東方證券發(fā)布研究報告稱，未來算力基礎(chǔ)設(shè)施的海量增長和升級換代成為趨勢，光纖接入、數(shù)據(jù)通訊和數(shù)據(jù)中心等將直接拉動光模塊增量，光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益。同時，激光雷達等應(yīng)用的快速落地也將有力推升光芯片的需求。建議關(guān)注高速率激光芯片龍頭源杰科技(688498.SH)、光器件供應(yīng)商華工科技(000988.SZ)(子公司華工正源、參股云嶺光電)、高功率激光芯片龍頭長光華芯(688048.SH)、激光元器件廠商炬光科技(688167.SH)、LED 封裝龍頭聚飛光電(300303.SZ)(參股 Sicoya)、半導(dǎo)體材料器件廠商三安光電(600703.SH)(子公司三安集成)。

　　東方證券主要觀點如下：

　　光芯片技術(shù)持續(xù)升級，國內(nèi)廠商加速成長。

　　光通信器件是光通信產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，也是半導(dǎo)體激光器的核心元器件，其產(chǎn)業(yè)鏈大致分為襯底、光通信激光器芯片(外延/芯片設(shè)計/芯片制造)、有源器件、光模塊、下游最終客戶等環(huán)節(jié)。

　　海外光芯片企業(yè)已形成產(chǎn)業(yè)閉環(huán)和高行業(yè)壁壘，可自主完成芯片設(shè)計、晶圓外延等關(guān)鍵工序，可量產(chǎn) 25G 及以上速率的光芯片。中國光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技術(shù)，10G及以上速率芯片國產(chǎn)化率有待提升。

　　隨著技術(shù)能力提升和市場認(rèn)可度提高，國內(nèi)光芯片廠商競爭力將進一步增強。

　　數(shù)通/電信/激光雷達等下游需求高增，光芯片深度受益。

　　根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)測算，全球光芯片市場規(guī)模將從2022年的27億美元增長至2027年的56億美元，CAGR為16%。當(dāng)前新一輪以AI為代表的科技革命正席卷全球，OpenAI開發(fā)的ChatGPT使得AIGC備受關(guān)注。而在AIGC商業(yè)化應(yīng)用加速落地的背景下，算力基礎(chǔ)設(shè)施的海量增長和升級換代將成為必然趨勢。

　　算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)背景下，光芯片投資機會凸顯：1)AIGC等技術(shù)應(yīng)用的背后是龐大的算力支撐，光纖接入、數(shù)據(jù)通訊等數(shù)據(jù)流量的高速增長將直接拉動光模塊增量，光芯片作為光模塊中最核心的器件將深度受益;

　　2)AIGC的算力要求催生高速率、大帶寬的網(wǎng)絡(luò)需求，光模塊向更高速率演進，將有力推動光芯片的技術(shù)升級和更新?lián)Q代;

　　3)數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)升級導(dǎo)致內(nèi)部光連接增加，傳統(tǒng)三層架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心正向葉脊架構(gòu)過渡，意味著光模塊需要更快的傳輸速率和更高的覆蓋率，中高端光芯片有望快速放量。此外，激光雷達等應(yīng)用的快速落地也將有力推升光芯片的需求。

　　看好國內(nèi)光芯片廠商表現(xiàn)。

　　國內(nèi)光芯片龍頭初露鋒芒，源杰科技構(gòu)建了IDM全流程自主可控業(yè)務(wù)體系，2020年公司10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)均排名第一，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量排名領(lǐng)先。

　　華工科技旗下華工正源擁有亞洲先進的光模塊自動化線體，具備全系列產(chǎn)品的垂直整合以及快速批量交付能力，云嶺光電實現(xiàn)25G激光器芯片量產(chǎn)。

　　長光華芯在設(shè)計、量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光芯片基礎(chǔ)上，縱向延伸覆蓋下游器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器業(yè)務(wù)，橫向拓展VCSEL及光通信芯片。

　　炬光科技業(yè)務(wù)覆蓋上游“產(chǎn)生光子”“調(diào)控光子”及中游汽車、泛半導(dǎo)體、醫(yī)療健康領(lǐng)域，與多家業(yè)內(nèi)知名公司達成合作。

　　聚飛光電參股德國硅光技術(shù)公司Sicoya布局高端半導(dǎo)體領(lǐng)域，Sicoya主營硅光芯片、光電芯片、光電器件及光模塊。

　　三安光電提供VCSEL芯片及陣列、DFB激光器、光電二極管等高速光學(xué)產(chǎn)品的代工業(yè)務(wù)。