據(jù)報道，近日，桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司（簡稱“光隆科技”）“激光器芯片生產(chǎn)與封裝”項目正式投產(chǎn)，項目全面達(dá)產(chǎn)后，將實現(xiàn)年產(chǎn)激光器芯片及器件5000萬顆。

激光器芯片生產(chǎn)與封裝項目分二期建設(shè)，一期建設(shè)生產(chǎn)車間和高端半導(dǎo)體激光器芯片生產(chǎn)、解理測試、封裝生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)激光器芯片及組件2400萬顆生產(chǎn)能力；二期將建設(shè)高端半導(dǎo)體激光器芯片的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)激光器芯片及組件5000萬顆生產(chǎn)能力。

據(jù)介紹，該項目于2018年2月正式開工建設(shè)，2019年被列入自治區(qū)“雙百雙新”項目。

光隆科技官方消息顯示，光隆科技成立于2001年，是一家專業(yè)從事高端半導(dǎo)體激光器芯片及組件、光有源及無源器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

光隆科技專注光芯片產(chǎn)業(yè)化半導(dǎo)體全制程工藝平臺的打造，其中包含光芯片仿真設(shè)計、MOCVD外延生長、光柵制造、介質(zhì)膜沉淀、納米光刻、芯片封裝等數(shù)十道工藝制造流程。公司掌握各段工藝環(huán)節(jié)的核心關(guān)鍵技術(shù)、擁有MOCVD外延生長技術(shù)和量子阱納米技術(shù)、3英寸全息曝光光柵等國內(nèi)領(lǐng)先制造工藝。