小米最新發(fā)布的小米mix2的全面屏+全陶瓷概念的手機(jī)火遍了整個(gè)全中國，特別是全陶瓷的概念受到了各大燒機(jī)愛好者的熱力追捧。作為三觀正常的我們來理解，陶瓷在我們?nèi)粘Ｉ钪兄皇怯脕沓燥?、喝水。那么，我們的想法就大錯(cuò)特錯(cuò)?，F(xiàn)代科技對于陶瓷材料的不斷研究，使得陶瓷不僅僅用于生活器皿，像手機(jī)背板、傳感器的基材、電路板的基材等等生活的方方面面都會(huì)用到。

新型陶瓷材料在性能上有其獨(dú)特的優(yōu)越性。在熱和機(jī)械性能方面，有耐高溫、隔熱、高硬度、耐磨耗等；在電性能方面有絕緣性、壓電性、半導(dǎo)體性、磁性等；在化學(xué)方面有催化、耐腐蝕、吸附等功能；在生物方面，具有一定生物相容性能，可作為生物結(jié)構(gòu)材料等。因此研究開發(fā)新型功能陶瓷是材料科學(xué)中的一個(gè)重要領(lǐng)域。

氧化鋯陶瓷就是現(xiàn)今應(yīng)用的最多的一種陶瓷新材料，在新工藝的陶瓷生產(chǎn)中加入氧化鋯(ZrO2)燒制而成，其優(yōu)異的耐高溫性能作為感應(yīng)加熱管、耐火材料、發(fā)熱元件使用，同時(shí)氧化鋯陶瓷具有高韌性、高抗彎強(qiáng)度和高耐磨性，優(yōu)異的隔熱性能，熱膨脹系數(shù)接近于鋼等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于熱障涂層、催化劑載體、醫(yī)療、保健、耐火材料、紡織等領(lǐng)域。

壓電陶瓷是一種能將壓力轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿墓δ芴沾?，哪怕是像聲波震?dòng)產(chǎn)生的微小的壓力也能夠使它們發(fā)生形變，從而使陶瓷表面帶電。用壓電陶瓷柱代替普通火石制成的氣體電子打火機(jī)，能夠連續(xù)打火幾萬次。

PCB陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可以像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。

上述陶瓷新材料基本應(yīng)用于高精密要求的產(chǎn)品中，然而傳統(tǒng)的接觸式切割方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)今應(yīng)用的精密需求和日益增長的產(chǎn)量需求，更重要的是陶瓷新材料的薄脆的特性容易碎裂。激光技術(shù)以它優(yōu)異的性能優(yōu)勢打破了陶瓷新材料的加工壁壘。

激光技術(shù)主要優(yōu)勢如下：

1、精密度高：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法；

2、高速便捷：激光精密加工操作簡單，切縫寬度方便調(diào)控，可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短；

3、安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會(huì)對材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力；

4、加工成本低：不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料沖剪時(shí)形成的塌邊，可以大幅度地降低企業(yè)的生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品的檔次；

5、工藝水平高：激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm，切割面無毛刺，速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小；

策維科技研發(fā)生產(chǎn)的精密光纖激光切割機(jī)就可以對這類陶瓷新材料進(jìn)行精密加工。精密光纖激光切割機(jī)采用國際一線品牌的光纖激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)。切割頭使用進(jìn)口精密切割頭，配備轉(zhuǎn)鏡快速穿孔模組，可實(shí)現(xiàn)切割和快速打孔。床身采用天然大理石設(shè)計(jì)，精度高，穩(wěn)定性好。全封閉式直線電機(jī)平臺(tái)，配備高精密光柵尺，實(shí)現(xiàn)全閉環(huán)控制，精密高，速度快。同時(shí)切割幅面大，一次定位，一次完成切割，操作簡單方便，效率更高。

主要應(yīng)用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯陶瓷的精密切割，劃線，打孔；也適用于部分薄金屬片的精密切割。