什么是光模塊的封裝?

簡單來說光模塊的封裝就是指光模塊的外形，隨著技術(shù)的進步，光模塊也在不斷的更新?lián)Q代，從外形來看的話是在不斷的變小，當(dāng)然除了外形，光模塊的各方面性能也有了很大變化，包括速率、傳輸距離、輸出功率、靈敏度以及工作溫度等。

光模塊封裝的焊接工藝

在行業(yè)內(nèi)，傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術(shù)，一般是通過UV膠將器件在結(jié)合面處粘接固定起來，先是將UV膠點到器件結(jié)合處，再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限;受器件幾何形狀限制;紫外線燈照射不到的地方膠不會固化。既要有點膠裝置，又要設(shè)置紫外燈，使得整個系統(tǒng)機構(gòu)變得比較復(fù)雜，最主要的是在器件實際使用時，由于受熱等因素，會存在上下器件在結(jié)合處出現(xiàn)微量的位置偏移，導(dǎo)致器件耦合功率值失常，精度下降，影響產(chǎn)品質(zhì)量，還有生產(chǎn)節(jié)拍長，效率不高。

松盛光電激光恒溫錫焊是一種在光通訊模塊上應(yīng)用非常成熟的焊接技術(shù)。通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，操作比較簡單。其所具備的焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實現(xiàn)自動控制等優(yōu)點，松盛光電激光恒溫錫焊使之成為光通訊器件封裝技術(shù)的重要手段之一。

光通訊FPC軟板與光器件焊接， PCB硬板與光器件焊接

松盛光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)特點

1.激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據(jù)元器件引線的類型實施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。

3.無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統(tǒng)烙鐵。可以在1mm以下的空間進行焊接。

5.六種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復(fù)矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力，無靜電。

7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便；

8.進行無鉛焊接時，無焊點裂紋。