等離子切割的工作原理是以氧氣或氮?dú)庾鳛楣ぷ鳉怏w，利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化和蒸發(fā)，并借助高速等離子流的動(dòng)量排除熔融金屬以形成割縫的一種加工方法。而激光切割機(jī)切割是由激光器產(chǎn)生的激光束，通過一系列反射鏡的傳輸，最后由聚焦鏡聚焦到工件表面，在焦點(diǎn)處產(chǎn)生局部高溫，使工件的被加熱點(diǎn)瞬間熔化或汽化形成割縫。同時(shí)在切割的過程中加以輔助氣體將割縫處的熔渣吹出，最終達(dá)到加工的目的。

　　等離子切割適用于各種金屬材料的切割，以中厚板切割為主。優(yōu)點(diǎn)是切割速度快，割縫窄，熱影響區(qū)小，變形小，運(yùn)行成本低；缺點(diǎn)是在斷面垂直度有0.5°~1.5°的傾斜角，切口硬化。

　　激光切割主要以中薄板為主，切割材料范圍非常廣（金屬、非金屬、陶瓷、玻璃等）。由于激光具有高方向、高亮度、高強(qiáng)度等特點(diǎn)，所以激光切割速度快，加工精度高，割縫非常窄，一般無需后續(xù)加工處理。

　　綜上所述，在切割材料方面，激光切割機(jī)切割的材料選擇范圍要比等離子切割的更廣；在薄板切割方面，激光切割具有更加顯著的優(yōu)勢；而在成本方面，等離子切割相對于激光切割要便宜很多。