- Control Laser是大族激光旗下的一家專注從事芯片開封設備的美國公司，有著30多年自動芯片開封研發(fā)制造的歷史。作為自動芯片開封技術(shù)的世界領導者, 我們承諾提供創(chuàng)新，高質(zhì)量的產(chǎn)品，完整的方案和技術(shù)支持來滿足半導體器件芯片開封領 域內(nèi)不斷變化的需求。
最新激光開封設備—FA-LIT系列。半導體業(yè)的銅引線封裝逐步發(fā)展成為業(yè)內(nèi)主流，而傳統(tǒng)的化學開封已無法完全滿足銅引 線封裝的開封要求。因此FA-LIT的誕生給分析領域帶來了新的技術(shù)。 完善、安全、可信賴、成效顯著的IC開封和失效分析過程。
Control Laser的專利FALIT技術(shù)是專門為半導體失效分析設計 而成的清潔、精確的激光技術(shù)。FA采用多個激光配置和不同波長的專利激光器進行加工，為多種應用提供準確的樣板從而解決 半導體工廠日常面臨的問題。- 產(chǎn)品特點：
- 1、對銅引線封裝有很好的開封效果
- 2、對復雜樣品的開封極為方便
- 3、可重復性、一致性極高
- 4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利
- 5、對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高
- 6、幾乎沒有耗材，使用成本很低
- 7、體積較小，容易擺放
- 激光工藝：
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逐層開封：
開封是大部分失效分析實驗的基礎。FA-LIT采用的專利激光技術(shù)允許操作者逐層去除由引線框至基底的涂覆層，并由操作人員決定單層、部分或整體去除。操作者利 用圖形用戶接口達到對過程100%的操控。FA-LIT提供一個安全并且更為精確的 IC開封工藝。
元件解封：
在失效分析實驗中的障礙通常是被分析成分上的覆蓋物。微小機械槽刨機定位復雜并且會損害內(nèi)部零件，以致傷害樣品。利用FA激光器， IR激光能量加熱粘結(jié)劑 區(qū)域易于去除涂覆層，且過程快速、簡單、易行。解封裝是Control Laser最成功 的技術(shù)之一。
去膠至底：
越來越多的IC利用一種凝膠作為覆蓋物。這些凝膠利用化學法甚至曾認為高效的舊激光開封法都無法去除。而新方法可在數(shù)秒內(nèi)徹底去除。隨著凝膠工藝廣泛應用， FA-LIT凝膠系統(tǒng)將成為該領域的最佳選擇。
銅上大量填充物：
Control Laser最近正在申請另一項專利的技術(shù)，該技術(shù)旨在去除新的銅線間化合物。這種化合物由于材料的種類和數(shù)量較多，使得很難去除。若達到去除要求所用 的激光能量可能會傷害到線或去除過多的化合物。我們的新工藝不僅可避免該問題 并且做的更好。
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