芯片能夠在硅板上集合多種電子元器件形成電路，從而實(shí)現(xiàn)某種特定功能，而芯片表面上為了識(shí)別或其他功能，總會(huì)有一些圖案、數(shù)字等，正是如此，市面上需要能夠在如此小面積的材料上進(jìn)行精密、細(xì)致的芯片激光打標(biāo)，還不能破壞芯片的功能屬性。

錦帛方激光提出了一套完整的解決方案，并已在生產(chǎn)中應(yīng)用。下面我們就來(lái)了解一下：

(1)設(shè)計(jì)IC激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)總體機(jī)械結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用模塊化，可重組化設(shè)計(jì)，一方面減少更新?lián)Q代成本，提高效率。同時(shí)夾具可快速更換,實(shí)現(xiàn)多品種，小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。

(2)確認(rèn)激光器的選型，以滿足工件質(zhì)量和外觀的要求。因此，對(duì)現(xiàn)有的激光器類型進(jìn)行篩選，確認(rèn)合適的激光類別與功率。

(3)實(shí)現(xiàn)IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)精度保證，以機(jī)械定位為基礎(chǔ),結(jié)合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng)，多軸運(yùn)動(dòng)控制卡控制的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)與DSP卡控制的激光器振鏡掃描打標(biāo)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)IC芯片激光打標(biāo)的高精度，高速度要求。

(4)對(duì)完成的IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)進(jìn)行了聯(lián)合調(diào)試及試運(yùn)行，針對(duì)不同IC芯片產(chǎn)品，優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設(shè)備設(shè)計(jì)要求及IC芯片激光打標(biāo)精度要求。

(5)開(kāi)發(fā)激光自動(dòng)打標(biāo)控制軟件，利用面向?qū)ο蟮木幊谭椒▽?shí)現(xiàn)基于可視化的人機(jī)操作界面，整合了激光器，圖像處理系統(tǒng)與運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)操作。

綜上5點(diǎn)：需要在IC芯片封裝膠表面標(biāo)記永久性的0.5mm左右大小的字符及企業(yè)Logo圖案，以便進(jìn)行產(chǎn)品識(shí)別追蹤及企業(yè)宣傳。由于IC面積小,打標(biāo)位置精度要求高(小于0.05mm)，適宜采用激光打標(biāo)。同時(shí)結(jié)合機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)多品種，小批量的IC打標(biāo)柔性生產(chǎn)。錦帛方激光在眾多的IC芯片激光打標(biāo)案例中積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)研究。