1月10日，上交所正式受理了半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱：源杰科技）科創(chuàng)板上市申請。經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，源杰科技已建立了包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。在此基礎(chǔ)上，源杰科技形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺”“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺”兩大平臺，積累了“高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)”“異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對接生長技術(shù)”“小發(fā)散角技術(shù)”等八大技術(shù)。2018年至2021年上半年，源杰科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別為7041.11萬元、8131.23萬元、23337.49萬元、8751.34萬元，對應(yīng)的凈利潤分別為1553.18萬元、1320.70萬元、7884.49萬元、3248.08萬元，業(yè)績增長迅速。源杰科技稱，公司2020年收入規(guī)模迅速增長，主要是受5G政策推動影響，公司的25G激光器芯片系列產(chǎn)品市場需求量激增。公司的主營業(yè)務(wù)收入來自2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品，其他業(yè)務(wù)收入為零星的技術(shù)服務(wù)收入。分產(chǎn)品來看，報告期內(nèi)，源杰科技的2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品收入分別為6,406.82萬元、6,897.52萬元、8,424.77萬元和4,619.07萬元，是公司的主要收入來源之一，報告期內(nèi)呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢。2020年，隨著工藝水平逐漸成熟，憑借高性能指標、高可靠性等特性，源杰科技的 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片出貨量大幅增加。同時，受益于以新一代XG-PON 技術(shù)為基礎(chǔ)的國內(nèi)千兆光纖網(wǎng)絡(luò)升級，公司的 2.5G 1270nm DFB 激光器芯片收入也出現(xiàn)較快的增長。2020 年，公司 2.5G 激光器芯片系列產(chǎn)品整體收入較上年度增加 1,527.25 萬元，增幅 22.14%。2021年1-6月，國內(nèi)外光纖接入市場需求持續(xù)釋放，公司的2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品出貨量保持較快的增長，上半年銷售數(shù)量已超過 2020年度的 60%，在市場價格持續(xù)下調(diào)的情況下，整體收入水平仍保持穩(wěn)定的增長速度。而其10G激光器芯片系列產(chǎn)品收入分別為 634.30 萬元、1,155.66 萬元、4,853.55 萬元和 2,914.53 萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為9.01%、14.23%、20.80%和 33.30%，整體呈現(xiàn)快速增長趨勢。源杰科技稱，憑借高性能指標、高可靠性以及規(guī)?；a(chǎn)帶來的成本進一步降低，公司的 10G 1270nm DFB 激光器芯片已占據(jù)出口海外 XGS-PON 市場的領(lǐng)先地位，2020 年該產(chǎn)品的銷售收入出現(xiàn)較大幅度的增長。公司的 10G 1310nm DFB 激光器芯片同樣也憑借高可靠性及高性價比等優(yōu)勢，實現(xiàn)對移動通信市場的大批量供貨，助推公司 10G 激光器芯片系列產(chǎn)品出貨量逐漸增加。另外，源杰科技25G 激光器芯片系列產(chǎn)品收入分別為 0 萬元、68.62 萬元、10,056.74 萬元和 1,205.78 萬元。2020 年 25G 激光器芯片系列產(chǎn)品收入快速增長，是公司業(yè)績波動較大的主要原因。源杰科技表示，公司憑借多年光芯片行業(yè)積累的核心技術(shù)和生產(chǎn)工藝的經(jīng)驗優(yōu)勢，在國內(nèi)廠商中率先實現(xiàn)了 25G 激光器芯片的規(guī)?；a(chǎn)和商業(yè)應(yīng)用，其中 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片更是成為滿足中國移動相關(guān) 5G 建設(shè)方案唯一批量供貨的廠商。受益于 5G 移動通信旺盛的市場需求和國產(chǎn)高端產(chǎn)品的稀缺性，公司 25G 激光器芯片系列產(chǎn)品的銷售收入于2020年實現(xiàn)大幅增長。但2021年上半年因5G基站建設(shè)放緩而導(dǎo)致營收下滑。招股書顯示，源杰科技此次IPO擬募資9.8億元，投建于“10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項目”、“50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”、“研發(fā)中心建設(shè)項目”及“補充流動資金”等。源杰科技認為，本次募集資金的投入有利于擴大公司的生產(chǎn)規(guī)模，實現(xiàn)多種光芯片產(chǎn)品的專線生產(chǎn)，打破高端光芯片的進口依賴，有利于促進我國通信建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，研發(fā)中心建設(shè)亦根植于公司主營業(yè)務(wù)，符合行業(yè)發(fā)展對技術(shù)升級的需求，有利于提高公司的研發(fā)效率和研發(fā)質(zhì)量。目前，源杰科技主營業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。源杰科技稱，“10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項目”和“50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”是基于公司現(xiàn)有光芯片業(yè)務(wù)的進一步擴展和衍生，與主營業(yè)務(wù)密切相關(guān)。其中，“10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項目”將有助于解決公司目前所面臨的 10G、25G光芯片產(chǎn)線緊缺及產(chǎn)能受限的問題，從而提升市場供應(yīng)能力，滿足客戶需求，促進公司的長遠發(fā)展。而“50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”將助力 50G 高速光芯片的批量生產(chǎn)，促進公司搶占市場先機，推動國產(chǎn)化進程，提升公司所處的行業(yè)地位并增強其盈利能力。此外，“研發(fā)中心建設(shè)項目”致力于對公司現(xiàn)有研發(fā)中心進行升級，進行高功率硅光激光器、激光雷達光源等大量前瞻性研究并著力實現(xiàn)科研成果產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化，保證公司產(chǎn)品技術(shù)的領(lǐng)先，推動新產(chǎn)品開發(fā)，從而提升公司科技創(chuàng)新能力并鞏固行業(yè)地位。關(guān)于戰(zhàn)略規(guī)劃，源杰科技稱，自成立以來，公司一直專注于光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售。經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司可持續(xù)向國內(nèi)外客戶提供高穩(wěn)定性、高可靠性產(chǎn)品，并逐步發(fā)展為國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。目前，源杰科技正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，公司在光通信領(lǐng)域已著手 50G 、100G 高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進，力圖實現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業(yè)的全面對標。同時已與部分激光雷達廠商達成合作意向，實現(xiàn)激光雷達領(lǐng)域光芯片少量送樣，努力實現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。
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