近日，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會暨2024深圳國際電子展和第六屆精密陶瓷暨功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會在深圳隆重開幕。德龍激光雙展齊開，攜重磅產(chǎn)品亮相兩大盛會，向觀眾全方位展示激光領(lǐng)域的前沿技術(shù)，共襄盛舉！

　　在第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會暨2024深圳國際電子展上，德龍激光攜半導體封裝行業(yè)激光加工設(shè)備及前沿技術(shù)解決方案亮相，重磅推出晶圓激光割邊設(shè)備、晶圓背面打標設(shè)備、MiniPKG激光打標設(shè)備等，吸引眾多參展觀眾與合作伙伴的廣泛關(guān)注。

　　本設(shè)備主要利用激光對晶圓級封裝后的產(chǎn)品進行塑封層和DRL等結(jié)構(gòu)層進行周邊環(huán)切以及notch cut等功能。

　　本設(shè)備主要應(yīng)用于先進封裝段，是利用激光對晶圓上單個芯片Die進行字符等信息標記的全自動作業(yè)設(shè)備?？赏瑫r兼容FOUP/FFC兩種方式上、下料，可同時滿足裸晶圓和透膜兩種打標工藝的要求，標準配置SECS/GEM功能，設(shè)備結(jié)構(gòu)簡潔、運行穩(wěn)定?？蛇x配wefaID以及unit making功能。

　　本設(shè)備主要針對AMB/DBC（通常指鋁金屬基板和直接鍵合銅基板）在裂片前整板（138*190mm）的外觀檢查優(yōu)化，設(shè)備的應(yīng)用可以顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

　　在第六屆精密陶瓷展覽會（CMPE2024）上，德龍激光攜DBC/AMB覆銅陶瓷基板激光加工設(shè)備，陶瓷基板外觀檢測設(shè)備等多款產(chǎn)品參加此次展會，與業(yè)內(nèi)專家及客戶面對面交流，為行業(yè)發(fā)展注入新動能。

　　此外，在同期舉辦的陶瓷基板產(chǎn)業(yè)論壇中，德龍激光還受邀做主題報告分享，共同探討激光技術(shù)對于精密陶瓷領(lǐng)域的發(fā)展趨勢和前沿應(yīng)用。

　　本設(shè)備是專為高精度、高效率的陶瓷基板劃片而設(shè)計的激光加工設(shè)備。該設(shè)備利用高能量的激光束對DBC陶瓷基板進行非接觸式加工，實現(xiàn)對基板的精確劃片，滿足電力電子模塊、半導體制冷和LED器件等封裝領(lǐng)域?qū)Ω呔?、高質(zhì)量劃片的需求。

　　本設(shè)備針對AMB/DBC（通常指鋁金屬基板和直接鍵合銅基板）在裂片前整板（138*190mm）的外觀檢查優(yōu)化，設(shè)備的應(yīng)用可以顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

　　關(guān)于德龍激光

　　德龍激光（688170.SH）2005年由趙裕興博士創(chuàng)辦，位于蘇州工業(yè)園區(qū)，2022年4月29日科創(chuàng)板上市。

　　公司是一家技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)，自成立以來，一直致力于新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的前沿研究和開發(fā)。公司專注于激光精細微加工領(lǐng)域，憑借先進的激光器技術(shù)、高精度運動控制技術(shù)以及深厚的激光精細微加工工藝積淀，聚焦于泛半導體、新型電子及新能源等應(yīng)用領(lǐng)域，為各種超薄、超硬、脆性、柔性及各種復合材料提供激光加工解決方案。同時，公司通過自主研發(fā)，目前已擁有納秒、超快（皮秒、飛秒）及可調(diào)脈寬系列固體激光器的核心技術(shù)和工業(yè)級量產(chǎn)的成熟產(chǎn)品。

　　德龍激光肩負著“用激光開創(chuàng)微納世界”的使命，致力于成為在精細微加工領(lǐng)域具備全球影響力的激光公司。