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「中國智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會」暨 「第五屆中國電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會」

發(fā)布時間:2016-03-21

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  • 展會日期:2016-07-28 至 2016-07-30
  • 展出城市:深圳市
  • 展館名稱:深圳會展中心
  • 展出地址:深圳市福田區(qū)深圳市會展中心
  • 承辦單位:深圳市寶安區(qū)人民政府 深圳市經(jīng)濟(jì)貿(mào)易和信息化委員會 深圳市科技創(chuàng)新委員會
  • 主辦單位:深圳市人民政府
深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會項(xiàng)目被政府列為《中國制造2025》深圳行動計(jì)劃重點(diǎn)項(xiàng)目之一。
 
【執(zhí)行單位】深圳市寶安經(jīng)濟(jì)促進(jìn)局
                   深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會
                   深圳市智能裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會         
 
 
【上屆回顧】
由深圳市人民政府主辦的「首屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會」暨「第四屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會」(以下簡稱EeIE2015),于2015年7目31日在深圳市會展中心圓滿閉幕。本屆博覽會展出面積達(dá)25000平方米,參展企業(yè)500余家,其中國際展商100余家。主要圍繞電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中智能裝備、機(jī)器人、SMT等五大領(lǐng)域,充分展現(xiàn)了當(dāng)前我國和世界智能裝備的先進(jìn)技術(shù)水平。
為期3天的博覽會共吸引10余萬人次觀眾現(xiàn)場參觀采購,其中海外客商占比30%。來自歐洲、北美、中亞、中東、南亞、東南亞、非洲、日韓等40多個國家和地區(qū)的20多家政府機(jī)構(gòu)、行業(yè)組織及300余家重要國際企業(yè)組團(tuán)參觀采購洽談。同時華為、中興、烽火、海爾、富士康、OPPO、英業(yè)達(dá)、長城電源、海格通訊、TCL、美的、格力、京瓷、三星、宏基等千余家行業(yè)知名生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)、采購等高級別人員到場參與洽談。經(jīng)過展商及專業(yè)觀眾調(diào)查,EeIE2015展商、客商滿意度,人氣度雙雙超過80%。
【同期展覽】
歐洲智能裝備主題展
SMT主題展
國際工業(yè)機(jī)器人及自動化展
電子塑膠工業(yè)展
 
【參展范圍】
半導(dǎo)體制造及設(shè)備:外延、芯片生產(chǎn)技術(shù)及代工、外延片及襯底、光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作;藍(lán)寶石及硅單晶材料制造設(shè)備、長晶制程設(shè)備、MOCVD設(shè)備、光刻設(shè)備及切磨拋設(shè)備等。
傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層Stacked Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù);LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等
切割工具及材料、自動測試設(shè)備、探針卡,封裝材料,引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試;點(diǎn)膠機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī),分色/分光機(jī)、光譜檢測儀、切腳機(jī)、防潮柜、凈化設(shè)備及自動化生產(chǎn)設(shè)備等。
焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等;質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅;多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料;LEO襯底材料、熒光粉、封裝膠水、支架等 
SMT設(shè)備:SMT表面貼裝技術(shù)與設(shè)備(點(diǎn)膠機(jī)、焊膏精密印刷機(jī)、貼片機(jī)等)、電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備、在離線檢測設(shè)備、插裝插件設(shè)備、波峰焊、回流焊設(shè)備、超聲波技術(shù)與焊接設(shè)備,超聲波清洗設(shè)備、BGA、SMD及返修設(shè)備、半導(dǎo)體與集成電路制造設(shè)備、元器件成型設(shè)備,電子化工和電子塑膠材料與設(shè)備、干燥技術(shù)及設(shè)備,試驗(yàn)與檢測設(shè)備,電子制造環(huán)境凈化與水,氣處理技術(shù)、純化技術(shù)工程設(shè)備,SMT周邊技術(shù)與器件、整機(jī)裝聯(lián)及設(shè)備
 
國際機(jī)器人及自動化設(shè)備:伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、直線電機(jī)、減速機(jī)、馬達(dá)、氣動系統(tǒng)、密封件、真空設(shè)備、流體控制、閥、執(zhí)行器、絲杠、導(dǎo)軌、滑軌、齒輪、皮帶、皮帶輪、聯(lián)鈾器、離合器、制動器、同步帶、緊固件、軸承、模組、凸輪、PLC、SCADA、變頻器、數(shù)控系統(tǒng)、啟動器、傳感器、變送器、執(zhí)行器、遠(yuǎn)程監(jiān)控、工業(yè)開關(guān)、嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、機(jī)器視覺、工業(yè)用電腦、工業(yè)自動化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng)、工業(yè)鏡頭、工業(yè)相機(jī)、測試系統(tǒng)、監(jiān)控軟件、熱感儀器、信號傳輸、機(jī)械手、焊接組裝機(jī)器人、搬運(yùn)機(jī)器人(AGV小車)、噴涂機(jī)器人、線性定位系統(tǒng)、機(jī)器人仿真及視覺系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)及設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人控制系統(tǒng) 
 
激光及3D打印設(shè)備
打標(biāo)機(jī)、雕刻機(jī)、激光焊接機(jī)、激光切割機(jī)、激光劃片機(jī)及各類3D打印設(shè)備。
 
 
半導(dǎo)體制造及設(shè)備
封裝設(shè)備、芯片生產(chǎn)技術(shù)及代工、測量與檢測設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、固精機(jī)、焊線機(jī)、貼片膠、上下板等。
 
特種裝備
無人機(jī):軍用無人機(jī)、警用無人機(jī)、農(nóng)用無人機(jī)、海事無人機(jī)、監(jiān)視安防無人機(jī)、交通監(jiān)視無人機(jī)、廣告影視航拍無人機(jī)、管線巡檢無人機(jī)、水利無人機(jī)、電力無人機(jī)、救災(zāi)無人機(jī)、漁業(yè)無人機(jī)、無人直升機(jī)等; 氣動/結(jié)構(gòu)/總體/設(shè)計(jì)/材料類、控制、導(dǎo)航類、任務(wù)載荷類
 
智能可穿戴設(shè)備:工業(yè)及制造型應(yīng)用軟件,反饋式信息技術(shù),生產(chǎn)線及設(shè)備集成系統(tǒng),嵌入式芯片。運(yùn)動傳感器,重力傳感器,震動馬達(dá),氣壓傳感器,心率及脈搏傳感器等。無線充電芯片,鋰電池(紐扣電池),觸摸屏,控制板等一系列與智能穿戴產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)的各式電子芯片及電子電池。
 
PCB設(shè)計(jì)及方案開發(fā),動作識別技術(shù)及設(shè)備、觸覺交互,語音識別系統(tǒng)、無聲語音(默讀)識別、眼動跟蹤、電觸覺刺激、仿生幻影成像與全息技術(shù)等。
 
智能集成:云數(shù)據(jù)儲存平臺,云端數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),大數(shù)據(jù)儲存及分析系統(tǒng)。
 
 
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