閱讀 | 訂閱
閱讀 | 訂閱
企業(yè)新聞

華工科技子公司華工正源技術專家Jim Theodoras談PIC創(chuàng)新如何賦能下一代光模塊

激光制造網(wǎng) 來源:華工科技2023-03-16 我要評論(0 )   

[美國時間2023年3月9日] 在OFC 2023,國際光電委員會(IPEC)成功舉辦了全球光電技術峰會。01會議主題為“云時代光電技術與行業(yè)標準概覽”。圍繞數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(DCN)向4...

[美國時間2023年3月9日] 在OFC 2023,國際光電委員會(IPEC)成功舉辦了全球光電技術峰會。

01

會議主題為“云時代光電技術與行業(yè)標準概覽”。圍繞數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(DCN)向400G以太網(wǎng)及以上數(shù)據(jù)速率,高達1.6Tb/s的演進,以及IPEC先進技術工作組在通用封裝光互連領域的研究進展進行了深入討論 (CPO) 和相關的外部激光源 (ELS)。

02

華工正源研發(fā)副總裁Jim Theodoras受邀出席IPEC論壇,并就PIC在光模塊中的應用發(fā)表了演講。


大型數(shù)據(jù)中心運營商正在推動數(shù)據(jù)通信速度的空前增長。華工正源研發(fā)副總裁 Jim 指出,隨著所需帶寬的增加超出單個串行通道的響應能力,業(yè)界已將重點轉向網(wǎng)絡并行和波分復用,以實現(xiàn)更大的聚合帶寬。這反過來又進一步增加了光學鏈路的復雜性,超出了分立光學的范圍。

03

可插拔光模塊和CPO都需要PIC技術來支持交換網(wǎng)絡的不斷升級。Jim總結道,光子集成電路不再是一個研究課題,而是滿足未來數(shù)據(jù)通信需求的必要產品。華工正源基于市場需求,不斷推出更高性能、更高帶寬、集成度更好的PIC以及封裝技術。



轉載請注明出處。

激光應用激光切割焊接清洗
免責聲明

① 凡本網(wǎng)未注明其他出處的作品,版權均屬于激光制造網(wǎng),未經(jīng)本網(wǎng)授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用。獲本網(wǎng)授權使用作品的,應在授權范圍內使 用,并注明"來源:激光制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本網(wǎng)將追究其相關責任。
② 凡本網(wǎng)注明其他來源的作品及圖片,均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本媒贊同其觀點和對其真實性負責,版權歸原作者所有,如有侵權請聯(lián)系我們刪除。
③ 任何單位或個人認為本網(wǎng)內容可能涉嫌侵犯其合法權益,請及時向本網(wǎng)提出書面權利通知,并提供身份證明、權屬證明、具體鏈接(URL)及詳細侵權情況證明。本網(wǎng)在收到上述法律文件后,將會依法盡快移除相關涉嫌侵權的內容。

網(wǎng)友點評
0相關評論
精彩導讀