近十幾年來，我國(guó)印制電路板制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界。然而近年來作為印制電路板核心的原材料銅箔，受到新能源汽車對(duì)于鋰電銅箔需求上升影響，銅箔企業(yè)積極轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，用于生產(chǎn)FPC板的標(biāo)準(zhǔn)銅箔減少，導(dǎo)致銅箔自2016年初開始迅速漲價(jià)。

        標(biāo)準(zhǔn)銅箔與鋰電銅箔兩者在生產(chǎn)設(shè)備和工藝上有差別，鋰電銅箔加工工序少，工藝處理簡(jiǎn)單，毛利高于FPC 用標(biāo)準(zhǔn)銅箔。其他的半固化片（PP）、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等原材料也有不同程度的上漲。FPC原材料陸續(xù)漲價(jià)打破行業(yè)原有格局，對(duì)PCB企業(yè)的盈利帶來很大的壓力，各個(gè)FPC企業(yè)正迫切希望找到一個(gè)好的解決辦法，提高企業(yè)盈利，以此來抵消原材料漲價(jià)帶來的不利影響。
        以FPC行業(yè)目前所處的狀態(tài)，好的辦法便是更新設(shè)備，減少人力投入，做質(zhì)量更高，成品率更高的電路板。而華工FPC激光切割機(jī)剛好能很好的解決這些問題。
        華工FPC激光切割機(jī)是柔性電路板激光切割專用機(jī)型，采用高性能UV激光冷光源，集合高精度CCD影像定位技術(shù)，通過自主研發(fā)的可視化激光控制軟件，實(shí)現(xiàn)FPC、PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復(fù)合膜開窗口的超精加工應(yīng)用。傳統(tǒng)的加工方式是采用開模具，然后通過模具進(jìn)行機(jī)械沖壓，對(duì)于一般的FPC來說，制作模具的難度大，制作周期變長(zhǎng)，從而導(dǎo)致加工成本大幅上漲，而對(duì)于復(fù)雜度很高的FPC來說，這種非常復(fù)雜的模具制作已無法實(shí)現(xiàn)，而華工FPC激光切割機(jī)無需開模，一次成型，為企業(yè)節(jié)約大量人力物力。非觸式加工，避免對(duì)PC造成損傷，也解決了用機(jī)加工的方式對(duì)覆蓋膜進(jìn)行開窗作業(yè)時(shí)，會(huì)在窗口附近產(chǎn)生沖型后的毛刺和溢膠的問題，在貼合、壓合、上焊盤中，很好地保護(hù)了鍍層的質(zhì)量。而且華工FPC激光切割機(jī)采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)，確保在快速切割的同時(shí)保持微米量級(jí)高精度，再加上高性能紫外激光器，工作時(shí)聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高。
         十年來，集成電路技術(shù)和電子信息產(chǎn)品日新月異的發(fā)展也帶動(dòng)著印制電路板技術(shù)不斷進(jìn)步，印制電路板從單面逐漸發(fā)展到雙面、多層和撓性。由于新一代的電子產(chǎn)品需要密度更高、性能更穩(wěn)定的印制電路板，因此，高密度化和高性能化是未來印制電路板技術(shù)發(fā)展的方向。隨著印制電路板朝著精細(xì)化方向發(fā)展，激光在PCB行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用也在不斷增加。華工激光作為研究此類技術(shù)已久的企業(yè)，不論是技術(shù)還是產(chǎn)品，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種高難度電路板的制造，并贏得了一致好評(píng)。