導(dǎo)讀: 激光作為一種新型的加工技術(shù),具有精度高、速度快、不對基體造成損害等特點,迎合了當(dāng)下精密電子產(chǎn)品普及的東風(fēng)。在消費電子設(shè)備的帶動下,激光行業(yè)將會迎來一波利好。
如今電子產(chǎn)品逐漸變得精密化,陶瓷、3D玻璃等脆性材料的應(yīng)用不斷擴大,在這種情況下,如何對這些材料進(jìn)行加工,成了最為核心的問題。而激光作為一種新型的加工技術(shù),具有精度高、速度快、不對基體造成損害等特點,迎合了當(dāng)下精密電子產(chǎn)品普及的東風(fēng)。在消費電子設(shè)備的帶動下,激光行業(yè)將會迎來一波利好。
激光焊接是一種新型的焊接方式,這種焊接方式能夠造出超過原材料強度的焊接縫,金屬馬達(dá)激光焊接機基本無耗材,顯著減少停機輔助時間,生產(chǎn)效率高;且因為聚焦光斑很小,焊縫可以高精度定位,光束容易傳輸與控制,所以可進(jìn)行遠(yuǎn)距離或一些難以接近的部位及微型零件的焊接。
21世紀(jì),手機成了人們不可或缺的隨身物品,龐大的市場需求促生出手機制造領(lǐng)域的中原逐鹿現(xiàn)象。5G時代的到來,對手機外殼的信號傳輸能力提出更高的要求。
隨著手機行業(yè)的發(fā)展,確實對激光的應(yīng)用帶來巨大的利好,特別是在微納加工這一塊,目前有這么幾個大的應(yīng)用。
一個是微納焊接,大家都知道手機越做越薄,越做越大,所以他里面的零件有很多這種金屬零件以及非金屬零件。這些零件之間需要連接,連接以前的工藝可能有鉚釘、螺絲釘,或者是用那種超聲波,或者是膠水。但是實際上現(xiàn)在可以用激光技術(shù)來去替代這樣一種連接技術(shù),特別是替代鉚釘?shù)脑挄蟠罂s小,縮減手機體積。
目前手機屏幕背板像玻璃脆性材料在轉(zhuǎn)變,特別是蘋果公司最新的一代,用玻璃背板。所以在玻璃的加工,切割,打孔等等這些應(yīng)用的話,都會用大量的激光應(yīng)用。
據(jù)了解,市場的光源布局從光纖激光器,光纖激光器從一瓦到萬瓦,這種固體激光器從濾光到皮秒的超快激光器以及飛秒超快激光器。包括未來發(fā)展的半導(dǎo)體直接輸出激光器,這個在未來的這種大型的熔敷焊接,以及在這種塑料焊接這塊有很強的應(yīng)用前景。激光器的布局對于在3C領(lǐng)域的這種微納加工應(yīng)用的話,是一個巨大的支撐點。
所以相信未來不僅會在現(xiàn)在主流的客戶這里會獲得更好的一些份額,同時也會把這種激光的應(yīng)用開拓更多一些新的應(yīng)用。轉(zhuǎn)載請注明出處。