10月17日消息，國家知識產(chǎn)權局信息顯示，蘇州鐳明激光科技有限公司取得一項名為“劈裂裝置”的專利，授權公告號CN 221841803 U，申請日期為2023年12月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種劈裂裝置，包括：承載機構，包括容置晶圓結構的承載臺和對晶圓結構的周側進行抵持定位的限位組件，限位組件數(shù)量有多個，且沿著晶圓結構的周側均勻分布；劈裂機構，包括位于承載臺上方的劈裂刀組和位于承載臺下方的下劈裂刀，劈裂刀組包括第一上劈裂刀和第二上劈裂刀，下劈裂刀位于第一上劈裂刀和第二上劈裂刀之間；升降機構，與劈裂刀組傳動連接，且適于驅動劈裂刀組沿著豎直方向靠近或遠離承載機構；其中，劈裂刀組朝向晶圓結構的其中一面，承載臺沿豎直方向貫通有內(nèi)孔，下劈裂刀經(jīng)內(nèi)孔支撐晶圓結構的另一面。本實用新型采用上述結構，能夠有效提高晶圓結構的劈裂效率和劈裂精度。