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臺灣《工商時報》：臺灣半導體業(yè)大投資是機遇還是風險？
臺灣《工商時報》日前發(fā)表社論說，最近力晶半導體公司與日本半導體廠商爾必達（Elpida）宣布未來四至五年內將合作在臺灣中科園區(qū)投資興建四座月產(chǎn)六萬片的ＤＲＡＭ內存廠，投資金額高...
2012-09-07 -
臺灣半導體業(yè)領先全球
在全球經(jīng)濟情勢充滿挑戰(zhàn)的2012年，全球半導體重鎮(zhèn)臺灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在 IC設計 、晶圓代工、封裝測試、LED等相關產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設計則居全球...
2012-09-06 -
激光技術應用于PCB制造
提高印制板高密度化水平的關鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴格的尺寸精度，于是 激光 技術被引入印制板加工中。 激光(Laser)是20世紀科技領域中...
2012-09-05 -
有效提高高功率LED散熱性的分析
前言 長久以來，顯示應用一直是 LED 的主要訴求，對于LED的散熱性要求不甚高的情況下，LED多利用傳統(tǒng)樹脂基板進行封裝。 2000年以后，隨LED高輝度化與高效率化技術發(fā)展，再加上藍光LED發(fā)光效...
2012-09-05 -
LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測技術
1、引言 近些年來，隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術瓶頸的突破，我國的 LED照明 產(chǎn)業(yè)進入了加速發(fā)展階段，應用市場迅速增長，這導致了LED封裝產(chǎn)品的巨大市場，催生出了成千上...
2012-09-05 -
今年全球半導體產(chǎn)值將逾3千億美元
盡管全球景氣一片低迷，但是在智慧型手機與超薄筆記型電腦持續(xù)發(fā)燒下， 上游半導體產(chǎn)業(yè)在2012年仍舊維持成長態(tài)勢，而臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)中， IC設計、IC制造或IC封測等領域都占舉足輕...
2012-08-16 -
電解銅箔是未來PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
在印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長下，銅箔業(yè)者亦不斷朝多層化電解銅箔發(fā)展，其主要用途為供應銅箔基板制造商，生產(chǎn)銅箔基板以供應PCB廠，及以壓合于多層板外層的PCB廠。 電解銅箔是將硫酸...
2012-08-15 -
PCB行業(yè)市場發(fā)展概況
PCB 是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件電氣連接...
2012-08-09
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