近日，小米宣布明年將正式量產(chǎn)搭載第三代屏下相機(jī)的智能手機(jī)，采用的是手機(jī)屏幕正面無挖孔及遮擋，將前置相機(jī)完全隱藏于屏幕之下的“魔改”新技術(shù)。當(dāng)開啟前置相機(jī)自拍時(shí)，手機(jī)屏幕會(huì)變透明，使得光線充分進(jìn)入相機(jī)；當(dāng)關(guān)閉前置相機(jī)拍照時(shí)，屏幕便恢復(fù)正常顯示狀態(tài)。該項(xiàng)技術(shù)的應(yīng)用給用戶帶來全新的視覺沖擊與體驗(yàn)。

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與前兩代技術(shù)相比，小米第三代屏下相機(jī)采用全新自研的像素排布、自研相機(jī)優(yōu)化算法等技術(shù)，不僅提升了相機(jī)區(qū)域的顯示效果，更實(shí)現(xiàn)了與常規(guī)前置相機(jī)無差別的成像表現(xiàn)，最終呈現(xiàn)出完美的顯示和自拍效果。該項(xiàng)技術(shù)的革新，還標(biāo)志著智能手機(jī)全力向100%全面屏?xí)r代邁進(jìn)。

屏下相機(jī)的技術(shù)同時(shí)滿足了用戶對(duì)顯示效果和自拍表現(xiàn)的追求。不難預(yù)見，該項(xiàng)技術(shù)在不久的將來會(huì)成為主流趨勢(shì)之一?？犰诺男庐a(chǎn)品技術(shù)背后，是每個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)工藝品質(zhì)孜孜不倦的追求。此款搭載屏下相機(jī)技術(shù)的智能手機(jī)，采用的是TCL華星光電提供的AMOLED屏幕，具備反應(yīng)速度快、對(duì)比度高、視角廣等特點(diǎn)。大族顯視與半導(dǎo)體結(jié)合此次技術(shù)革新需求，采用獨(dú)有的激光切割技術(shù)滿足屏幕的加工要求，為TCL華星光電針對(duì)柔性屏工藝優(yōu)化提供了專業(yè)解決方案。

大族顯視與半導(dǎo)體的柔性激光切割設(shè)備集CELL分切、倒角、檢測(cè)于一體，采用了高精度的四軸聯(lián)動(dòng)PSO（位置同步輸出）功能、多線掃定位、多頭切割、高精密模組Peeling等先進(jìn)技術(shù)，為屏下相機(jī)技術(shù)提供有力的支撐。

大族顯視與半導(dǎo)體柔性激光切割設(shè)備

切割實(shí)際效果圖