LPKF CuttingMaster3565激光分板系統(tǒng)贏得業(yè)內(nèi)專家高度認(rèn)可。

功能強(qiáng)大的電路板分板系統(tǒng)LPKF CuttingMaster3565憑借優(yōu)越的性能、高性價(jià)比、PCB切割邊緣技術(shù)上的高潔凈度等決定性的因素榮獲了分板系統(tǒng)的全球技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)。

此款激光系統(tǒng)以其高精度、高潔精度和高性價(jià)比以及完美的加工效果獲得了國(guó)際知名雜志《全球SMT & Packaging》專家評(píng)審團(tuán)的高度認(rèn)可。

LPKF創(chuàng)新型潔凈切割技術(shù)確保了加工材料在技術(shù)上的高潔凈度。最新設(shè)計(jì)的吸塵裝置集成到系統(tǒng)中，防止粉塵的沉積，因此在使用LPKF CuttingMaster3565進(jìn)行加工后，無需進(jìn)行其他清潔步驟。

無應(yīng)力激光切割PCB輪廓減少了傳統(tǒng)機(jī)械工藝預(yù)留銑刀下刀口的設(shè)計(jì)。由于常規(guī)機(jī)械工藝會(huì)預(yù)留2-3mm寬的溝道，這樣最多可節(jié)約30%以上的空間從而放置更多的PCB。

LPKF技術(shù)實(shí)現(xiàn)了材料的節(jié)約，降低了成本，同時(shí)保護(hù)了環(huán)境，避免了額外的浪費(fèi)。先進(jìn)的系統(tǒng)軟件使得LPKF CuttingMaster3565操作簡(jiǎn)單，同時(shí)也將生產(chǎn)周期降到最低。

“當(dāng)然，LPKF激光系統(tǒng)以及潔凈切割技術(shù)的眾多優(yōu)勢(shì)確保了SMT生產(chǎn)中更高的封裝密度以及高產(chǎn)能。特別是在復(fù)雜和極小的電路板應(yīng)用上，例如在醫(yī)療或傳感器技術(shù)，我們可以突破極限。令我們欣慰的是得到了PCB領(lǐng)域?qū)＜业母叨日J(rèn)可。LPKF北美區(qū)域總經(jīng)理Stephan Schmidt先生在接過獎(jiǎng)杯時(shí)表示：“ 我們希望通過自身對(duì)技術(shù)的深耕驅(qū)動(dòng)工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展。LPKF激光系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)會(huì)直接讓我們的客戶受益，從而也使得最終用戶受益?！?nbsp;

電子生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Roman Ostholt先生表示：“ 這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)是屬于我們整個(gè)團(tuán)隊(duì)的。我們非常高興能獲此殊榮。相信我們的激光系統(tǒng)會(huì)讓我們的客戶在PCB高競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下脫穎而出。‘’