1、整機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊，占用空間小、簡單易用。國內(nèi)首創(chuàng)，更小巧，更靈活；
2、基礎(chǔ)配置，采用歐美進(jìn)口激光器，超精細(xì)超快冷激光加工，配合高速振鏡掃描系統(tǒng)或切割系統(tǒng)，光斑可達(dá)3-6微米，切割縫寬可達(dá)14微米，加工準(zhǔn)確精致，速度快效果好，幾乎無任何熱影響區(qū)，良品率高。
3、智能CCD視覺系統(tǒng)，實現(xiàn)自動防呆識別、精密定位校準(zhǔn)，自動檢測功能，NG自動識別及取放功能；
4、激光加工系統(tǒng)控制核心，激光切割系統(tǒng)構(gòu)筑在Windows XP平臺上，控制軟件采用SCAPS軟件，控制卡采用高速USB2.0控制輸入，性能卓越穩(wěn)定，使用操作簡便，并可根據(jù)客戶的需求，隨時升級程序。
5、全自動上料下料系統(tǒng)，實現(xiàn)半導(dǎo)體微電子行業(yè)產(chǎn)線的全自動生產(chǎn)目標(biāo)；
6、直接編輯或?qū)肭懈畛绦颍詣佑洈?shù)功能，隨意設(shè)置切割數(shù)量及統(tǒng)計所切割產(chǎn)品總數(shù)，設(shè)置數(shù)值高達(dá)十億位數(shù)。
精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè)
攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等
SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED陶瓷切割、藍(lán)寶石劃線、太陽能基板切割、顯示屏玻璃切割、硅晶圓切割
IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封裝/PCB/FPC行業(yè)應(yīng)用
及 各種材料晶圓標(biāo)刻：Si、Si+背膠、Si+玻璃、IC封裝等。
