2013年12月，西安炬光科技有限公司宣布推出全金錫焊料封裝傳導冷卻半導體激光器單Bar HCS02系列新品，該封裝技術不僅在submount與bar條之間采用金錫焊料，且在submount與heatsink之間采用金錫焊料，真正實現(xiàn)了半導體激光器的全金錫焊料封裝，產(chǎn)品結構如圖所示。

與二代無銦化硬焊料工藝相比，全金錫封裝工藝可靠性更高，穩(wěn)定性更好，光譜更窄，“smile”值更小，并且耐高溫、抗熱疲勞、不易氧化、儲存時間長、性能穩(wěn)定、降低電遷移和電熱遷移等性能也得到大幅度加強，極大地提高了器件的可靠性。

采用全金錫封裝HCS02系列產(chǎn)品非常適用于工業(yè)和科研領域，尤其是在硬脈沖（hard pulse-on and off operation）工作條件下的應用，也可廣泛應用于激光泵浦、激光印刷以及醫(yī)療等領域。同時，產(chǎn)品對環(huán)境因素影響不敏感，可以在極其惡劣環(huán)境下使用。