2018年7月30日,武漢銳晶激光芯片技術(shù)有限公司“高功率半導(dǎo)體激光器芯片”項(xiàng)目通過(guò)省級(jí)科技成果鑒定。
鑒定組專家一致認(rèn)為,該項(xiàng)技術(shù)成果在芯片設(shè)計(jì)、MOCVD外延生長(zhǎng)、芯片制作及腔面鍍膜等核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破,擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),實(shí)現(xiàn)了高功率半導(dǎo)體激光器芯片的國(guó)產(chǎn)化配套,項(xiàng)目技術(shù)成果達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,產(chǎn)品可替代進(jìn)口,所研制的915nm、976nm四種型號(hào)產(chǎn)品已為武漢銳科激光技術(shù)股份有限公司供貨,后續(xù)推廣應(yīng)用前景廣闊,經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益巨大。
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