傳感器技術(shù)作為現(xiàn)代科技的前沿技術(shù)，同計算機技術(shù)、通訊技術(shù)并稱為信息技術(shù)的三大支柱，有著極其重要的戰(zhàn)略地位。近年來，國內(nèi)傳感器市場發(fā)展迅猛，但國內(nèi)傳感器技術(shù)與世界水平仍有差距，加大技術(shù)研發(fā)力度，占據(jù)高端市場，將成為國內(nèi)傳感器技術(shù)的發(fā)展目標(biāo)。

根據(jù)市場研究機構(gòu)Reportlinker發(fā)布的最新報告（The global sensor market），預(yù)計到2025年全球傳感器市場規(guī)模將達到1285.6億美元，在2020-2025年期間，復(fù)合年增長率為8.86％。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，工業(yè)、汽車電子、通信電子、消費電子占據(jù)著國內(nèi)傳感器的最大市場，其中工業(yè)和汽車電子產(chǎn)品領(lǐng)域的傳感器占比最大，發(fā)展速度最快的是汽車電子和通信電子應(yīng)用市場。國內(nèi)傳感器技術(shù)正處于創(chuàng)新突破的關(guān)鍵階段，并體現(xiàn)向集成化、微型化、多功能化、數(shù)字化、智能化、系統(tǒng)化和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的大趨勢。

隨著激光技術(shù)和自動化技術(shù)的發(fā)展以及在傳感器生產(chǎn)工藝的成熟應(yīng)用，以掌握激光焊接核心技術(shù)為主的國內(nèi)企業(yè)，在進一步解決傳感器傳統(tǒng)工藝精確性低、穩(wěn)定性差等問題中扮演著主要角色。傳感器原理不難，也不保密，而保密的是工藝。

傳感器生產(chǎn)制造工藝介紹

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傳感器點膠貼片

傳 感器的傳 統(tǒng)點膠貼 片工藝主要由 人工作業(yè)完成，包括基座方向和高度調(diào)整、點膠、點膠檢測、芯片粘貼、芯片粘貼檢測、陶瓷絕緣塊粘貼等工序，由于 傳感 器規(guī) 格、數(shù) 量、工藝繁多，精度要求高， 對 人員操作的熟練度有 著極高要求，因此傳統(tǒng)的人工 作業(yè)難以保證產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性，導(dǎo)致效率低、良品率不 高。

聯(lián)贏激光傳感器自動貼芯線

隨著新型傳感器的發(fā)展，傳統(tǒng)的制造工藝很難滿足高精度、高可靠性的生產(chǎn)質(zhì)量要求。聯(lián)贏激光自主研制的傳感器自動貼芯線， 實現(xiàn)產(chǎn)品自動上料，自動點膠，自動剝離芯片，自動粘芯片和自動上陶瓷絕緣塊功能。 整個貼片工序通過自動封裝完成，實現(xiàn)各配方自由快速轉(zhuǎn)換，系統(tǒng)完成防呆防錯功能，人為干預(yù)少。點膠工序?qū)崿F(xiàn)自動化生產(chǎn)及檢測，保證了點膠效果的穩(wěn)定性和一致性。芯片的自動粘貼，實現(xiàn)對粘貼位置、角度和高度有效管控，并對粘貼效果進行實時檢測。陶瓷絕緣完成自動裝配，對其種類、正反刷選、對裝配角度、位置實現(xiàn)有效管控。

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傳感器封裝焊接

傳感器的傳統(tǒng)封裝焊接，主要以氬弧焊焊接和半自動激光焊接的形式實現(xiàn)。由于氬弧焊焊接熱量大，容易對傳感器內(nèi)部芯片性能造成不良影響，所以逐步被激光焊接替代。半自動焊接主要是通過人工將傳感器基座、膜片和壓環(huán)放入夾具內(nèi)，在激光系統(tǒng)和運動系統(tǒng)配合下對產(chǎn)品進行焊接封裝。半自動封裝方式，對壓環(huán)、膜片的類型和方向判定只能依靠人工來完成，容易出現(xiàn)膜片和壓環(huán)類型不對、壓環(huán)、膜片方向偏差大等現(xiàn)象。

聯(lián)贏激光傳感器自動激光焊接線

聯(lián)贏激光傳感器激光焊接 封裝工序 ，主要通過傳感器激光焊接設(shè)備及自動化解決方案來實現(xiàn)。 聯(lián)贏激光自主研制的傳感器自動激光焊接線 ， 實現(xiàn)壓環(huán)自動上料，膜片自動上料，基座自動上料，產(chǎn)品自動焊接，成品自動下料堆垛等功能。 整個 焊接封裝 工序通過自動完成，實現(xiàn)各配方自由快速轉(zhuǎn)換，系統(tǒng)完成防呆防錯功能，人為干預(yù)少。 產(chǎn)品上料批量上料，自動防呆防錯，焊接位置精確調(diào)整， 采集 生產(chǎn) 數(shù)據(jù)，無遺漏生產(chǎn) 。

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傳感器PCB板及陶瓷板焊接

傳感器PCB板及陶瓷板焊接的傳統(tǒng)工藝以手動烙鐵焊和電動烙鐵焊為主，烙鐵焊一般采用整板加熱，容易對部分存在的熱敏元件產(chǎn)生不良影響，并因傳統(tǒng)烙鐵焊接本身工藝和控制方式的制約，無法實現(xiàn)電子元件的精密焊接。

聯(lián)贏激光傳感器自動激光錫焊焊接設(shè)備

聯(lián)贏激光的傳感器PCB板及陶瓷板錫焊焊接工藝，采用非接觸的激光送絲焊接，能有效避免焊接的機械損傷；同時錫焊設(shè)備的光斑大小可自動調(diào)節(jié)，能適用多種類型的焊點，滿足更多產(chǎn)品需求；錫焊焊接具有快速加熱、快速冷卻的特性，可以焊接產(chǎn)生更均勻細(xì)小的金屬化合物，焊點性能更好。

聯(lián)贏激光傳感器PCB板及陶瓷板自動激光錫焊臺配套CCD定位系統(tǒng)，實現(xiàn)產(chǎn)品自動上下料，視覺定位焊點、自動送絲焊接等功能，亦可根據(jù)特定產(chǎn)品增加定制工序。整機焊接速度快、精度高，調(diào)試方便，故障率低，產(chǎn)能高。

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傳感器激光打標(biāo)

聯(lián)贏激光傳感器自動打標(biāo)臺

傳感器自動激光打標(biāo)臺實現(xiàn)了產(chǎn)品自動上下料，自動激光打標(biāo)、產(chǎn)品自動編碼等功能。其中自動激光打標(biāo)采用的是圓周面激光飛行打標(biāo)工藝技術(shù)，該技術(shù)融合了計算機技術(shù)、電子技術(shù)、精密機械技術(shù)等，可應(yīng)用于不同品牌不同規(guī)格型號的傳感器上制作編碼、流水號、或文字圖形標(biāo)記，有效實施生產(chǎn)作業(yè)管理及產(chǎn)品質(zhì)量跟蹤。

該設(shè)備采用聯(lián)贏激光自主研發(fā)的打標(biāo)軟件，集打標(biāo)、旋轉(zhuǎn)工作臺操作于一體，是目前國內(nèi)先進的打標(biāo)軟件之一，它具有以下特點：

?該軟件基于Windows開發(fā)，操作便捷，對文字圖形可輕松編輯，具有一定計算機基礎(chǔ)的使用者，短時間內(nèi)即可熟練掌握；

?軟件可對需標(biāo)記的圖形或文字進行單獨設(shè)置，實現(xiàn)在同一個文件內(nèi)不同的圖形元素使用不同的標(biāo)記參數(shù)的分層標(biāo)識，以分層控制各個圖形標(biāo)識的速度、深度、效果等；

?可直接進行序列號的自動標(biāo)記；

?外置：鏈接旋轉(zhuǎn)夾具進行圓柱體工件的側(cè)面標(biāo)記，可標(biāo)記圖案、數(shù)字、文字等；

?輸入方案：可與輸入設(shè)備進行鏈接，人機一體采集輸入數(shù)據(jù)準(zhǔn)，無遺漏生產(chǎn)。

由傳感器自動貼芯線、自動激光焊接線、自動激光錫焊焊接設(shè)備、自動激光打標(biāo)設(shè)備等組成的聯(lián)贏激光傳感器自動裝配線，實現(xiàn)了傳感器的自動化生產(chǎn)，并在傳感器點膠貼片、封裝焊接、PCB板及陶瓷板錫焊焊接，激光打標(biāo)等工藝上取得眾多創(chuàng)新成果。

聯(lián)贏激光傳感器自動裝配線在應(yīng)用中備受行業(yè)市場青睞，并獲得眾多傳感器知名企業(yè)的好評，隨著市場對傳感器測量精度、響應(yīng)速度、可靠性提出更高要求，聯(lián)贏激光將迎來新的市場機遇。