激光焊接產(chǎn)品缺陷如何快速檢測(cè)

相對(duì)傳統(tǒng)焊接、雕刻和切割方法，激光優(yōu)點(diǎn)包括更好的強(qiáng)度、更小的熱影響區(qū)、更高的精度、最小的變形，以及對(duì)不同金屬兼容能力在焊接、雕刻、切割方面在越來越多的行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。

激光焊接

激光焊接原理

激光工作時(shí)，材料被快速加熱到一定溫度，然后熔融金屬開始?xì)饣?，從而在熔池中心形成匙孔。因?yàn)榇藭r(shí)有蒸汽壓的存在會(huì)促使在連續(xù)激光焊接時(shí)匙孔會(huì)保持在開的狀態(tài)。在激光焊接的匙孔效應(yīng)下，包含金屬蒸汽和等離子體的羽狀物會(huì)在此時(shí)生成并從匙孔飛濺出來。

需要指出的是，在采用不同類型的激光進(jìn)行焊接時(shí)，等離子體的特征也是不同的。CO2激光焊接時(shí)，羽狀物只在采用He氣為保護(hù)氣體時(shí)才會(huì)發(fā)生。如果保護(hù)氣體為N2或者Ar，采用CO2激光焊接，氣體等離子體僅在羽狀物噴嘴處形成。相反，采用光纖激光焊接時(shí)，羽狀物僅在較弱的離子狀態(tài)等離子體的條件下產(chǎn)生。

幾乎所有的光譜分析用的峰值均來源于中性金屬原子的發(fā)射，而這些金屬原子的發(fā)射在Ar氣體作保護(hù)氣的時(shí)候是不會(huì)被探測(cè)到的。與此同時(shí)，由于匙孔效應(yīng)中高的蒸汽壓而造成大量的飛濺形成。一般來說，焊接位置的電磁輻射可以分為三大類。第一類是羽狀物發(fā)射出來的可見光和紫外光。第二類是激光發(fā)射后被發(fā)射的光。第三類是來自熔池表面的熱輻射。基本上，激光焊接過程中的在線監(jiān)測(cè)主要集中在表征熔池、匙孔、羽狀物、飛濺物以及激光焊接區(qū)的輻射信號(hào)。激光焊接過程中常見的缺陷有裂紋、氣孔、未完全熔透、未焊滿、咬邊和飛濺等。

工藝問題

激光雕刻與切割原理和焊接類似主要采用激光使材料快速加熱來達(dá)到實(shí)際需要。由于激光工作過程的多變量耦合作用使得等離子體信號(hào)產(chǎn)生劇烈波動(dòng)，很難找到一個(gè)有效識(shí)別激光加工后工件質(zhì)量、穩(wěn)定性及缺陷生成的可靠判定依據(jù)；檢測(cè)結(jié)果差距大。

解決方案

大視野影像測(cè)量采用非接觸式測(cè)量，可實(shí)現(xiàn)物體任一輪廓線尺寸測(cè)量，如高度差、寬度、角度、半徑、縫隙等，也可實(shí)現(xiàn)缺陷檢測(cè)、外觀尺寸掃描、表面特征跟蹤等功能

工作原理

利用激光3D焊縫跟蹤傳感器的三角反射式原理，得到激光掃描區(qū)域內(nèi)各點(diǎn)的位置信息，通過軟件算法完成對(duì)常見焊縫的在線實(shí)時(shí)檢測(cè)。設(shè)備通過計(jì)算檢測(cè)到的焊縫與焊槍之間的偏差，輸出偏差數(shù)據(jù)，由運(yùn)動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)實(shí)時(shí)糾正偏差，精確引導(dǎo)焊槍自動(dòng)焊接，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接過程中焊縫的智能實(shí)時(shí)跟蹤。實(shí)現(xiàn)無人化焊接。

焊接測(cè)量?jī)?yōu)勢(shì)

檢測(cè)精度高，最高達(dá)um級(jí)

速度處理快，采樣頻率高，適用于高精度焊接檢測(cè)

抗干擾能力強(qiáng)

專業(yè)性、實(shí)用性強(qiáng)。

操作性、維護(hù)性好 。

經(jīng)濟(jì)性、可靠性高。

激光焊接產(chǎn)品缺陷檢測(cè)方案

一鍵式測(cè)量?jī)x團(tuán)隊(duì)深耕檢測(cè)多年，針對(duì)行業(yè)困境，采用共聚焦大視野影像閃測(cè)、高精度、全自動(dòng)，開創(chuàng)快速測(cè)量新理念。通過將遠(yuǎn)心成像與智能圖像處理軟件的完美結(jié)合， 任何繁瑣的測(cè)量任務(wù)，都變得無比簡(jiǎn)單

光譜共焦測(cè)量技術(shù)利用表面反光進(jìn)行測(cè)量，適合玻璃表面的測(cè)量任務(wù)。有效避免反光導(dǎo)致的干擾，通過搭建光譜共焦傳感器旋轉(zhuǎn)平臺(tái)配合傳感器量程可最大限度內(nèi)測(cè)量R。極高的抗干擾能力和系統(tǒng)穩(wěn)定性保證長(zhǎng)期無人值守運(yùn)行。

不僅可以快速用于激光產(chǎn)品缺陷檢測(cè)，一鍵式測(cè)量?jī)x更廣泛應(yīng)用于電子制造、汽車制造、機(jī)械加工、液晶顯示、醫(yī)療器械、工業(yè)材料、航天航空、精密五金、新能源等領(lǐng)域，可批量同時(shí)檢測(cè)，提升30倍測(cè)量效率。