1. 激光切割基本原理與特點(diǎn)

激光切割的基本原理是將高光束質(zhì)量的激光束聚焦成極小光斑，在焦點(diǎn)處形成很高的功率密度，使被切割材料在瞬間汽化或者熔化，然后依助外力（輔助氣流）將熔融物從光作用區(qū)排除，形成切縫的過(guò)程。

激光切割具有無(wú)接觸加工、柔性化程度高、加工速度快、切縫窄、變形小、具有廣泛的適應(yīng)性和靈活性，可切割材料范圍廣等特點(diǎn)。

2. 機(jī)器人三維激光切割系統(tǒng)

(1) 系統(tǒng)構(gòu)成

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• 6kW光纖激光器
• 高精度機(jī)器人、外部滑軌、變位機(jī)多軸（≥8）加工平臺(tái)；
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• precitec透射式激光切割頭；
• 光纖傳輸外光路系統(tǒng)；
• 專用的切割工裝夾具；
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• 高精度Z浮動(dòng)系統(tǒng)，確保切割質(zhì)量；
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• PLC總控系統(tǒng)；

(2) 應(yīng)用領(lǐng)域

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• 家電、工程機(jī)械、汽車(chē)、化工領(lǐng)域中復(fù)雜結(jié)構(gòu)件的三維切割；
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(3) 樣品展示

3. 紫外激光精密切割系統(tǒng)

(1)系統(tǒng)構(gòu)成與特點(diǎn)
 

全固態(tài)紫外激光器

高精度三軸數(shù)控工作臺(tái)，高精度直線電機(jī)工作臺(tái)

自動(dòng)精密定位和監(jiān)視系統(tǒng)，

自動(dòng)動(dòng)調(diào)焦、定位、光斑補(bǔ)償、漲縮補(bǔ)償，振鏡快速自動(dòng)校正等功能

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• 專用控制軟件和加工軟件
• 高質(zhì)量、高速度、高精度；

高效、靈活、快速和大幅面加工

具有“冷加工”效果，可對(duì)不同厚度的不同材料進(jìn)行切割， 切口輪廓邊緣光滑無(wú)毛刺、無(wú)裂紋，熱影響區(qū)小、無(wú)熱作用產(chǎn)生的分層和變形，無(wú)需后序加工處理，質(zhì)量穩(wěn)定，重復(fù)性、精度和效率高。

(2) 應(yīng)用領(lǐng)域

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• 塑料、薄鈑金、PCB板、陶瓷、硅片切割等材料的精密切割，廣泛應(yīng)用于電子及半導(dǎo)體行業(yè)。
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• (3) 樣品展示

PCB板的外形/內(nèi)形精密切割

利用紫外激光可以干凈、整潔地切割各種剛性板PCB、撓性板FPC和剛-撓結(jié)合板FPCB等材料的內(nèi)外型輪廓，切割不同厚度或不同材料可一步完成。裸板和安裝好元件的材料板均可切割，無(wú)接觸式加工過(guò)程，因此材料無(wú)變形。無(wú)需專用卡具或保護(hù)板，自動(dòng)靶標(biāo)識(shí)別系統(tǒng)保證了邊緣精度高，位置準(zhǔn)確。

優(yōu)點(diǎn)：
 

邊緣整齊干凈，無(wú)毛刺
外型精度高，尤其適合小半徑外型的切割
對(duì)板的熱沖擊小，無(wú)分層，無(wú)變形

激光精密切割模板與覆蓋膜

在錫膏印刷過(guò)程中，重要的印刷品質(zhì)變量包括模板孔壁的精度和光潔度。為得到最佳的印刷結(jié)果，對(duì)印刷模板有一系列的要求：準(zhǔn)確的開(kāi)口位置和開(kāi)口尺寸；開(kāi)口有一定錐度，側(cè)壁光滑、無(wú)毛刺； 材料厚度均勻，無(wú)應(yīng)力；模板張力分布均勻。利用紫外激光切割制作印刷模板，不需要FILM、PCB，直接通過(guò)CAD數(shù)據(jù)制作，減少了制作誤差環(huán)節(jié)；高位置精度， 低焊盤(pán)粗糙度，方便增補(bǔ)焊盤(pán)，適應(yīng)客戶各種錫膏印刷機(jī)不同的技術(shù)要求。#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#

優(yōu)點(diǎn)：
 

熱力切割形成微細(xì)孔壁錐度有利于貼片膠及焊錫釋放和脫模
自然形成微小開(kāi)口表面保護(hù)唇，防貼片膠或錫膏向外滲透
減少橋連、錫球和模板擦拭次數(shù)以及印刷中的浪費(fèi)
提高SMT工藝直通率及可靠性，減少?gòu)U件比率。

激光切割硅片

紫外激光切割硅片具有切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀的優(yōu)點(diǎn)；切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定，通過(guò)自動(dòng)量測(cè),保證高的產(chǎn)品尺寸精度及定位精度。

優(yōu)點(diǎn)：
 

高質(zhì)量的陡直邊緣，邊緣粗糙度小，無(wú)微裂紋
紫外光源處理，使熱影響降至很小
加工中無(wú)材料接觸，避免材料變

激光切割晶圓
 

紫外激光晶圓劃片與切割采用紫外激光冷光源，熱影響區(qū)小，切線質(zhì)量?jī)?yōu)越。無(wú)接觸式加工避免加工產(chǎn)生的應(yīng)力，可以有效提高晶粒的切割質(zhì)量和效率，加工后的芯片具有優(yōu)良的電學(xué)特性。配有手動(dòng)切割和CCD圖像處理系統(tǒng)，能實(shí)現(xiàn)手動(dòng)切割或自動(dòng)切割。

優(yōu)點(diǎn)：

圖像自動(dòng)識(shí)別處理和定位功能
高精度二維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度旋轉(zhuǎn)平臺(tái)
整機(jī)高可靠性、高穩(wěn)定性、高安全性
切割后晶粒質(zhì)量?jī)?yōu)越和極高的成品率

其它材料切割

激光切割是集激光技術(shù)、數(shù)控技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)于一體的高新技術(shù)，也適用于鋁材、陶瓷片、玻璃片、銅箔等材料的切割、鏤空和打孔。切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

優(yōu)點(diǎn)：
 

邊緣陡直，粗糙度小，無(wú)微裂紋
切割熱輸入小，熱影響區(qū)很小、材料變形小