手機(jī)外觀

目前對(duì)于手機(jī)外殼大部分廠家采用的是塑料和鋁合金外殼，在手機(jī)外殼上常見(jiàn)的有激光打標(biāo)、激光鉆孔以及激光切割。

① 激光打標(biāo)

激光打標(biāo)在激光行業(yè)內(nèi)是一種非常普遍通用的設(shè)備，利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種標(biāo)刻方法，具有精度高、速度快、標(biāo)記清晰等特點(diǎn)。手機(jī)采用激光打標(biāo)這種永久標(biāo)記方式，可提高防偽能力，還能增加附加值，使產(chǎn)品看上去檔次更高，更有品牌感。

如：Logo打標(biāo)、手機(jī)按鍵、手機(jī)外殼、手機(jī)電池、手機(jī)飾品打標(biāo)等等，甚至在你看不見(jiàn)的手機(jī)內(nèi)部，也有零部件激光打標(biāo)。

② 激光鉆孔

在早期手機(jī)鉆孔設(shè)備使用的是機(jī)械鉆孔的模式，在激光技術(shù)引入之后，其優(yōu)質(zhì)的切割質(zhì)量和高效的速度，大大降低了人工成本。激光技術(shù)擁有免維護(hù)、操作簡(jiǎn)便、非接觸式加工無(wú)耗材的特點(diǎn)，節(jié)約了生產(chǎn)成本，這對(duì)廠家縮短制作周期和節(jié)約成本以及實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程，無(wú)疑是最佳選擇。采用激光鉆孔的優(yōu)點(diǎn)是鉆孔的孔徑更小，無(wú)需后續(xù)加工一次性成型。

③ 激光切割

手機(jī)外殼中的激光切割技術(shù)主要是外殼的切割和屏幕玻璃的切割，在屏幕切割上激光切割技術(shù)用得更多一點(diǎn)，而外殼上很多公司采用的都是一次性成型技術(shù)和機(jī)械加工技術(shù)，如蘋果手機(jī)的外殼就是在一整塊厚的鋁合金材料上通過(guò)沖壓，一層層的去掉，保留那一塊的凹槽。

手機(jī)內(nèi)部

手機(jī)內(nèi)部是我們普通用戶不會(huì)看到的，然而這些用看似簡(jiǎn)單的零部件卻用到了及其復(fù)雜的工藝，也集中了最先進(jìn)的技術(shù)工藝。

我們都知道手機(jī)內(nèi)部是由很多個(gè)電子元器件集中到線路板上的工藝，而隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的要求越來(lái)越高，手機(jī)也做的越來(lái)越輕，對(duì)于FPC軟板的要求也越高，那么在手機(jī)的內(nèi)部又會(huì)用到哪些常見(jiàn)的激光工藝呢？

① 激光打標(biāo)

前面列舉過(guò)了幾個(gè)打標(biāo)在外殼中的應(yīng)用，而在手機(jī)內(nèi)部同樣用到打標(biāo)技術(shù)。一個(gè)手機(jī)生產(chǎn)商不可能實(shí)現(xiàn)從上游環(huán)節(jié)到生產(chǎn)、銷售都由一家公司完全掌控，都是從其他公司采購(gòu)電子元器件，采用先進(jìn)工藝組裝而成的，那么銷售電子元器件的公司和線路板的公司同樣會(huì)在他們的產(chǎn)品上標(biāo)記logo和一些文字說(shuō)明，說(shuō)明產(chǎn)品用途，簡(jiǎn)單的參數(shù)等等，如芯片廠、電池廠等，如下圖。

線路板二維碼打標(biāo)

手機(jī)電池打標(biāo)

② 激光切割

激光切割技術(shù)在目前的手機(jī)制造工藝中是非常普遍的，與前文的外殼激光切割技術(shù)不同的是，這里采用的是UV紫外激光技術(shù)的精密切割，主要是切割FPC軟板、PCB板，軟硬結(jié)合板和覆蓋膜激光切割開(kāi)窗等等。

手機(jī)攝像頭軟板切割

手機(jī)電池板軟板切割

覆蓋膜開(kāi)窗激光切割

③ 激光鉆孔

手機(jī)PCB激光鉆孔分為通孔和盲孔，屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域尖端應(yīng)用。

通孔：Plating Through Hole 簡(jiǎn)稱 PTH，這是最常見(jiàn)到的一種，你只要把PCB拿起來(lái)對(duì)著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡(jiǎn)單的一種孔，因?yàn)橹谱鞯臅r(shí)候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費(fèi)用也就相對(duì)較便宜?？墒窍鄬?duì)的，有些電路層并不需要連接這些通孔，所以通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。

盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運(yùn)而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度（Z軸）要恰到好處，不可此法經(jīng)常會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎以無(wú)廠商采用；也可以事先把需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最後再黏合起來(lái)，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。

④ 激光刻蝕

激光刻蝕主要是手機(jī)屏幕導(dǎo)電玻璃的激光刻蝕。其作用是在一整塊的導(dǎo)電材料上，通過(guò)激光刻蝕工藝，將其隔離開(kāi)，這種工藝的精度要求高，人眼是無(wú)法識(shí)別的，需要借助放大鏡才能看，刻蝕精度是正常人頭發(fā)直徑的幾分之一。在顯微鏡放大的效果如下圖：

激光刻蝕樣品

⑤ 激光焊接

焊接工藝主要應(yīng)用于手機(jī)背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等是判斷焊接工藝好壞的重要指標(biāo)。

激光焊接樣品

手機(jī)制造工藝中用到的激光技術(shù)非常廣泛，其工藝不僅僅局限于小編所列舉出來(lái)的，還有更多先進(jìn)的激光技術(shù)，如調(diào)阻、裂片、活化等。當(dāng)然，激光技術(shù)也僅僅是手機(jī)工藝中的一個(gè)小小的環(huán)節(jié)，還有其他更多的工藝技術(shù)存在。