伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展，在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，陶瓷基板因為其優(yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來越多的應(yīng)用。從精密的微電子，到航空船舶等重工業(yè)，再到老百姓的日常生活用品，幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。
然而，陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密，并且具有一定的脆性，普通機械方式盡管可以加工，但是在加工過程中存在應(yīng)力，尤其針對一些厚度很薄的陶瓷片，極易產(chǎn)生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應(yīng)用的難點。
激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷基板加工工藝上展示出了非凡的能力。
傳統(tǒng)的CO2高功率激光是目前在陶瓷直線切割應(yīng)用中的傳統(tǒng)工藝。由于其高效的切割以及基本平整的切割斷面，目前也是陶瓷基板加工的主流工藝。
然而，對于一些更高要求的陶瓷切割加工，比如電路單元外形的直線切割，就無法適用。在80倍顯微鏡下我們可以看到，高功率CO2激光切割的陶瓷基板，在邊緣存在郵票邊緣一般的凹凸，起伏范圍約50~90um。
如何才能保證激光切割陶瓷基板的高效，同時減少類似郵票邊緣，提高加工效果。
海目星激光研發(fā)了全新的解決方案，脆性材料雙頭皮秒激光精密切割機充分利用皮秒激光器窄脈寬，高脈沖能量，低熱影響區(qū)的優(yōu)勢，專為脆性材料精密加工提供解決方案。
脆性材料雙頭皮秒激光精密切割機采用進口大功率皮秒激光器通過分光元件，經(jīng)過1:1分光成兩束相同功率的激光束照射下，能量極快地注入很小的作用區(qū)域10μm，瞬間高能量密度沉積使電子吸收和運動方式發(fā)生變化，避免了激光線性吸收、能量轉(zhuǎn)移和擴散，從根本上改變了激光與陶瓷相互作用機制。
脆性材料雙頭皮秒激光精密切割機
廣泛應(yīng)用于藍寶石、玻璃、硅晶圓、陶瓷基板等脆性材料的精細切割，鉆孔，挖槽。并配置全自動上下料機械手，極大的提高了生產(chǎn)效率，減少人工，且能一人多臺設(shè)備同時值守。
設(shè)備特點：
· 使用直線電機搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺, 易維護、精度高。
· 進口高功率皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細切割。
· 采用進口光學(xué)元件搭建的雙光路雙頭切割系統(tǒng)，質(zhì)量可靠，功率損耗低。
· 采用進口真空發(fā)生元件，保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。
· 內(nèi)置電源穩(wěn)壓器，安全保護設(shè)備電器，穩(wěn)定可靠。
· 配置自動聚焦對位CCD及視覺鏡頭，能精確識別各類Mark點。
· 自主研發(fā)的切割軟件，易學(xué)易用，可由客戶選擇訂制功能。
· 配置全自動上下料機構(gòu)，減少人工上下料時間，更大的提高產(chǎn)能
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