近日，深圳市工業(yè)和信息化局對(duì)2023年戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)扶持計(jì)劃產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)提升和產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系（第二批）擬資助項(xiàng)目公示，共有42個(gè)項(xiàng)目，星漢激光憑“高亮度高功率泵涌源關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”項(xiàng)目入圍。

根據(jù)深圳市工業(yè)和信息化局發(fā)布的《2023年戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)扶持計(jì)劃項(xiàng)目申報(bào)指南的通知》，在激光與增材制造領(lǐng)域，深圳市重點(diǎn)支持超快激光精細(xì)切割、超薄晶圓激光切片機(jī)、Micro－LED激光剝離、巨量轉(zhuǎn)移等激光裝備，多激光大尺寸SLM 3D打印設(shè)備、多激光增減材復(fù)合3D打印設(shè)備等增材制造裝備，超短波長(zhǎng)激光器、工業(yè)化超快（飛秒、皮秒）激光器，掃描振鏡、超高功率激光切割頭、3D打印頭、高亮度泵浦源等核心零部件。

星漢激光專(zhuān)注于高功率半導(dǎo)體激光技術(shù)的研發(fā)，保障產(chǎn)品技術(shù)的領(lǐng)先，以客戶(hù)需求為中心，以市場(chǎng)為牽引，不斷開(kāi)拓半導(dǎo)體激光技術(shù)應(yīng)用的新領(lǐng)域。

星漢激光在半導(dǎo)體激光技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，掌握了高功率耐高溫激光芯片設(shè)計(jì)、高導(dǎo)熱陶瓷熱沉設(shè)計(jì)制造、微米級(jí)精度高偏振芯片貼片、精密激光學(xué)設(shè)計(jì)、自動(dòng)化光學(xué)耦合制造、原子級(jí)密封焊接、外腔反饋波長(zhǎng)穩(wěn)定等多項(xiàng)核心激光技術(shù)，并且圍繞激光芯片、激光模組、光學(xué)組裝進(jìn)行專(zhuān)利布局，已獲得超120項(xiàng)相關(guān)專(zhuān)利，其中發(fā)明專(zhuān)利30＋項(xiàng)，構(gòu)筑技術(shù)壁壘。產(chǎn)品方面，星漢激光擁有從藍(lán)光到紅外波段、功率從數(shù)瓦到數(shù)千瓦的完善半導(dǎo)體激光產(chǎn)品矩陣。

在半導(dǎo)體激光器核心元件－激光芯片研發(fā)上，星漢激光一方面和全球激光領(lǐng)頭企業(yè)Coherent密切合作，推動(dòng)GaAs基芯片的不斷迭代，率先實(shí)現(xiàn)了基于50W芯片的高功率半導(dǎo)體激光器泵浦的自動(dòng)批量化生產(chǎn)。另一方面星漢激光自2019年與國(guó)內(nèi)科研院所開(kāi)展了深入合作，攻克了高功率GaAs激光芯片的超大非對(duì)稱(chēng)光腔、無(wú)鋁量子阱、高損傷閾值腔面鈍化鍍膜、kink－free、耐雜散光干擾等關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)及制造技術(shù)，完成了45W芯片的流片，并在相關(guān)半導(dǎo)體激光器上完成了初步測(cè)試驗(yàn)證。

目前星漢激光的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于激光打標(biāo)、激光切割，激光焊接、激光熔覆、激光清洗、激光醫(yī)療、激光雷達(dá)等領(lǐng)域，產(chǎn)品經(jīng)受過(guò)市場(chǎng)長(zhǎng)期而嚴(yán)苛的驗(yàn)證，口碑廣受全球好評(píng)。

目前，星漢激光不斷地在差異化細(xì)分市場(chǎng)深耕，將工業(yè)激光技術(shù)下沉到消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，積極布局海外市場(chǎng)，加速企業(yè)的全球化戰(zhàn)略，增強(qiáng)與世界一流激光企業(yè)交流合作。未來(lái)，隨著半導(dǎo)體激光器的性能和制造技術(shù)的提升，星漢激光將利用自身半導(dǎo)體激光技術(shù)的優(yōu)勢(shì)助力新材料、新技術(shù)和新應(yīng)用等領(lǐng)域的發(fā)展。