測主要基于以下假設(shè)：

1）精密激光加工設(shè)備：

公司精密激光加工設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體及光學(xué)、顯示、消費(fèi)電子、新能源領(lǐng)域，受制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級、國家持續(xù)大力推動(dòng)智能制造行業(yè)的發(fā)展等因素影響，上述行業(yè)都處于較好的上升通道中；此外隨著鈣鈦礦、Micro LED 等新興領(lǐng)域需求凸顯，公司激光加工設(shè)備有望迎來新增量；因此我們假設(shè) 2022-2024 年公司精密激光加工設(shè)備收入同比增長 10%/40%/40%；

2）激光器：

目前激光器領(lǐng)域國產(chǎn)化趨勢明顯，公司的 30W 飛秒紫外激光器已經(jīng)完成研發(fā)，實(shí)現(xiàn)工業(yè)化量產(chǎn)，有很好的國產(chǎn)替代前景；公司新開發(fā)的光纖超快激光器也在做進(jìn)一步可靠性驗(yàn)證，有望在公司半導(dǎo)體領(lǐng)域部分設(shè)備上批量導(dǎo)入；我們認(rèn)為公司激光器業(yè)務(wù)有望起量，假設(shè) 2022-2024 年公司激光器收入同比增長 10%/30%/40%；

3）激光加工服務(wù)：

公司激光加工服務(wù)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域晶圓劃片、陶瓷封裝基板的切割加工，消費(fèi)電子領(lǐng)域的高硬度玻璃切割、陶瓷鉆孔等；我們認(rèn)為隨著疫情影響逐漸消退，下游客戶對于加工服務(wù)的需求將持續(xù)增長，假設(shè) 2022-2024 年公司激光加工服務(wù)收入同比增長-2%/10%/10%；

4）激光設(shè)備租賃服務(wù)：

公司租賃業(yè)務(wù)模式主要集中于顯示和消費(fèi)電子領(lǐng)域，由于近幾年顯示領(lǐng)域技術(shù)更新迭代較快，消費(fèi)電子下游客戶需求和市場變化迅速，下游客戶在不確定該項(xiàng)產(chǎn)品或技術(shù)的應(yīng)用前景和市場規(guī)模時(shí)，通常不會(huì)大規(guī)模上生產(chǎn)線，而是采用租賃的方式采購加工設(shè)備，以滿足自身的生產(chǎn)需求；假設(shè) 2022-2024 年公司激光設(shè)備租賃服務(wù)收入同比增長 40%/35%/30%。

我們選取杰普特、帝爾激光以及英諾激光作為公司的估值參考，根據(jù)測算得到可比公司 2022/2023 年的 PE 算術(shù)平均值分別為 74.65/43.51X，而公司 2022-2024 年預(yù)測期歸母凈利潤分別為 0.64/1.23/2.06 億元；

相比英諾激光（2023 年 PE 68.56 倍）而言，公司超快激光器產(chǎn)品性能具備較強(qiáng)競爭力，且公司具備產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢，除激光器外還布局精密激光加工設(shè)備；故我們看好公司在行業(yè)內(nèi)的核心競爭力，因此給予公司 2023 年 65X 估值，目標(biāo)市值為 79.72 億元，對應(yīng)目標(biāo)價(jià)為 77.13 元。

5. 風(fēng)險(xiǎn)提示

（1）市場競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)：

由于區(qū)域性和下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)，制造業(yè)領(lǐng)域的激光加工市場難以形成較為集中的競爭格局，目前國內(nèi)從事激光加工領(lǐng)域的設(shè)備類企業(yè)已超過 300 家。細(xì)分領(lǐng)域中的企業(yè)規(guī)模普遍較小，資金實(shí)力不足，容易進(jìn)一步加劇市場競爭，行業(yè)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力相對較低。

（2）與行業(yè)龍頭企業(yè)相比，存在較大差距的風(fēng)險(xiǎn)：

公司在各細(xì)分領(lǐng)域與國內(nèi)外龍頭企業(yè)直接競爭，綜合實(shí)力與其存在較大差距：（1）國外激光設(shè)備龍頭企業(yè)起步較早，品牌知名度更高，具備市場先發(fā)優(yōu)勢，在技術(shù)、規(guī)模等方面優(yōu)于國內(nèi)激光公司；（2）國內(nèi)激光設(shè)備龍頭企業(yè)較公司而言則具備更強(qiáng)的規(guī)模優(yōu)勢，擁有更豐富的產(chǎn)品線及更加全面、綜合的服務(wù)能力。

（3）發(fā)出商品長期未驗(yàn)收金額較大的風(fēng)險(xiǎn)：

截至 2021 年半年度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)更新日，2019 年末和 2020 年末發(fā)出商品的未驗(yàn)收金額分別為 1,764.91 萬元和 6,358.19 萬元，占當(dāng)期末發(fā)出商品的比重分別為 17.44%和 41.81%，未驗(yàn)收金額較大，占比較高。公司發(fā)出商品未驗(yàn)收主要系客戶因產(chǎn)線設(shè)計(jì)發(fā)生變更、新產(chǎn)品新工藝調(diào)試、量產(chǎn)延期、產(chǎn)線磨合、經(jīng)辦人員變更、內(nèi)部審批流程延遲等因素導(dǎo)致驗(yàn)收時(shí)間增加。

（4）下游行業(yè)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)：

公司專注于精密激光加工應(yīng)用領(lǐng)域，公司產(chǎn)品和服務(wù)主要用于泛半導(dǎo)體、新型電子、新能源等領(lǐng)域。公司主要產(chǎn)品精密激光加工設(shè)備系裝備類產(chǎn)品，與下游客戶的固定資產(chǎn)投資相關(guān)性較強(qiáng)，下游行業(yè)的景氣度和波動(dòng)情況直接影響行業(yè)固定資產(chǎn)投資和產(chǎn)能擴(kuò)張，進(jìn)而影響對激光加工設(shè)備的需求。

（5）激光器產(chǎn)品客戶導(dǎo)入及業(yè)務(wù)增長不及預(yù)期；激光設(shè)備租賃市場需求不及預(yù)期等等；

（6）文中假設(shè)及測算具有一定主觀性，僅供參考。

（報(bào)告出品方/分析師：天風(fēng)證券 李魯靖 朱曄 俞文靜）