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長(zhǎng)光華芯成功上市

來(lái)源:激光制造網(wǎng)整理2022-04-01 我要評(píng)論(0 )   

2022年4月1日,蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。公司股票簡(jiǎn)稱(chēng)為長(zhǎng)光華芯,股票代碼為688048,發(fā)行價(jià)格80.8元/股,長(zhǎng)光華芯亮相A股,成為...

2022年4月1日,蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。


 


公司股票簡(jiǎn)稱(chēng)為長(zhǎng)光華芯,股票代碼為688048,發(fā)行價(jià)格80.8元/股,長(zhǎng)光華芯亮相A股,成為科創(chuàng)板激光芯片第一股。

 

長(zhǎng)光華芯上市后,將借助資本市場(chǎng)的力量,繼續(xù)在多產(chǎn)線、多維度發(fā)展中創(chuàng)造更大的應(yīng)用價(jià)值;在高功率激光芯片、器件、模塊方面擴(kuò)充產(chǎn)能;在垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器(VCSEL)及光通訊激光芯片方面實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,加大投資建設(shè)研發(fā)中心。

 

公司簡(jiǎn)介

 

蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司主要致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高效率半導(dǎo)體激光雷達(dá)3D傳感芯片、高速光通信半導(dǎo)體激光芯片及相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷(xiāo)售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:工業(yè)激光器泵浦、激光先進(jìn)制造裝備、生物醫(yī)學(xué)及美容、高速光通信、機(jī)器視覺(jué)與傳感等。

 

長(zhǎng)光華芯目前已建成從芯片設(shè)計(jì)、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等完整的工藝平臺(tái)和量產(chǎn)線,是全球少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司。公司高亮度單管芯片和光纖耦合輸出模塊、高功率巴條和疊陣等產(chǎn)品,在功率、亮度、光電轉(zhuǎn)換效率、壽命等方面屢次突破,獲多項(xiàng)專(zhuān)利,與全球先進(jìn)水平同步。公司建立了完整的研發(fā)、生產(chǎn)及質(zhì)量管理體系,通過(guò)了ISO9001質(zhì)量體系,以高性能和高可靠性產(chǎn)品服務(wù)客戶(hù)。 

 

擁有多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)

 

長(zhǎng)光華芯聚焦半導(dǎo)體激光行業(yè),經(jīng)多年發(fā)展,目前已形成由半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器構(gòu)成的四大類(lèi)、多系列產(chǎn)品矩陣,為半導(dǎo)體激光行業(yè)的垂直產(chǎn)業(yè)鏈公司。

長(zhǎng)光華芯表示,經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累,針對(duì)半導(dǎo)體激光行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié),公司已建成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺(tái)和3吋、6吋量產(chǎn)線。

 

據(jù)介紹,目前3吋量產(chǎn)線為半導(dǎo)體激光行業(yè)內(nèi)的主流產(chǎn)線規(guī)格,而6吋量產(chǎn)線為該行業(yè)內(nèi)最大尺寸的產(chǎn)線,相當(dāng)于硅基半導(dǎo)體的12吋量產(chǎn)線,應(yīng)用于多款半導(dǎo)體激光芯片開(kāi)發(fā),突破一系列關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí),依托公司半導(dǎo)體激光芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì),公司業(yè)務(wù)向下游延伸,開(kāi)發(fā)器件、模塊及終端直接半導(dǎo)體激光器,上下游協(xié)同發(fā)展,在半導(dǎo)體激光行業(yè)的綜合實(shí)力逐步提升。

 

公司擁有多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù),包括器件設(shè)計(jì)及外延生長(zhǎng)技術(shù)、FAB晶圓工藝技術(shù)、腔面鈍化處理技術(shù)、高亮度合束及光纖耦合技術(shù)等。公司產(chǎn)品在功率、電光轉(zhuǎn)換效率、壽命等方面屢次實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。隨著生產(chǎn)技術(shù)不斷提高及生產(chǎn)工藝不斷改進(jìn),2018年至2020年,公司激光芯片生產(chǎn)的良率不斷提高,復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到33.40%。良率是提高芯片產(chǎn)量、降低生產(chǎn)成本的重要因素。

 

未來(lái),長(zhǎng)光華芯將牢記“中國(guó)激光芯,光耀美好生活”的企業(yè)使命,以“POSS”(“專(zhuān)業(yè)”—Professional,“用心”—Observant,“服務(wù)”—Serving,“奮斗”—Striving)企業(yè)精神和價(jià)值觀,服務(wù)客戶(hù)和社會(huì),實(shí)現(xiàn)“在激光芯片領(lǐng)域綜合實(shí)力和創(chuàng)新能力具有全球競(jìng)爭(zhēng)力”的目標(biāo)。

 

長(zhǎng)光華芯董事長(zhǎng)閔大勇表示公司將積極融入長(zhǎng)三角一體化和國(guó)家發(fā)展大潮中,以“中國(guó)激光芯,光耀美好生活”為使命,共同打造具有國(guó)際影響力的激光產(chǎn)業(yè)集群,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在激光芯片領(lǐng)域,進(jìn)入全球第一陣營(yíng)。



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