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解決方案

QCW激光在陶瓷、藍(lán)寶石加工中的應(yīng)用

星之球科技 來(lái)源:榮格2015-09-23 我要評(píng)論(0 )   

9月17-19日,第十一屆全國(guó)激光加工產(chǎn)業(yè)論壇在廣東中山舉行。在激光精密制造技術(shù)及裝備分論壇上, IPG在《激光光源在精密加工中的應(yīng)用》的主題演講中,除了對(duì)相關(guān)的脈沖...

 9月17-19日,第十一屆全國(guó)激光加工產(chǎn)業(yè)論壇在廣東中山舉行。在激光精密制造技術(shù)及裝備分論壇上, IPG在《激光光源在精密加工中的應(yīng)用》的主題演講中,除了對(duì)相關(guān)的脈沖激光器進(jìn)行介紹外,還介紹了IPG享有盛譽(yù)、極具革命性的創(chuàng)新設(shè)計(jì)——QCW準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器及其對(duì)陶瓷、藍(lán)寶石等材料的應(yīng)用。
 
氧化鋁(多晶Al2O3)和氮化鋁(AlN)被公認(rèn)為是超級(jí)導(dǎo)熱材料,廣泛用于各行各業(yè),例如LED、RF、微波封裝等。在這些行業(yè)中,鉆孔速度與成型速度將直接影響生產(chǎn)成本。單晶Al2O3,也就是我們通常所說(shuō)的藍(lán)寶石,硬度特別高,僅次于鉆石。與傳統(tǒng)的光學(xué)玻璃相比,藍(lán)寶石不僅更堅(jiān)固,更耐劃,而且光傳輸從紫外線到近紅外,導(dǎo)熱性能也極佳,已經(jīng)大量應(yīng)用于LED 行業(yè)。它的另一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)是消費(fèi)電子行業(yè),可用于制造手機(jī)攝像頭、功能鍵甚至是整個(gè)顯示屏。
  
 
QCW對(duì)陶瓷、藍(lán)寶石等材料的加工應(yīng)用
與傳統(tǒng)的大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用例如鈑金切割相比,進(jìn)行精密加工時(shí)所需用到的設(shè)備及工藝更強(qiáng)調(diào)精確度以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪M(jìn)程控制。由于這些應(yīng)用往往對(duì)熱能很敏感,對(duì)精確度有極高的要求,所以,所選激光器的類型、規(guī)格、光學(xué)系統(tǒng)及硬件配置對(duì)于穩(wěn)定的規(guī)模生產(chǎn)而言至關(guān)重要。QCW準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器提供了改良的、更加靈活的激光源,在降低成本的同時(shí),為客戶提供了滿意的加工速度和質(zhì)量,可替代昂貴的皮秒激光系統(tǒng)。
 
工 藝              
我們通過(guò)兩種準(zhǔn)連續(xù)激光器:YLM-150-1500-QCW 和YLR-300-3000-QCW,對(duì)氧化鋁、氮化鋁、藍(lán)寶石等材料進(jìn)行鉆孔、劃線與切割。
YLM-150-1500-QCW 采用單模光纖,芯徑14 μm,最大峰值功率1.5 kW,平均輸出功率150 W,連續(xù)模式時(shí)最高可達(dá)250 W
YLR-300-3000-QCW 采用多模光纖,芯徑50 μm,最大峰值功率3 kW,平均輸出功率300 W
脈沖周期在10 μs至50 ms范圍內(nèi)可調(diào),實(shí)際范圍取決于操作模式及參數(shù)設(shè)置
熱加工時(shí)脈沖周期相對(duì)較長(zhǎng),基板的局部溫度超過(guò)熔點(diǎn),輔助氣體(如空氣、氮?dú)?、氧氣或氬氣)以物理形式清理基板上的熔融物?/div>
光束通過(guò)帶有一定焦距的準(zhǔn)直鏡(一般焦距范圍為50-150 mm)經(jīng)聚焦后至切割頭。聚焦鏡的焦距根據(jù)所需應(yīng)用進(jìn)行調(diào)整,一般為50-200 mm。輔助氣體經(jīng)過(guò)切割頭,經(jīng)過(guò)與光束同軸的噴嘴排出。噴嘴的直徑以及噴嘴到目標(biāo)之間的距離取決于所需應(yīng)用,但直徑和距離通常均為0.5-1 mm。用戶可以通過(guò)設(shè)定脈沖周期、重復(fù)頻率、峰值功率、平均功率(占空比)、切割速度、氣體類型及壓力等操作參數(shù),控制熱響應(yīng)區(qū)。
 
鉆 孔              
用光纖激光器鉆孔時(shí),一個(gè)脈沖一個(gè)孔,所以準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器在鉆孔速度上極具優(yōu)勢(shì)。我們選取了厚度為635 μm的氧化鋁(96%),以300 孔/s的速度打孔,孔間距為150 μm,基板在光束下方以45 mm/s的速度線性移動(dòng),單模光纖,脈沖周期200 μs。當(dāng)然,脈沖周期越短,鉆孔速度就越快,直至達(dá)到最大化。這也就是說(shuō),操作過(guò)程中存在一個(gè)平衡鉆孔質(zhì)量、脈沖能量及脈沖周期的最佳峰值功率。一般來(lái)說(shuō),基板越厚,脈沖能量就越高,和/ 或脈沖周期也就越長(zhǎng)。
 
 
圖1 635 μm氧化鋁(96%)鉆孔,300 孔/s
 
圖1 所示為鉆孔的入口端及出口端。鉆孔出口端以顯微鏡手動(dòng)測(cè)量為22±3 μm,入口端為49±3 μm?;逶诓僮髑耙呀?jīng)過(guò)覆壓,打孔后進(jìn)行清潔/拋光。
 
在實(shí)際應(yīng)用中,除了能夠很好地?zé)g之外,我們還要能夠調(diào)整孔的大小。通常情況下,高功率密度能產(chǎn)生穩(wěn)定的燒蝕,然后在氧化鋁上形成孔。然而,對(duì)于氧化鋁這樣不易燒蝕的材料而言,僅僅依賴高功率密度就是不夠的,尤其是所需焦斑小于常規(guī)尺寸時(shí)。另一方面,用大幅提高峰值功率的方法來(lái)改善燒蝕,其結(jié)果往往會(huì)同時(shí)影響成孔質(zhì)量,所以人們常常用覆壓涂層的方法來(lái)輔助氧化鋁表面的燒蝕。(IPG微系統(tǒng)已經(jīng)推出了一種新的解決方案,通過(guò)改進(jìn)激光工藝的方式加強(qiáng)燒蝕,無(wú)需覆壓,但在某些時(shí)候可能還是需要用涂層來(lái)改善整體質(zhì)量,減少渣屑。)
 
圖2 381 μm氧化鋁(99.6%)鉆孔,750 孔/s
 
圖2 表示在厚度為381 μm的氧化鋁(99.6%)上以750 孔/s的速度鉆孔后孔的形態(tài)。經(jīng)測(cè)量,鉆孔入口端孔徑約37 μm,出口端約16 μm。該實(shí)驗(yàn)使用的是單模光纖。
 
圖3 381 μm氮化鋁鉆孔,300 孔/s
 
圖3 表示在厚度為381 μm的氮化鋁上,以300 孔/s的速度鉆孔。測(cè)量顯示入口端直徑約為42 μm,出口端約為31 μm。與相同厚度的氧化鋁相比,氮化鋁需要的峰值功率更高,脈沖周期更長(zhǎng)。
 
圖4 100 μm氧化鋁(99.6%)鉆孔,3000孔/s
 
圖4 表示在厚度為100 μm的氧化鋁(99.6%)上,以3000 孔/s的速度操作后觀察孔的形態(tài)。測(cè)量結(jié)果顯示,鉆孔入口端直徑約為33 μm,出口端直徑約為22 μm。
 
用戶可通過(guò)改變傳輸光纖的芯徑(比如改變激光器及其光纖,或是通過(guò)光柵/ 耦合連接更大的傳輸光纖)、傳輸(改變準(zhǔn)直鏡和/ 或物鏡焦距)、或是參數(shù)(通常為脈沖周期和/ 或脈沖能量,如峰值功率),調(diào)整孔的大小。
 
圖5 320 μm a) 氧化鋁以及b) 氮化鋁,鉆“大孔徑孔”
 
圖5a 表示用多模傳輸光纖在厚度為320μm的氧化鋁上進(jìn)行“大孔徑”鉆孔。鉆孔速度為100 孔/s,出口端直徑為320 μm。圖5b 表示在厚度為320 μm的氮化鋁上沿掃描方向鉆孔,孔間距325 μm,鉆孔速度同樣為100 孔/s。2000 余個(gè)鉆孔的測(cè)量結(jié)果顯示,入口端約105 μm,出口端約65±9 μm。
 
上述實(shí)驗(yàn)證明,在150 mm X 150 mm面積內(nèi),鉆孔定位的精確性達(dá)到±5 μm,如果將正常孔徑尺寸設(shè)為100%,則孔徑偏差可控制在±15% 范圍內(nèi)。在某些應(yīng)用中,偏差率還有望進(jìn)一步降低。
 
劃 線              
陶瓷劃線的原理與鉆孔相似,也是通過(guò)一個(gè)脈沖在基板上形成一個(gè)盲孔,然后輔以適合的脈沖間隔,使其形成一條線。
  
圖6 635 μm氧化鋁劃線,200 mm/ s
 
圖6 表示厚度為635 μm的氧化鋁(96%),以200mm/s的速度進(jìn)行單孔爆破,單孔深度350 μm,孔間距約150 μm。本次實(shí)驗(yàn)所使用的脈沖周期小于100 μs。
 
圖7 381 μm氧化鋁和氮化鋁,300 mm/s,劃線
 
圖7a 表示在厚度為381 μm的氧化鋁(99.6%),劃線速度為300 mm/s;圖7b 表示在厚度相同的氮化鋁上,以相同速度劃線。本次實(shí)驗(yàn)所使用的脈沖周期小于50 μs。
 
切 割              
我們?cè)诤穸葹?35 μm的96% 氧化鋁上,以140 mm/s的速度進(jìn)行切割演示。該切割實(shí)驗(yàn)使用的是單模準(zhǔn)連續(xù)激光器(如圖8 所示)。切割前覆壓,切割后清除,這一步驟主要是為了避免飛濺和重鑄。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示,切割完成質(zhì)量高,完全沒(méi)有任何渣滓或碎屑。當(dāng)氧化鋁的厚度降低為381 μm時(shí),線性切割速度更可高達(dá)250mm/s(如圖9 所示)。
 
 
圖8 切割635 μm氧化鋁(96%),140mm/s
 
圖9 切割381 μm氧化鋁(99.6%),250 mm/s
 
準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器還可用于藍(lán)寶石的切割。圖10 為消費(fèi)電子行業(yè)用到的一些典型切割形狀。
 
 圖10 QCW準(zhǔn)連續(xù)激光器對(duì)藍(lán)寶石多種形狀切割
 
 
圖11 用QCW準(zhǔn)連續(xù)激光器切割不同厚度的藍(lán)寶石部件
 
基板厚度在mm范圍內(nèi)時(shí),準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器在切割速度及切割質(zhì)量方面均表現(xiàn)出眾,無(wú)裂縫或碎屑,表面粗糙度一般在2 μm以下(如圖11 所示)。在實(shí)驗(yàn)中,厚度分別為0.4 mm、1 mm、3 mm的藍(lán)寶石部件的切割速度可以達(dá)到12 mm/s、9 mm/s、3 mm/s。當(dāng)然,實(shí)際切割速度將取決于切割形狀及切割質(zhì)量。
 
與QCW準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器相比,綠光光纖激光器適用于那些不易通過(guò)近紅外波段加工的材料,如PEEK、硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂、FR4,堪稱QCW準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器的“最佳搭檔“。它的脈沖周期更短,可以對(duì)金屬或陶瓷進(jìn)行精細(xì)加工。

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