導讀： 2019第三屆光信息與光網(wǎng)絡(luò)大會將于8月5日-7日在北京國家會議中心盛大召開，為國內(nèi)光芯片制造商搭建解決方案與產(chǎn)品市場拓展的一站式服務(wù)平臺。

光信息與光網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為國家重要的信息基礎(chǔ)設(shè)施，奠定了智慧城市的發(fā)展基礎(chǔ)，也支撐著下一代互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算和大數(shù)據(jù)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時，在智慧安防、智慧醫(yī)療、智慧交通，智慧物業(yè)、智慧家居、信息消費等眾多領(lǐng)域，都有光信息技術(shù)的重要應(yīng)用。

光通信芯片作為整個光信息與光網(wǎng)絡(luò)的核心環(huán)節(jié)，將成為人們更加關(guān)注的焦點。作為專注國內(nèi)外產(chǎn)學研的優(yōu)質(zhì)服務(wù)平臺，由中國光學工程學會聯(lián)合國內(nèi)相關(guān)機構(gòu)組織的第十一屆光電子·中國博覽會暨“2019第三屆光信息與光網(wǎng)絡(luò)大會”將于8月5日-7日在北京國家會議中心盛大召開，為國內(nèi)光芯片制造商搭建解決方案與產(chǎn)品市場拓展的一站式服務(wù)平臺。

（圖/來源于網(wǎng)絡(luò)）

巨頭企業(yè)進軍布局光芯片市場

光通信芯片是一種高度集成的元器件,是實現(xiàn)電信號和光信號之間的相互轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵。5G給光通信芯片市場帶來了巨大機遇，隨著行業(yè)景氣度的上升，國內(nèi)的通訊企業(yè)也在加大布局芯片研發(fā)，紛紛出臺戰(zhàn)略計劃開展產(chǎn)業(yè)布局，逐步上游芯片和核心器件布局和延伸，搶占戰(zhàn)略制高點。

2013年，華為就已進軍光通信芯片市場，在光通信領(lǐng)域積淀深厚。當年，華為通過收購比利時硅光子公司Caliopa，宣告加入芯片戰(zhàn)場，后來又收購了英國光子集成公司CIP，奠定了自身在光芯片行業(yè)的地位。

2017年1月，光迅科技也在謀劃布局，并斥巨資6000萬元建設(shè)光谷信息光電子創(chuàng)新中心。據(jù)統(tǒng)計，光迅科技目前的出貨能力為8000萬芯片/年，芯片的自給率達到95%左右。

2018年5月，華工科技亦緊鑼密鼓研發(fā)核心芯片技術(shù)，以期趕上5G建設(shè)市場大潮。公司投資6000萬設(shè)立了光芯片合資公司，專研高速光芯片，產(chǎn)品將在2019年進行量產(chǎn)。

2018年9月，江蘇亨通光電也正朝光器件光芯片領(lǐng)域延伸，其公告了與英國洛克利硅光子公司合作的100G硅光子模塊項目，完成了100Gbps硅光芯片的首件試制和可靠性測試，完成了硅光子芯片測試平臺的搭建。

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這些巨頭企業(yè)究竟是如何布局國內(nèi)光芯片市場的？或許您可以從“2019第三屆光信息與光網(wǎng)絡(luò)大會”得到答案。本屆大會亮點紛呈，武漢郵電研究院趙梓森院士、中國工程院鄔賀銓院士、華中科技大學劉德明、中國聯(lián)通劉韻潔等多位國內(nèi)外院士、專家親臨現(xiàn)場做精彩報告，共同探討光信息網(wǎng)絡(luò)的前沿技術(shù)及最新產(chǎn)業(yè)應(yīng)用， 展望全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢，為盛會的召開“添磚加瓦”。

此外，中國光學工程學會將特邀國內(nèi)三大運營商齊聚一堂，華為、中興、烽火、長飛等龍頭企業(yè)悉數(shù)到會，他們將覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈最新研究熱點，重點圍繞5G、新型光纖光纜、城域網(wǎng)與光模塊、光接入、云數(shù)據(jù)中心、光電子器件與集成等熱點話題展開深入交流，分享最新技術(shù)成果，共同深入探討前沿技術(shù)、發(fā)展戰(zhàn)略、促進產(chǎn)學研各方交流合作。

高端芯片成突圍“瓶頸 ” 

中國整體的光通信芯片企業(yè)整體實力較弱，產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域，高速光芯片國產(chǎn)化率較低。一旦發(fā)生外國企業(yè)并購現(xiàn)象，收緊芯片自主知識產(chǎn)權(quán)，中國高端光通信芯片國產(chǎn)化進程或?qū)⒂瓉砭薮筇魬?zhàn)。

中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》顯示，國內(nèi)企業(yè)目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測器、調(diào)制器芯片，高端芯片能力比美日發(fā)達國家落后1-2代以上。

縱觀行業(yè)發(fā)展情況，未來光芯片市場發(fā)展進程有望提速，但機遇之下危機四伏，產(chǎn)品成本高企將成為最大的“攔路虎”。目前低速率光模塊/光器件光芯片的成本占比約為30%，高速率芯片的成本占比約為60%。由于高端的光芯片處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，因此未來誰搶占了高技術(shù)壁壘，將有利于占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的價值制高點。

由于芯片行業(yè)更新迭代快，所以未來各大廠商必須通過深耕高端芯片細分化市場、研發(fā)差異化產(chǎn)品，才能更順利地突出重圍。期待未來國內(nèi)的企業(yè)能夠積極參與開發(fā)高端光通信芯片，形成差異化的高端產(chǎn)品，順利占據(jù)行業(yè)制高點。

“2019第三屆光信息與光網(wǎng)絡(luò)大會“” 會議聯(lián)系人：

秦茜蓉：022-58168872

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