在激光分板過程中，是否會(huì)產(chǎn)生熱效應(yīng)、產(chǎn)生的熱效應(yīng)將對(duì)電路板和元器件產(chǎn)生什么影響？是否會(huì)將切割邊緣的元器件熔化？或者將柔性線路板燒壞？我們了解到一直以來依靠機(jī)械分板/切割，手動(dòng)切割，以及其它方式的傳統(tǒng)分板設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)者及制造商是非常擔(dān)心激光加工會(huì)產(chǎn)生這些糟糕的加工情況。難怪他們會(huì)持續(xù)關(guān)注激光的熱效應(yīng)區(qū)域，尤其是其對(duì)于處于切割線附近元器件的影響。

事實(shí)上，對(duì)于50W功率的CO2激光器，這種擔(dān)心的確是必要的。但對(duì)于采用紫外激光的分板系統(tǒng)，熱效應(yīng)區(qū)域已不再成為一個(gè)問題，關(guān)于這一點(diǎn)我們是有科學(xué)依據(jù)的。

LPKF德國公司對(duì)分板過程中由UV激光產(chǎn)生的熱影響區(qū)進(jìn)行深入研究，尤其是對(duì)靠近切割邊緣的元器件在分板過程中被破壞的高風(fēng)險(xiǎn)可能進(jìn)行研究。換句話說，紫外激光切割線周邊的熱效應(yīng)影響會(huì)到什么程度，其熱效應(yīng)會(huì)損壞切割線附近的元器件嗎？ 

研究結(jié)果表明，用15w紫外激光切割緊挨敏感元器件的1mm厚度的硬板，即使在最糟糕的情況下，最高溫度達(dá)100攝氏度。而這個(gè)溫度僅為任何PCB都要經(jīng)歷的SMT回流焊過程高溫的一半。很明顯，紫外激光分板不會(huì)對(duì)緊挨敏感元器件或者線路板基板造成損傷。對(duì)于熱效應(yīng)區(qū)域影響的研究將會(huì)更加深入，但就目前的研究結(jié)果而言，我們可以明確下結(jié)論即優(yōu)化紫外激光參數(shù)能夠很好地控制熱效應(yīng)區(qū)域的溫度。

更多關(guān)于紫外激光加工熱效應(yīng)影響的研究
與CO2激光器不同，紫外激光分板設(shè)備所用激光功率略低，最高功率15W即可，而CO2激光器要達(dá)50W或更高。此外，我們的紫外激光設(shè)備參數(shù)易于調(diào)整。當(dāng)加工厚板時(shí)，你可以將激光功率調(diào)整到15W。而當(dāng)加工柔性材料你又可以將激光功率降低到1W-3W。當(dāng)加工柔性材料或某種特定塑料您還可以使用激光多次掃描，在每一次掃描之間控制微秒級(jí)的延遲來保證熱影響區(qū)域的適當(dāng)冷卻，從而避免了一次性把能量實(shí)施在產(chǎn)品上面產(chǎn)生的巨大熱量集聚，這樣熱影響得到控制切割線附近的元器件得到保護(hù)。而且還可以通過數(shù)據(jù)處理來對(duì)PCB板上某一部分比如說某一元器件附近進(jìn)行更多的保護(hù)。