打標(biāo)應(yīng)用中,掃描振鏡采用的反射鏡類型包含有石英基底材料,厚度在2.0和7.0 mm之間,這取決于反射鏡尺寸和角加速度。電解質(zhì)鍍膜在對應(yīng)的波長范圍內(nèi)(例如,對于高功率半導(dǎo)體激光器和入射角兩側(cè)偏轉(zhuǎn)范圍超過±12 時(shí),在780 nm和980 nm之間)提供足夠的反射率(>98.0%)。這種反射鏡通常能承受的功率密度達(dá)500 W/cm2,對于傳統(tǒng)的打標(biāo)應(yīng)用綽綽有余。掃描頭引入其他應(yīng)用場合后帶來了其他挑戰(zhàn),比如聚合物焊接。這些應(yīng)用要求對工件溫度進(jìn)行精確控制,通常通過高溫計(jì)進(jìn)行非接觸式測量。對于這項(xiàng)技術(shù),工件的熱輻射信號(hào)必須從激光光斑位置沿激光光路返回到傳感器中,比如,通過振鏡鏡片反射回。高溫測量典型波長范圍為1.7到2.2 m。由于該波長范圍內(nèi)的介電層對于激光輻射是可穿透的,因此在石英基底背面加上一層鋁鍍膜便可解決問題。這里應(yīng)提醒讀者,如果要擴(kuò)展波長范圍,則需要調(diào)整掃描光學(xué)系統(tǒng)。
更高功率的其他新應(yīng)用,比如激光遠(yuǎn)程焊接、遠(yuǎn)程切割、或掃描熱處理,要求幾百瓦到甚至數(shù)千瓦的功率,這對振鏡掃描頭提出了新的挑戰(zhàn)。即使介質(zhì)反射鏡反射率很高(特別有鍍鋁層后),部分光線(<2%)仍可能透射并被反射鏡基底或周圍部件吸收。對于低功率激光器而言,這種情況很好處理。不過高功率激光器可能導(dǎo)致裝置內(nèi)部產(chǎn)生大量熱量,由此導(dǎo)致明顯的熱漂移和不合格的長期穩(wěn)定性波動(dòng)。因此,掃描裝置水冷功能非常必要,但通常不足以解決問題。這是因?yàn)樗鼰o法避免石英反射鏡的熱載荷和其導(dǎo)致的影響,比如導(dǎo)致膠層形變甚至變軟或者由于轉(zhuǎn)子和軸承發(fā)熱導(dǎo)致振鏡驅(qū)動(dòng)故障。因此,新的鏡面技術(shù)必不可少。
石英的一大缺點(diǎn)是它的熱導(dǎo)率很低,這導(dǎo)致它的冷卻性能很差。硅基材料,比如硅或碳化硅,可提供較高的熱導(dǎo)率。由于碳硅基材料強(qiáng)度更高,因此允許減小其厚度,盡管其密度較高,仍可減輕總體質(zhì)量。如果使用不透明基底,如Si或SiC,寬波段反射鍍鋁層可直接鍍在鍍電介質(zhì)膜和硅基材料之間介電層上。對反射鏡基底機(jī)械設(shè)計(jì)進(jìn)行仔細(xì)的模型計(jì)算,可在穩(wěn)定性、重量、導(dǎo)熱性和轉(zhuǎn)動(dòng)慣量方面獲得最優(yōu)化的設(shè)計(jì)。