微成都記者獲悉，激光裝備制造商成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱“萊普科技”）的全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目（以下簡稱“項目”）預計今年年底前完工。

預計明年搬入投產(chǎn)

 據(jù)悉，萊普科技是成都市唯一一家主要從事半導體領域全鏈條激光加工裝備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的激光裝備型企業(yè)。該項目位于成都市高新區(qū)，總投資16.6億元，占地面積39畝，建筑面積6.5萬平米，于2023年10月開工建設，預計2025年5月前通過并聯(lián)并行竣工驗收，2026年5月全面達產(chǎn)。 

建成后，該項目包括企業(yè)全國總部、技術中心、制造中心、服務中心以及核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地，并將同步建設中科院半導體所成都半導體材料先進激光加工技術聯(lián)合實驗室及培訓基地、四川省全固態(tài)先進激光工程技術研究中心等項目。 目前項目正處于內(nèi)外裝施工階段，預計今年年底前完工，明年實現(xiàn)設備搬入、投產(chǎn)。 

根據(jù)公司官網(wǎng)，萊普科技成立于2003年，是半導體激光裝備研發(fā)、制造、銷售和服務為一體的高新技術企業(yè)，也是國內(nèi)量產(chǎn)工藝應用覆蓋面最廣的集成電路領域激光快速熱處理裝備供應商?？偛课挥诔啥际懈咝聟^(qū)，建有深圳分公司和江蘇子公司，同時在北京、武漢等多地建有服務辦公室。 發(fā)展至今，在半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領域，萊普科技推出了三十余種激光應用專業(yè)設備，擁有五十多項自主知識產(chǎn)權。 

萊普科技已啟動A股IPO輔導 

根據(jù)官網(wǎng)，萊普科技在世界范圍內(nèi)首次開發(fā)成功集成電路用激光誘導結晶裝備，獲得國內(nèi)龍頭企業(yè)批量訂單。此外，萊普科技也在國內(nèi)首次開發(fā)成功集成電路領域激光誘導外延生長裝備，并獲得國內(nèi)龍頭企業(yè)訂單。萊普科技的硅基IGBT激光退火設備及SiC歐姆接觸激光退火設備與進口廠家同廠比對并勝出，銷售至株洲中車時代半導體、無錫華潤上華、上海積塔半導體等龍頭企業(yè)。 據(jù)了解，萊普科技現(xiàn)任總經(jīng)理黃永忠具有30余年激光材料和技術領域、15年半導體專用激光設備和近10年激光退火技術領域工作經(jīng)驗。

黃永忠履歷顯示，黃永忠于1990年7月至2001年3月任職于209所，即西南技術物理研究所，該所是國內(nèi)率先開發(fā)激光技術應用的專業(yè)研究所；2003年年底黃永忠參與組建成都萊普科技有限公司，歷任萊普科技生產(chǎn)技術部主任、副總工程師、總工程師、副總經(jīng)理。此前，黃永忠還曾出任成都東駿激光股份有限公司副總經(jīng)理。 

作為半導體設備領域的重要企業(yè)，目前，萊普科技已啟動A股IPO輔導。今年3月4日，萊普科技在四川證監(jiān)局辦理輔導備案登記，輔導券商為中信建投證券?，F(xiàn)萊普科技已完成第二期輔導。