超薄玻璃基板是智能移動設備重要組件之一，但經(jīng)過機械或激光切割中，會在玻璃基版邊緣形成微裂痕（micro-crack），導致玻璃承受外應力的強度變弱，只要制程及搬運過程中稍有不慎，就可能造成微裂紋成長而產(chǎn)生破片，這對于良率是一大威脅。
針對此問題，工研院開發(fā)完成“激光無痕玻璃削整設備”，利用獨步全球的超薄玻璃激光修邊技術，以激光連續(xù)照射玻璃周圍，讓邊緣產(chǎn)生溫度梯度，使玻璃斷面劈裂出一層玻璃屑，藉此就能連續(xù)移除周圍裂紋。
經(jīng)過反覆驗證測試，短短半年就做試出最佳參數(shù)，讓超薄玻璃彎折強度由傳統(tǒng)的100MPa增強至350MPa，甚至高達500MPa以上，并能應用在0.1mm的多層超薄玻璃上，有效降低破片風險。
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