現(xiàn)在激光加工工藝不斷深入與創(chuàng)新，一種應(yīng)用較低功率的激光，便能使玻璃分離的玻璃激光切割新技術(shù)出現(xiàn)，這一技術(shù)不對玻璃造成融化等熱影響，這種可控的切割新技術(shù)與傳統(tǒng)的機(jī)械切割工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進(jìn)行切割，形成一條光滑而筆直的裂縫，不會有碎屑和微裂紋出現(xiàn)，因而激光切割的邊緣強(qiáng)度大幅提升，且免除了后續(xù)的加工。使用激光法可一步切割厚度為0.1mm到4mm的玻璃。影響切割速度的因素有：玻璃的厚度、材料的熱膨脹系數(shù)以及激光器的輸出功率。相比之下，硬質(zhì)金屬輪切割同樣厚度同種玻璃的速度比激光快些，但這種差異可被激光切割所帶來的經(jīng)濟(jì)性和質(zhì)量優(yōu)勢所彌補(bǔ)。
激光切割玻璃具備加工速度快、精度高、參數(shù)設(shè)置簡單等明顯優(yōu)勢，成為大批量加工的選擇。因為激光是非接觸工具，沒有磨損問題，從而可保證持續(xù)、均勻的切割厚度和邊緣質(zhì)量。權(quán)威測量顯示，平均粗糙度（Ra）小于0.5μm。 因為邊緣質(zhì)量優(yōu)秀以及自然回火效應(yīng)，激光切割的邊緣強(qiáng)度非常高，與機(jī)械法加工后又打磨的樣品相比，邊緣強(qiáng)度提高80%左右，從而顯著改善部件抗損壞的能力。材料強(qiáng)度的提高減少了損壞與損失的可能性，也減少了由于潛在的產(chǎn)品瑕疵而過早的在現(xiàn)場出現(xiàn)故障的問題。這對產(chǎn)品設(shè)計而言是一大優(yōu)勢，設(shè)計者不僅可以使用更輕、更薄的材料，而且還不影響產(chǎn)品使用壽命。
激光切割玻璃的應(yīng)用，電子行業(yè)中用于裝有玻璃的通訊移動產(chǎn)品的制造；包含薄玻璃易碎部件的產(chǎn)品，如傳感器、觸控板或玻璃外殼，希望減少加工步驟來降低生產(chǎn)成本；現(xiàn)有的生產(chǎn)遇到經(jīng)濟(jì)壓力需要巨大的生產(chǎn)方式改良等，玻璃激光切割新技術(shù)都成為首選。 玻璃激光切割是一項創(chuàng)新技術(shù)，已在電子、汽車、建筑行業(yè)得到應(yīng)用，同時該技術(shù)能用在加工其他易碎材料，如制造電子行業(yè)藍(lán)寶石晶圓的材料，太陽能產(chǎn)業(yè)，其他半導(dǎo)體行業(yè)常見的材料等。
玻璃激光切割系統(tǒng)經(jīng)過精心設(shè)計，是自動化的成套設(shè)備，組成包括：激光器、機(jī)床部分、光路部分、冷卻裝置、數(shù)控部分等。因為裂痕是精確地沿著激光光束所劃出的痕跡分離，所以可實現(xiàn)穩(wěn)定的直線切割，也可以切劃出非常精確的曲線圖案，并都能達(dá)到很高的重復(fù)性。激光切割玻璃的優(yōu)越性主要在于：精度高，不產(chǎn)生微裂紋，破碎或碎片問題，玻璃的邊緣抗破裂性極高，玻璃邊緣保持了光學(xué)性能，無需沖洗、打磨、拋光，從而降低了制造成本，不會造成材料損耗等。
激光切割玻璃具備加工速度快、精度高、參數(shù)設(shè)置簡單等明顯優(yōu)勢，成為大批量加工的選擇。因為激光是非接觸工具，沒有磨損問題，從而可保證持續(xù)、均勻的切割厚度和邊緣質(zhì)量。權(quán)威測量顯示，平均粗糙度（Ra）小于0.5μm。 因為邊緣質(zhì)量優(yōu)秀以及自然回火效應(yīng)，激光切割的邊緣強(qiáng)度非常高，與機(jī)械法加工后又打磨的樣品相比，邊緣強(qiáng)度提高80%左右，從而顯著改善部件抗損壞的能力。材料強(qiáng)度的提高減少了損壞與損失的可能性，也減少了由于潛在的產(chǎn)品瑕疵而過早的在現(xiàn)場出現(xiàn)故障的問題。這對產(chǎn)品設(shè)計而言是一大優(yōu)勢，設(shè)計者不僅可以使用更輕、更薄的材料，而且還不影響產(chǎn)品使用壽命。
激光切割玻璃的應(yīng)用，電子行業(yè)中用于裝有玻璃的通訊移動產(chǎn)品的制造；包含薄玻璃易碎部件的產(chǎn)品，如傳感器、觸控板或玻璃外殼，希望減少加工步驟來降低生產(chǎn)成本；現(xiàn)有的生產(chǎn)遇到經(jīng)濟(jì)壓力需要巨大的生產(chǎn)方式改良等，玻璃激光切割新技術(shù)都成為首選。 玻璃激光切割是一項創(chuàng)新技術(shù)，已在電子、汽車、建筑行業(yè)得到應(yīng)用，同時該技術(shù)能用在加工其他易碎材料，如制造電子行業(yè)藍(lán)寶石晶圓的材料，太陽能產(chǎn)業(yè)，其他半導(dǎo)體行業(yè)常見的材料等。
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