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激光精密加工應(yīng)用首推艾雷新型激光精密應(yīng)用設(shè)備

來源:艾雷激光2016-11-02 我要評論(0 )   

激光加工是目前最先進(jìn)的加工技術(shù),它主要利用高效激光對材料進(jìn)行雕刻和切割,以達(dá)到傳統(tǒng)加工無法比擬的精美效果。

    激光加工是目前最先進(jìn)的加工技術(shù),它主要利用高效激光對材料進(jìn)行雕刻和切割,以達(dá)到傳統(tǒng)加工無法比擬的精美效果。

      激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于精密加工。精密激光加工技術(shù),以薄板(0.1~1.0 mm)為主要加工對象,其加工精度一般在十微米級。
 
      在機(jī)械行業(yè)中,精密通常是指表面粗糙度小、各種公差(包括位置、形狀、尺寸等)范圍小。這里所說的“精密”,是指被加工區(qū)域的縫隙小,就是說加工所能達(dá)到的極限尺寸小。而激光微細(xì)加工技術(shù)如激光微調(diào)、激光精密刻蝕、激光直寫技術(shù)等已在工業(yè)上得到了較為廣泛的應(yīng)用。

主要應(yīng)用范圍有:

   1,SD卡,指紋識別模組,攝像頭模組,QFN,BGA,PCB,FPC等高分子材料的切割及標(biāo)刻;
   2,晶圓,陶瓷,藍(lán)寶石,玻璃(強(qiáng)化與非強(qiáng)化)等超硬材質(zhì)的劃線,鉆孔,標(biāo)刻及切割;
   3,攝像頭模組,手機(jī)屏蔽蓋等精密電子元器件的微焊接;
   4,量身定做SMT后制程全自動激光設(shè)備,包括切割,劃線,去溢料,微焊接,鉆微孔,標(biāo)刻等。
 

激光精密加工應(yīng)用主要有以下幾種應(yīng)用:

(1)激光精密打孔

      隨著技術(shù)的進(jìn)步,傳統(tǒng)的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔;在硬而脆的紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米直徑的深孔等,用常規(guī)的機(jī)械加工方法無法實現(xiàn)。而激光束的瞬時功率密度高達(dá)108 W/cm2,可在短時間內(nèi)將材料加熱到熔點或沸點,在上述材料上實現(xiàn)打孔。與電子束、電解、電火花、和機(jī)械打孔相比,激光打孔質(zhì)量好、重復(fù)精度高、通用性強(qiáng)、效率高、成本低及綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益顯著。

      深圳市艾雷激光科技有限公司為滿足市場發(fā)展需求推出新型設(shè)備40W綠光激光鉆孔設(shè)備(IT-Z40)。

深圳艾雷激光精密應(yīng)用設(shè)備

40W綠光激光鉆孔設(shè)備(IT-Z40)

 

設(shè)備適用范圍和用途:精密玻璃,LCD玻璃,普通玻璃,強(qiáng)化玻璃等玻璃材質(zhì)產(chǎn)品的劃線,鉆孔,切割


設(shè)備特點:
1,配備532nm綠光激光器,自主設(shè)計光路系統(tǒng),保障光路傳輸穩(wěn)定可靠及優(yōu)異的激光切割質(zhì)量。
2,自動調(diào)焦功能,根據(jù)不同產(chǎn)品厚度,CCD與激光焦距保持一致,巡邊效果精確。
3,全套大理石結(jié)構(gòu),設(shè)備整體穩(wěn)重牢固,為高速度,高精度,高良率生產(chǎn)提供保障。
5,配備高精度運動平臺,加速度、精度優(yōu)于同類產(chǎn)品,可為生產(chǎn)提速預(yù)備更大空間。
6,自主研發(fā)激光行業(yè)專業(yè)切割軟件,操作簡單方便,換料操作方便快捷,柔性化程度高。
7,專業(yè)吸附抽塵除煙結(jié)構(gòu)以及激光防護(hù)系統(tǒng),保持良好的工作環(huán)境,可適用無塵車間工作。
8,根據(jù)客戶需求配備單頭雙工位加工系統(tǒng),降低取放料時間,提升工作效率。
9,設(shè)備適應(yīng)7*24小時工作,無耗材。

 

(2)激光精密切割

      激光精密切割的一個典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB(Printed circuits Boards)中表面安裝用模板(SMT stencil)。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學(xué)刻蝕法,其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚,并且化學(xué)刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工,不僅可以克服這些缺點,而且能夠?qū)Τ善纺0暹M(jìn)行再加工,特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者,制作費也由早期的遠(yuǎn)高于化學(xué)刻蝕到現(xiàn)在的略低于前者。

      深圳市艾雷激光科技有限公司亦推出40W綠光激光切割設(shè)備(IT-Q40)

40W綠光激光鉆孔設(shè)備(IT-Z40)

 

設(shè)備適用范圍和用途:SD卡,指紋識別模組,攝像頭模組,QFN,BGA,PCB,FPC等高分子材料的切割。


設(shè)備特點:
1,配備532nm綠光激光器,保障光路傳輸穩(wěn)定可靠及優(yōu)異的激光切割質(zhì)量。
2,根據(jù)不同產(chǎn)品厚度,CCD與激光焦距保持一致,MARK點捕捉效果精確。
3,設(shè)備整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)重牢固,為高速度,高精度,高良率生產(chǎn)提供保障。
5,配備高精度運動平臺,加速度、精度優(yōu)于同類產(chǎn)品,可為生產(chǎn)提速預(yù)備更大空間。
6,自主研發(fā)激光行業(yè)專業(yè)切割軟件,操作簡單方便,換料操作方便快捷,柔性化程度高。
7,專業(yè)吸附抽塵除煙結(jié)構(gòu)以及激光防護(hù)系統(tǒng),保持良好的工作環(huán)境,適用無塵車間工作。
8,配備單頭雙工位加工系統(tǒng),降低取放料時間,提升工作效率。
9,設(shè)備適應(yīng)7*24小時工作,無耗材。

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