激光芯片
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外延芯片的進步提升半導體激光器性能
大功率半導體激光器關鍵技術主要包括半導體激光芯片的外延生長技術、半導體激光芯片的封裝與光學準直、激光光束的整形技術及激光器的集成技術。...
2015-06-05 -
電子系統(tǒng)不可或缺的晶體器件
在電子科技領域，晶體元器件則被稱為產(chǎn)業(yè)之鹽，可見晶體元器件在電子技術領域的重要性。然而，玉不琢不成器，石英晶體必須經(jīng)過...
2015-05-22 -
用光纖取代銅纜 IBM研發(fā)出高速芯片連接技術
IBM研究院的工程師們有望借助一種稱之為硅光子的技術解決困擾計算機行業(yè)多年的數(shù)據(jù)傳輸瓶頸問題。 借助一種稱之為硅光子...
2015-05-15 -
Luxtera推PSM4 QSFP28光模塊和硅光子芯片組
平靜了一段時期的硅光子先驅Luxtera公司近日宣布推出兩款新產(chǎn)品：一款基于PSM4 MSA的QSFP28光模塊（LUX42604）和一款100G-PS...
2015-04-13 -
IBM展示首款硅光子芯片
下一代芯片技術中最令人感到激動的，莫過于可顯著降低系統(tǒng)功耗、同時提升帶寬的硅光電子應用。這種用于芯片到芯片(chip-to-chi...
2015-03-23 -
科學家研制出首個可直接兼容硅芯片的鍺錫半導體激光器
瑞士科學家已經(jīng)成功研制出了首個僅以碳族元素(第四族)所組成的鍺錫半導體激光器，這意味著它可以與該族的其它元素相兼容，比如硅...
2015-03-20 -
振鏡打標中的前焦距和后焦焦的優(yōu)缺點
pre-scan 和post-scan 是指的聚焦和掃描的先后。pre-scan 是在掃描前聚焦，post-scan 是掃描后聚焦。普通的振鏡式打標機是采用...
2015-03-10 -
立陶宛B(yǎng)rolis半導體公司推出1900-2500nm可調(diào)諧光譜儀用中紅外超寬增益芯片
2015年1月29日，位于立陶宛維爾紐斯市的Brolis半導體有限公司，推出了超寬增益和高輸出功率的單角面（SAF）增益芯片，可用于1900...
2015-02-13
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