HERACLES，海格力斯是希臘神話中最偉大的半神英雄。他是主神宙斯之子，他自幼力大無窮，成年后更是神勇無比。他在基太隆山腳下殺死惡獅為民除害，因而獲得了諸神的祝福。海格力斯不甘當(dāng)凡人的奴仆而請求神諭，神交給他十二項“不可能完成”的任務(wù)，并承諾任務(wù)完成以后將會升格他為神。十二項任務(wù)分別是捕獵尼阿邁巨獅、殺死九頭毒蛇許德拉、赤膊制服地獄惡狗刻耳柏洛斯……等等。海格力斯憑借自己的力量、智慧和勇氣，歷經(jīng)艱險，終于完成了這十二項神都無法完成的任務(wù)，被稱為奧林匹斯之神。
如今，隨著科技技術(shù)的不斷進步，全球創(chuàng)新電子消費性產(chǎn)品日新月異，不僅外觀炫目多彩集成的新技術(shù)更是層出無窮。電子行業(yè)“朝暉夕陰，氣象萬千”的變化給激光切割制造業(yè)帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
深圳市木森科技有限公司2015年推出的海格力斯系列猶如希臘神話的海格力斯憑借智慧、勇氣和力量縱橫電子行業(yè)去完成一些“不可能完成”的任務(wù)，具體表現(xiàn)在一機多能，無論是加厚的硬板材料或軟硬結(jié)合板材料還是軟板材料都能一機搞定；效率高，其各類板材切割效率大大地超過CNC和沖壓等傳統(tǒng)加工的效率；性價比高，高于你的想象。真可謂匠心如神變化生，激光妙趣任縱橫。
海格力斯沒有什么不可能……
HERACLES4000/ 2000（高速激光分板機）
HERACLES4000，搭載工業(yè)級40W綠光激光器，可高速切割各類電子行業(yè)生產(chǎn)常見線路板及類似材料。它不僅分板效率高，而且切割效果好。
HERACLES4000的問世，終結(jié)了軟硬結(jié)合分板工序復(fù)雜、產(chǎn)能低、品質(zhì)差的工藝難題。
該設(shè)備應(yīng)用特點如下：
強勁切割
可切割3mm以內(nèi)的各類HDI板、PCBA板，半導(dǎo)體封裝板、手機攝像模組板，可輕松應(yīng)對突發(fā)的各類多機種小批量的緊急生產(chǎn)。
高效產(chǎn)能
經(jīng)過多家企業(yè)一線生產(chǎn)測試，在手機攝像頭、HDI板、PCBA等多種材料分板切割上，其運行穩(wěn)定，切割效果好，特別是產(chǎn)能，平均UPH可達到20k，其威猛的產(chǎn)能相當(dāng)于3臺10W紫外激光切割機或40臺銑床或60臺沖床的產(chǎn)能。
獨特創(chuàng)新
完美地將高速與精密切割技術(shù)相結(jié)合，并搭載獨家首創(chuàng)功能，如“不停歇生產(chǎn)模塊”、“循環(huán)上下料系統(tǒng)”、“嵌入式智能切割模式”等等，使該設(shè)備具有大規(guī)模高強度的生產(chǎn)模式、高速動態(tài)下的穩(wěn)定運行和高精度的切割效果。
HERACLES1000/500（精密激光成型機）
HERACLES1000，搭載國際先進技術(shù)的半導(dǎo)體泵浦固態(tài)紫外激光器，能在高重復(fù)頻率下提供高功率和更高的穩(wěn)定性，從而獲得更高的工作效率。其切割平臺由億年均質(zhì)噸量000級花崗巖打造并配高精度的直線電機，最大加工尺寸達到500×400mm，充分地滿足PCB/FPC、手持電子和穿戴電子等行業(yè)精密成型的各類加工尺寸；該設(shè)備適用于切割各類常見薄PCB、FR4、FPC、覆蓋膜等材料成型加工。
該設(shè)備應(yīng)用特點如下：
切割精確
設(shè)有常規(guī)切割和精細切割兩種模式，用戶可以根據(jù)自身產(chǎn)品的精度要求自由切換。業(yè)內(nèi)獨家首創(chuàng)的精細切割模式，能夠彌補用戶實際產(chǎn)品與圖檔之間因制程而造成的誤差。
成型細致
搭配定制的光路系統(tǒng)使聚焦光斑小、功率分布均勻、切割寬度小從而保證更高的切割質(zhì)量，可以在0.1mm厚度材料上150mm*100mm面積內(nèi)加工出品質(zhì)均一的14000個異形孔，行程超過60m。
加工快速
內(nèi)置各種復(fù)雜的激光切割參數(shù)庫，來幫助用戶端快速地有效地切割出完美的圖形效果，只需選取點擊一鍵開始切割。自動識別Mark點，簡單易學(xué)，產(chǎn)品換線快速、無壓力。
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