11月8日舉行的業(yè)績會上，公司董事長、總經(jīng)理閔大勇向投資者和市場釋放出積極信號：“判斷公司產(chǎn)品在今年第四季度的市場需求和出貨量將會有所好轉(zhuǎn)。”

長光華芯（688048.SH）三季度財報顯示，公司存貨余額延續(xù)上半年增長趨勢，各期末分別為1.71億、2.16億、2.6億。下游客戶提貨停滯、公司庫存累增，該公司今年三季度營收實現(xiàn)6708萬元、歸屬凈利潤3602萬元，業(yè)績無論是同比亦或環(huán)比均有顯著下滑。

據(jù)了解，當(dāng)前激光器產(chǎn)業(yè)下游正在發(fā)生的激烈價格戰(zhàn)，以長光華芯核心客戶銳科激光為例，今年上半年歸母凈利潤降幅超過九成，扣非凈利潤僅有723.68萬元，部分產(chǎn)品毛利率出現(xiàn)大幅下滑。

因而長光華芯身處產(chǎn)業(yè)上游位置，“產(chǎn)品市場需求目前處于怎樣的變化之中？”、“競爭力究竟如何？”，成為業(yè)績會上投資者關(guān)注的主要問題。

閔大勇表示，下游客戶在今年一、二季度的庫存沒有使用成，公司三季度庫存主要是工業(yè)光纖激光器產(chǎn)品。“第四季度客戶的庫存會基本消耗差不多，所以我們的庫存也在下降。我們的庫存會有幾個月的消耗時長”。

長光華芯技術(shù)業(yè)務(wù)布局涵蓋高功率、VCSEL、光通信芯片等，相較行業(yè)內(nèi)創(chuàng)業(yè)公司往往聚焦其中一項技術(shù)產(chǎn)品，該公司屬于綜合性半導(dǎo)體激光芯片公司。

不過從業(yè)務(wù)體量及研發(fā)進(jìn)展方面來看，長光華芯高功率半導(dǎo)體芯片的工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用更加成熟，其他業(yè)務(wù)則以此為核心進(jìn)行縱向或橫向延伸，包括器件、模塊、半導(dǎo)體激光器，以及VCSEL芯片及光通信芯片等半導(dǎo)體激光芯片。

業(yè)績會上閔大勇形象地提出，公司未來5年的增長規(guī)劃是：“一平臺、一支點、橫向擴(kuò)展、縱向延伸”。

第一增長曲線：高功率半導(dǎo)體芯片在工業(yè)領(lǐng)域的滲透率或者市場占有率的繼續(xù)提高。

第二增長曲線：主要是特殊應(yīng)用、科研領(lǐng)域的量的提升。

第三增長曲線：車載激光雷達(dá)相關(guān)芯片要以億為單位才算是真正對公司的收入有貢獻(xiàn)，所以放在第三增長曲線。

第四增長曲線：激光顯示和照明領(lǐng)域的芯片應(yīng)用。目前設(shè)備已經(jīng)導(dǎo)入，藍(lán)綠光芯片已經(jīng)開始引入研發(fā)團(tuán)隊。

第五增長曲線是硅光。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，業(yè)績會上投資者對公司車載激光雷達(dá)相關(guān)芯片的市場進(jìn)展格外關(guān)注。閔大勇表示，對公司來說，可能會在2024年-2025年形成相關(guān)收入，目前包括光通信芯片都在研發(fā)測試階段，有小批量供貨。

在市場競爭與產(chǎn)品價格走勢方面，由于長光華芯核心業(yè)務(wù)在激光器產(chǎn)業(yè)中處于上游位置。盡管下游價格戰(zhàn)激烈，但在上游長光華芯主要競爭對手以國外廠商為主，價格變動邏輯與之不同。

此前公司接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示，由于激光器芯片的功率在不斷提高，會通過性能的提高變相給客戶讓利。“單顆芯片的售價是在提高的，但是每瓦的價格是在下探的。”

以美國、德國、日本等為代表的發(fā)達(dá)國家在部分大型工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)進(jìn)入“光制造”時代相比，國內(nèi)激光應(yīng)用雖發(fā)展迅速，但是應(yīng)用滲透率仍相對較低。長光華芯此前表示，高功率半導(dǎo)體芯片在工業(yè)激光應(yīng)用領(lǐng)域的滲透率或市場占有率仍在不斷提高，公司在國內(nèi)市場占有率大概在30%左右，預(yù)計2年左右將提升至80%。

今年上半年，長光華芯建成國內(nèi)唯一一條、全球范圍內(nèi)第二條的6吋高功率半導(dǎo)體激光芯片生產(chǎn)線。隨著公司新建創(chuàng)新研究院大樓和新廠的逐步投入使用，截至6月末，芯片產(chǎn)能已提升3至5倍，后續(xù)產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)將進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)能釋放。

關(guān)于產(chǎn)能釋放最新進(jìn)展，閔大勇在業(yè)績會上稱，新廠房已在6月30日前完成產(chǎn)能儲備，未來會根據(jù)市場需求進(jìn)行生產(chǎn)。