自2010年起,貝林激光著手開(kāi)發(fā)皮秒激光系統(tǒng)，目前已升級(jí)換代近十余款，并有超過(guò)600臺(tái)工業(yè)級(jí)成品激光器通過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證。在2017年年初，我們重磅推出了超快激光器系列——Amber系列皮秒激光器。

Amber系列相較于之前的產(chǎn)品有著十分明顯的優(yōu)勢(shì)：1，操作更簡(jiǎn)單；2，功能更完善；3，穩(wěn)定性更好。其簡(jiǎn)潔明了的軟件控制界面能夠給用戶(hù)帶來(lái)更加人性化的操作體驗(yàn)，通過(guò)該軟件我們可以實(shí)時(shí)監(jiān)控激光器功率狀態(tài)。并且在激光器運(yùn)行過(guò)程中，一旦發(fā)生任何異常狀態(tài)，系統(tǒng)都會(huì)自動(dòng)記錄保存，方便后續(xù)跟蹤診斷。軟件上更開(kāi)放了足夠的參數(shù)控制和修改窗口，用戶(hù)可根據(jù)工藝需求靈活改變參數(shù)設(shè)置。

目前，貝林激光已順利完成了Amber系列紅外、綠光多款激光器的量產(chǎn)。更值得慶賀的是，近期貝林激光又迎來(lái)了Amber家族中的重量級(jí)成員——皮秒紫外（10~30W）。目前，Amber系列3大板塊齊聚，讓我們期待貝林激光為精細(xì)微加工工藝帶來(lái)更廣泛的應(yīng)用和改變。

貝林Amber 系列應(yīng)用

隨著科技的進(jìn)步，在材料微加工應(yīng)用領(lǐng)域中，利用光子和電子共振形成的熱熔性加工方式，已不能滿(mǎn)足傳統(tǒng)材料更精細(xì)的微加工要求。如下表所示，這些材料的特性和加工難度促使我們不得不尋找更優(yōu)質(zhì)的超快激光——皮秒激光，在近年的研究和應(yīng)用過(guò)程中，皮秒激光的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯。

貝林激光經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累和市場(chǎng)驗(yàn)證，推出的Amber 系列皮秒激光器逐步在以上這些高要求材料的加工上發(fā)揮其明顯的優(yōu)勢(shì)。Amber全系列激光器脈寬<15Ps（部分型號(hào)<8Ps），M^2<1.3，圓度>90%，所有這些參數(shù)保證了Amber系列激光器高品質(zhì)的激光輸出，足以達(dá)成這些高要求材料的加工品質(zhì)。目前Amber系列激光器已在LED晶圓切割，陶瓷切割，太陽(yáng)能電池片切割，以及玻璃倒角去邊等工藝方面大顯身手。

1， LED晶圓切割

采用隱形切割工藝配合Amber系列紅外皮秒激光器，將高單脈沖能量的激光聚焦到晶圓層內(nèi)部，在極短時(shí)間內(nèi)破壞材料分子，不產(chǎn)生任何熱影響，不會(huì)對(duì)晶圓表面帶來(lái)粉塵污染。芯片切割后表面產(chǎn)生的裂紋極細(xì)，芯片良率明顯提高。

2， 陶瓷切割

使用Amber系列高功率紅外皮秒激光器進(jìn)行陶瓷切割。典型應(yīng)用為手機(jī)指紋模組切割，其切割線(xiàn)筆直，邊緣光滑，無(wú)熱損傷，無(wú)碳化。

3， 太陽(yáng)能電池片切割

采用Amber系列高功率皮秒激光器，切割出來(lái)的太陽(yáng)能電池在切割道隱裂，芯片抗彎強(qiáng)度以及電池成品良率等方面均優(yōu)于納秒激光器。

4， 玻璃倒角去邊

Amber系列高功率皮秒激光器應(yīng)用于目前火爆期的全面屏手機(jī)面板玻璃，配合恰當(dāng)?shù)那懈罟に嚕軌蛴行У臏p小崩邊，提高玻璃強(qiáng)度。

我們相信在“工業(yè)4.0”和“中國(guó)制造2025”的宏觀背景下，高端制造、智能制造、高精密制造的需求將會(huì)日益顯現(xiàn)并顯著增加，超快激光必將迎來(lái)新的快速發(fā)展機(jī)遇。隨著Amber UV（10~3W）皮秒紫外激光器的推出，貝林激光Amber系列皮秒激光器必將逐步覆蓋整個(gè)材料微加工領(lǐng)域，其優(yōu)勢(shì)也將得到更廣泛的認(rèn)可。