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新品發(fā)布

從細(xì)致入“微”到單“刀”直入,探秘脆性材料激光加工進(jìn)化史

星之球科技 來(lái)源:華工科技2021-06-22 我要評(píng)論(0 )   

就是這樣一塊30μm的超薄玻璃,卻能在激光切割下“毫發(fā)無(wú)損”,迅速由原材料至精準(zhǔn)成型,這里用到的“神器”就是日前由華工科技旗下核心子公司華工激光重磅推出的紅外皮...

  就是這樣一塊30μm的超薄玻璃,卻能在激光切割下“毫發(fā)無(wú)損”,迅速由原材料至精準(zhǔn)成型,這里用到的“神器”就是日前由華工科技旗下核心子公司華工激光重磅推出的紅外皮秒超薄玻璃激光切割機(jī)。

  從大眾熟悉的手機(jī)攝像頭保護(hù)片、玻璃后蓋,到汽車后視鏡、儀表蓋板、光學(xué)鏡片,再到時(shí)下最夯的OLED柔性屏、高精密醫(yī)療可植入器件……在3C、5G、醫(yī)療、傳感器封裝、汽車電子等尖端行業(yè)市場(chǎng)中,玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷等新興材料應(yīng)用向“更硬”“更脆”的方向發(fā)展。激光微納加工中的激光束可聚焦直徑低至微米級(jí)別的光斑,集中能量進(jìn)行材料加工,其高精度、低損耗的加工方式正在替代傳統(tǒng)加工工藝,并將成為未來(lái)主流。

  作為國(guó)內(nèi)首家以激光為主業(yè)的上市公司,數(shù)年來(lái),華工科技持續(xù)捕捉市場(chǎng)需求,完善產(chǎn)品鏈條,激光加工技術(shù)與工藝不斷升級(jí)迭代,無(wú)論是超薄還是特定的厚度,從細(xì)致入“微”到單“刀”直入,始終致力于滿足新材料的加工需求,這可謂是一場(chǎng)永無(wú)止境的進(jìn)化之旅。準(zhǔn)備好了嗎?下面就讓我們一探究竟吧。

  過(guò)去,因?yàn)?C市場(chǎng)的大量需求,激光玻璃切割厚度以0.2-1mm為主。數(shù)年來(lái),華工激光深耕3C行業(yè),鍛造了高效的產(chǎn)品生成和技術(shù)創(chuàng)新能力,不斷研發(fā)出優(yōu)質(zhì)的激光切割技術(shù)及裝備解決方案。

  全自動(dòng)激光玻璃切割技術(shù)及裝備解決方案

  業(yè)內(nèi)首推,采用自主研發(fā)的30W紅外皮秒激光器;

  產(chǎn)品可兼容厚度1.1mm及以下的材料切割,滿足600*550mm幅面;

  運(yùn)用皮秒激光成絲切割技術(shù),對(duì)手機(jī)攝像頭保護(hù)片等3C行業(yè)新材料進(jìn)行整版切割;

  直線電機(jī)PSO控制,u級(jí)精度,路徑控制實(shí)施同步,“異形切割”,崩邊小于10μm;

  設(shè)備性能處于行業(yè)領(lǐng)先水平,發(fā)售一年以來(lái),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率第一。

  曲面玻璃3D切割技術(shù)及裝備解決方案

  良品率高,冷熱裂片,成品易脫落,良率達(dá)到99%以上;

  切割速度快,精度高,產(chǎn)品切割精度小于0.05mm;

  紅外皮秒新工藝技術(shù),光束質(zhì)量好,可聚焦光斑小,功率穩(wěn)定性高,崩邊小于0.05mm;

  兼容500*500mm以內(nèi)的產(chǎn)品尺寸切割,同時(shí)兼容單曲和雙曲產(chǎn)品切割;

  可針對(duì)車載玻璃等各種光學(xué)玻璃快速異型切割成型,應(yīng)用范圍廣泛。

  藍(lán)寶石激光切割技術(shù)及裝備解決方案

  針對(duì)藍(lán)寶石手機(jī)窗口片快速切割開(kāi)發(fā),采用皮秒激光新工藝技術(shù);

  相對(duì)原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無(wú)錐度等優(yōu)勢(shì);

  激光器采用進(jìn)口皮秒激光器,光束質(zhì)量好,可聚焦光斑小,功率穩(wěn)定性高;

  光路系統(tǒng)均采用進(jìn)口鏡片,從而保證高質(zhì)量的光學(xué)傳輸;

  設(shè)備亦可針對(duì)藍(lán)寶石鏡頭蓋、Home鍵切割,各種光學(xué)玻璃切割,應(yīng)用范圍廣泛。

  隨著3C應(yīng)用的不斷升級(jí),柔性折疊手機(jī)開(kāi)始出現(xiàn),這在功能上決定了需要用到更薄的玻璃,目前折疊手機(jī)市場(chǎng)以0.1mm厚度切割為主。華工激光及時(shí)捕捉市場(chǎng)需求,加快激光微納加工技術(shù)及裝備解決方案研發(fā)。

  紅外皮秒超薄玻璃激光切割技術(shù)及裝備解決方案

  切割厚度小于0.1mm(視頻內(nèi)加工樣品薄至30um(0.03毫米));

  切割速度大于200mm/s,切割邊緣無(wú)崩邊;

  可應(yīng)用于折疊手機(jī)、超薄電池基板的生產(chǎn)制造,也廣泛應(yīng)用于柔性制造領(lǐng)域。

  除了在超薄玻璃切割領(lǐng)域取得突破,華工激光緊跟不斷變化的市場(chǎng)需求,進(jìn)行技術(shù)升級(jí)革新,拓寬應(yīng)用領(lǐng)域,從1mm到3mm、5mm,甚至未來(lái)的10mm的玻璃切割,激光都不在話下。目前華工激光已推出針對(duì)厚玻璃的激光切割整體解決方案。

  紅外皮秒玻璃激光切割技術(shù)及裝備解決方案

  切割6mm玻璃速度大于300mm/s;

  切割邊緣崩邊小于10μm;

  可廣泛應(yīng)用于儀表蓋板、光學(xué)鏡片、3C、汽車電子等領(lǐng)域。

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