近幾年來(lái)，隨著電子、數(shù)碼以及終端類產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展與升級(jí)，越來(lái)越多的產(chǎn)品重要零部件向著小型化甚至微型化的趨勢(shì)發(fā)展，高精細(xì)的加工方式需求在不斷增大，作為精密焊接工藝的新技術(shù)，激光錫焊技術(shù)迎來(lái)了快速的發(fā)展。

與傳統(tǒng)手工錫焊、自動(dòng)烙鐵錫焊設(shè)備相比，激光錫焊設(shè)備具有加熱與冷卻速度快、自動(dòng)化程度高、功耗低、耗材少、壽命長(zhǎng)、焊料利用率高、錫焊效率高、焊接效果好等優(yōu)點(diǎn)，在汽車(chē)電子、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、攝像頭模組、PCB板、醫(yī)療機(jī)械、航空航天等制造領(lǐng)域應(yīng)用較為廣泛。

硬科院藍(lán)光激光焊錫系統(tǒng)

激光錫焊是PCB板焊接新興技術(shù)，在國(guó)內(nèi)科學(xué)技術(shù)快速發(fā)展以及現(xiàn)有工藝持續(xù)變革背景下，PCB板應(yīng)用領(lǐng)域正不斷擴(kuò)展，進(jìn)而帶動(dòng)其市場(chǎng)需求不斷增加，2021年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到443.1億美元，同比增長(zhǎng)24.6%。錫焊是PCB板生產(chǎn)工藝中的必備環(huán)節(jié)，激光錫焊設(shè)備作為錫焊技術(shù)重要載體，其市場(chǎng)需求隨之不斷增加。

未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)PCB、半導(dǎo)體、電子產(chǎn)業(yè)朝高端化、高精密化方向不斷升級(jí)，其對(duì)精密錫焊技術(shù)要求也將不斷升級(jí)，激光錫焊設(shè)備有望憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)不斷提高市場(chǎng)滲透率。 

精密錫焊主要集中微電子領(lǐng)域，例如極細(xì)同軸線與端子焊接、微型插件元件焊接、USB排線焊，軟性線路板FPC或硬性線路PCB板焊接，高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高頻傳輸線等應(yīng)用。在這些應(yīng)用上，激光焊錫成為替代傳統(tǒng)烙鐵焊接的有效解決方案，可以大大提高批量產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。同時(shí)，在傳統(tǒng)PCB板上插件元器件、導(dǎo)線、接線端子等無(wú)法使用SMT進(jìn)行自動(dòng)焊錫的場(chǎng)合，激光焊錫也有著良好的應(yīng)用效果。

目前，市場(chǎng)上激光焊錫光源分為紅外和藍(lán)光兩種，其中紅外光源波長(zhǎng)808-980nm，藍(lán)光波長(zhǎng)450-455nm。硬科院開(kāi)發(fā)的激光錫焊專用藍(lán)光半導(dǎo)體激光器，波長(zhǎng)455nm，采用光纖輸出和自由空間輸出兩種方式，可以用于銅基、鋁基、樹(shù)脂基PCB板的焊錫應(yīng)用，相較于紅外激光焊接過(guò)程更穩(wěn)定，焊點(diǎn)飽滿，無(wú)炸錫、飛濺等不良。 

硬科院藍(lán)光激光焊錫工藝樣品

目前市場(chǎng)精密錫焊項(xiàng)目焊點(diǎn)最小在0.2mm左右，硬科院藍(lán)光激光溫控焊錫系統(tǒng)就是針對(duì)此類精密錫焊開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，具有非接觸、精度高、實(shí)時(shí)閉環(huán)控溫、低溫?zé)嵝?yīng)影響小等特點(diǎn)，能適用于傳統(tǒng)烙鐵錫焊等工藝無(wú)法勝任的場(chǎng)合，尤其適用于定位精度、溫度高度敏感的高精度焊錫加工場(chǎng)合。 

硬科院藍(lán)光焊錫與普通電烙鐵焊錫對(duì)比

隨著新能源、電動(dòng)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)技術(shù)的突破，以及有色金屬焊接、熔覆、精密錫焊等應(yīng)用的不斷導(dǎo)入，藍(lán)光激光器市場(chǎng)正在快速擴(kuò)大和增長(zhǎng)，成為光電領(lǐng)域新的熱點(diǎn)。

硬科院專注于工業(yè)級(jí)藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的研發(fā)及制造，已推出100W-1000W自由輸出及標(biāo)準(zhǔn)光纖輸出藍(lán)光半導(dǎo)體激光器等產(chǎn)品，以及藍(lán)光焊接頭、熔覆頭、紅藍(lán)光復(fù)合焊接頭、溫控系統(tǒng)等加工配套產(chǎn)品，并且提供各類金屬焊接、熔覆、焊錫樣品打樣和產(chǎn)品試機(jī)服務(wù)，歡迎咨詢聯(lián)系。