陶瓷材料的高硬度、高強度以及脆性使得陶瓷加工難度大，而激光作為一種柔性、高效率、高良率的加工方法，在陶瓷蓋板的加工工藝上展現(xiàn)了非凡的能力。

圖 激光束

一、激光打標

利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，在手機蓋板激光打標logo、圖案等，相比于鍍膜、噴涂，使手機更美觀的同時還不影響陶瓷手機的質(zhì)感，永久性標記的方式還可提高防偽能力，使產(chǎn)品更具高級感。

圖 小米MIX3 激光打標logo、圖案

二、激光切割/鉆孔

由于燒結(jié)收縮率大，無法保證燒結(jié)后瓷體尺寸的精確度，無法準確預(yù)留用于裝配的各種孔、槽、邊，因此燒結(jié)后需要再加工。而激光切割的非接觸式的加工方式使產(chǎn)品內(nèi)部無應(yīng)力，切割邊緣崩邊量小，精密度高，加工良率高，非常適合陶瓷這種既硬又脆的材料。可用于陶瓷手機外殼或屏幕陶瓷蓋板、指紋識陶瓷片的切割以及蓋板聽筒、音孔鉆孔等。

圖 陶瓷蓋板 攝于三環(huán)展臺

由于激光切割、打孔時，加工部位出現(xiàn)發(fā)黑現(xiàn)象，一般采用激光結(jié)合CNC/磨邊處理復(fù)合加工工藝，不僅提高加工效率、加工精度和產(chǎn)品良率，還保證了陶瓷產(chǎn)品的外觀。

三、激光劃片

手機零部件陶瓷基板劃線，激光劃片是集成電路生產(chǎn)中的一項關(guān)鍵技術(shù)，將激光束聚焦在陶瓷表面，使材料局部溫度急速升高而氣化形成溝槽通道，在制作集成電路基板上畫出高精度細線，不會影響最終器件性能。

圖 陶瓷基板激光劃片 來源網(wǎng)絡(luò)

傳統(tǒng)的機械加工存在加工效率低、加工良率低等特點，已不能滿足現(xiàn)今應(yīng)用的精密需求和產(chǎn)量需求，而激光技術(shù)能夠更快速、更準確的完成陶瓷產(chǎn)品的精細化加工，助力手機陶瓷快速發(fā)展。