我國科研領(lǐng)域傳來喜訊!中國長城科技集團官方宣布,旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院、河南通用智能裝備有限公司,歷時一年聯(lián)合攻關(guān),我國第一臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機已于5月8日研制成功,填補國內(nèi)空白,并實現(xiàn)了最佳光波和切割工藝,在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。
中國長城表示,這標志著,我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實質(zhì)性重大突破,相關(guān)裝備依賴進口的局面即將打破,開啟了我國激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。
據(jù)悉,鄭州軌交院成立于2017年,幾年來一直圍繞自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造、新一代信息技術(shù)突破開展科研創(chuàng)新、技術(shù)攻關(guān),被中國長城旗下公司收購后,更是進入新一輪加速發(fā)展期。
據(jù)介紹,晶圓切割是半導(dǎo)體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序,而與傳統(tǒng)的切割方式相比,激光切割屬于非接觸式加工,可以避免對晶體硅表面造成損傷,并且具有加工精度高、加工效率高等特點,可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。
我國的第一臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計、特殊運動平臺,可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度,運動速度可達500mm/s,效率遠高于國外設(shè)備。
在光學方面,根據(jù)單晶硅的光譜特性,結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平,該設(shè)備采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器,最終實現(xiàn)了隱形切割。
在影像方面,采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機,配以不同功效的鏡頭,實現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。
此外,該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng),可以確保切割中效果的實時確認和優(yōu)化,實現(xiàn)最佳切割效果。
高端智能裝備是國之重器,是制造業(yè)的基石,尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備,在國民經(jīng)濟發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。
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