36 氪獲悉，光通信和激光雷達(dá)芯片提供商無(wú)錫市華辰芯光半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng) " 華辰芯光 "）完成超億元 A1 輪融資。本輪融資由合創(chuàng)資本領(lǐng)投，賽智伯樂(lè)、富春資本等機(jī)構(gòu)跟投，融資資金將主要用于芯片產(chǎn)能擴(kuò)建。

華辰芯光成立于 2021 年 9 月，公司核心業(yè)務(wù)聚焦光通信和激光雷達(dá)市場(chǎng)，是一家從事高可靠半導(dǎo)體激光芯片的設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、FAB 制造的高科技企業(yè)。公司目標(biāo)是在 5 年內(nèi)成為砷化稼（GaAs））和磷化銦（InP）領(lǐng)域亞洲最大的光通信和激光雷達(dá)用激光芯片制造中心。

激光芯片作為關(guān)鍵零部件，具有萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)空間，能廣泛應(yīng)用于電信與數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)制造、衛(wèi)星通訊、光子計(jì)算、  VR 等多個(gè)領(lǐng)域。

Lightcounting 預(yù)計(jì)到 2022-2025 年，全球光通信芯片市場(chǎng)規(guī)模將從 22.9 億美元增長(zhǎng)到 41.5 億美元，其下游所涉及的終端產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模高達(dá) 1000 億美元以上。我國(guó)光芯片市場(chǎng)有望從   2022 年的 7.5 億美元增長(zhǎng)至 2025 年的 15 億美元，國(guó)內(nèi)下游的光模塊及光系統(tǒng)產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模也超過(guò)數(shù)千億人民幣。

光芯片行業(yè)的的難點(diǎn)在于芯片的生產(chǎn)制造，制造能力水平的高低取決于外延和 FAB 關(guān)鍵工藝的掌握。華辰掌握有多項(xiàng)獨(dú)有的技術(shù)，如高可靠、高亮度、能量型半導(dǎo)體激光芯片腔面關(guān)鍵處理工藝 -WXP 技術(shù)，SGDBR 型可調(diào)窄線寬半導(dǎo)體激光芯片制造技術(shù)、和低成本 6 寸 GaAs 和 4 寸 InP 混合無(wú)接觸 FAB 制造技術(shù)等，可以快速為國(guó)內(nèi)外的高端光模塊客戶(hù)提供大產(chǎn)能、低成本、高品質(zhì)的光產(chǎn)品解決方案。

華辰芯光擁有一個(gè)研制激光芯片全流程成建制海外歸國(guó)專(zhuān)家創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)。公司采用 IDM 模式生產(chǎn)芯片  ，自建了芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)、材料生長(zhǎng)平臺(tái)、器件前端工藝平臺(tái)、器件后端工藝平臺(tái)、可效性與機(jī)理分析平臺(tái)、封裝測(cè)試平臺(tái)等激光芯片全流程研發(fā)和制造功能模塊，并且每個(gè)功能模塊華辰芯光都掌握有大量的 know-how 核心技術(shù)。

華辰芯光業(yè)務(wù)布局

華辰芯光的核心業(yè)務(wù)聚焦電信、數(shù)據(jù)通信和激光雷達(dá)產(chǎn)品。

華辰芯光核心業(yè)務(wù)

華辰芯光的光通信芯片可以應(yīng)用于核心網(wǎng)、骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等領(lǐng)域。 

傳輸距離大于 1000 公里的電信市場(chǎng)，因使用環(huán)境較為苛刻，需要能用于海洋、空中、陸地等多種場(chǎng)景，適宜溫度在零下 40 度到零上 85 度之間，對(duì)產(chǎn)品的生命周期要求是 25 年以上，具有極其高的技術(shù)門(mén)檻。

中國(guó)電信領(lǐng)域所用的高端光芯片基本上為國(guó)外光電巨頭所壟斷，國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品仍處于空白。其中，中國(guó)電信領(lǐng)域中長(zhǎng)距離骨干網(wǎng)所用可調(diào)信號(hào)光源   及放大器用增益放大芯片國(guó)產(chǎn)化率極低，幾乎全部被美國(guó)公司壟斷。

華辰芯光正在研發(fā)應(yīng)用于電信領(lǐng)域中繼放大產(chǎn)品的單模 980nm/1480nm 激光芯片和模塊產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有高可靠、低成本、全流程自主可控的優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì) 2024 年該系列產(chǎn)品將推向市場(chǎng)。

單模 980nm   蝶形封裝結(jié)構(gòu)模塊產(chǎn)品

在數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品主要以 100G、200G 中低速率的光模塊居多，所用的光芯片大多為速率較低的 10G 或 25G 光芯片。 

華辰芯光面向國(guó)內(nèi)高速 400G、800G 光模塊市場(chǎng)，研發(fā)出配套的 50G 和 100G PAM4 VCSEL 產(chǎn)品。

其中 50G PAM4 VCSEL 光芯片已經(jīng)通過(guò) 8000 小時(shí)的可靠性壽命測(cè)試，等效正常工作>10 萬(wàn)小時(shí)，開(kāi)始向國(guó)內(nèi)光模塊廠商進(jìn)行銷(xiāo)售。

華辰芯光   50G PAM4 VCSEL 光芯片產(chǎn)品可靠性和模塊眼圖特性

華辰芯片也是國(guó)內(nèi)最快研制出面向 800G 光模塊所用的 100G PMA4 VCSEL 光芯片的國(guó)內(nèi)廠商，100G PAM4 VCSEL 正常工作電流在 9mA，華辰 100G   PAM4 VCSEL 在電流 8mA 下達(dá)到了 31.36GHz 的帶寬，同時(shí)在模塊端測(cè)試展現(xiàn)了良好的眼圖結(jié)果，TDECQ=2.17dB，產(chǎn)品已經(jīng)在國(guó)際頭部企業(yè)進(jìn)行測(cè)試，預(yù)計(jì) 2024 年 Q1 將進(jìn)入市場(chǎng)。

華辰芯光單波 100G PAM4 VCSEL 光芯片產(chǎn)品帶寬特性及模塊眼圖特性

在激光雷達(dá)領(lǐng)域，公司已量產(chǎn)了面向衛(wèi)星通信、汽車(chē)無(wú)人駕駛等 ToF1550nm 激光雷達(dá)產(chǎn)品用的高可靠的泵浦激光芯片，華辰芯光每年可以為國(guó)內(nèi)外提供超過(guò) 1000 萬(wàn)顆激光雷達(dá)用光芯片。