關(guān)于Vitrion

50μm到1mm的薄片玻璃在很多工業(yè)領(lǐng)域有著巨大的應(yīng)用潛力，但傳統(tǒng)的機(jī)械切割與鉆孔工藝導(dǎo)致了玻璃基板中大量的微裂隙與內(nèi)應(yīng)力殘存，這使得薄片玻璃在微加工領(lǐng)域常常舉步維艱。

LPKF Vitrion激光系統(tǒng)應(yīng)用最新的LIDE激光誘導(dǎo)深度蝕刻工藝以單次激光脈沖實(shí)現(xiàn)全厚度玻璃激光改性，通過非接觸式精密激光使玻璃材料的微加工工藝達(dá)到前所未有的加工效率與生產(chǎn)質(zhì)量。Vitrion讓微系統(tǒng)領(lǐng)域的一些新設(shè)計(jì)成為可能，有著顛覆式創(chuàng)新整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的潛力。

全球領(lǐng)先的芯片制造商再次批量訂購LPKF-LIDE系統(tǒng)，LPKF可預(yù)見對其他行業(yè)的信號效應(yīng)。

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全球領(lǐng)先的芯片制造商再次批量訂購LIDE系統(tǒng)

2021年6月1日，總部位于德國Garbsen的高科技企業(yè)LPKF激光電子股份有限公司獲得了來自半導(dǎo)體行業(yè)的LIDE系統(tǒng)后續(xù)批量訂單。這家全球領(lǐng)先的芯片制造商已于2020年初購置了首套LIDE系統(tǒng)用于其新產(chǎn)品研發(fā)，并成功通過了質(zhì)量測試和功能驗(yàn)證。目前，客戶已再次批量訂購LIDE系統(tǒng)，以便將基于玻璃封裝IC的電子器件投入量產(chǎn)。此訂單銷售額達(dá)500萬到800萬歐元。LPKF原來預(yù)計(jì)LIDE在2022年才達(dá)到此銷售額。

02

LIDE技術(shù)已經(jīng)超高標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體行業(yè)驗(yàn)證

LPKF 最新LIDE(激光誘導(dǎo)深度蝕刻技術(shù))技術(shù)滿足客戶快速加工高精度薄玻璃的需求，且不產(chǎn)生任何損傷，無微裂隙。LIDE技術(shù)將作為基礎(chǔ)工藝應(yīng)用于多種微系統(tǒng)，包括芯片、顯示、傳感器以及MEMS等。

LPKF 電子事業(yè)部（EQ）總經(jīng)理Dr. Roman Ostholt 表示，我們的客戶通過LIDE技術(shù)短期內(nèi)就實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品創(chuàng)新性研發(fā)目標(biāo) 。相信從明年開始，我們的客戶推出的新品將遙遙領(lǐng)先于其競爭對手。同時(shí)，此訂單也讓我們意識到一個(gè)重要信號，LIDE技術(shù)已經(jīng)明確的經(jīng)過了超高標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體行業(yè)驗(yàn)證。而且這個(gè)技術(shù)也具備了其他相關(guān)行業(yè)批量加工的技術(shù)資格。

“ 這是LIDE系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的首個(gè)高難度應(yīng)用，也是LIDE技術(shù)發(fā)展獲得的一個(gè)重要里程碑。”LPKF CFO Christian Witt 表示“我們會不斷推動(dòng)使用LIDE技術(shù)盡快實(shí)現(xiàn)多種新型應(yīng)用，使我們的客戶始終保持強(qiáng)有力的行業(yè)競爭優(yōu)勢。”

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LIDE技術(shù)加工中心已投入使用

LPKF在德國Garbsen總部新建潔凈室標(biāo)準(zhǔn)的LIDE加工中心已投入使用，LPKF可以為世界范圍內(nèi)的各個(gè)客戶提供各種高精度薄玻璃深微結(jié)構(gòu)代加工服務(wù)。

Vitrion應(yīng)用實(shí)例-玻璃中介板

Vitrion應(yīng)用實(shí)例-扇出型封裝

Vitrion應(yīng)用實(shí)例-玻璃空腔蓋帽晶圓

Vitrion應(yīng)用實(shí)例-可折疊玻璃背板

Vitrion應(yīng)用實(shí)例-皮升微井

關(guān)于LPKF

德國LPKF激光電子股份公司，成立于1976年，總部位于Garbsen，致力于開發(fā)創(chuàng)新性激光解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。目前已為電子行業(yè)、半導(dǎo)體領(lǐng)域、太陽能光伏產(chǎn)業(yè)、醫(yī)療行業(yè)、汽車行業(yè)成功開發(fā)專用技術(shù)和設(shè)備，為制造者和服務(wù)商提供創(chuàng)新性解決方案。Vitrion作為LPKF子品牌，推出LPKF LIDE激光誘導(dǎo)深度蝕刻技術(shù)，用來實(shí)現(xiàn)薄玻璃的深微結(jié)構(gòu)加工。應(yīng)用方向包括微系統(tǒng)、傳感器、后摩爾時(shí)代的高密度封裝，射頻封裝以及顯示器件的生產(chǎn)。LPKF已被計(jì)入德國股票指數(shù)SDAX和TecDAX(ISIN 0006450000)