硬科院作為國內(nèi)藍光半導(dǎo)體激光器創(chuàng)新研發(fā)的領(lǐng)先者,早在2020年就已首次推出工業(yè)級藍光半導(dǎo)體激光器,并持續(xù)開展產(chǎn)品優(yōu)化迭代,推進行業(yè)工藝探索與市場合作,有效解決紅外激光器在高反材料加工上的飛濺等問題。目前,硬科院已形成藍光半導(dǎo)體激光器系列產(chǎn)品家族,產(chǎn)品性能穩(wěn)定、性價比高,并開發(fā)了多種系統(tǒng)的工藝技術(shù)方案,同時提供配套設(shè)備、集成解決方案等,讓市場能夠快速適應(yīng)使用,從而打響了硬科院藍光半導(dǎo)體激光器的品牌。
本文將為大家介紹硬科院藍光半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品及其工藝技術(shù)方案。
BLF-455系列藍光半導(dǎo)體激光器,采用標(biāo)準(zhǔn)光纖輸出接口,易于系統(tǒng)集成。激光器光束質(zhì)量好,光斑勻化充分,電光效率高。中心波長為 455±10nm,可選擇連續(xù)或調(diào)制工作模式。
01、BLF-455-100藍光半導(dǎo)體激光器BLF-455-100光纖輸出藍光半導(dǎo)體激光器最大連續(xù)輸出功率大于 100W,可廣泛應(yīng)用于有色金屬的小功率精密焊接,目前在錫、銅箔等材料的焊接上都已具備成熟應(yīng)用。在調(diào)制頻率1kHz模式下,可以實現(xiàn)銅基、鋁基、樹脂基PCB板的焊錫應(yīng)用。焊接過程穩(wěn)定,焊點飽滿,無炸錫、錫珠、飛濺等不良。
焊接樣品圖片
02、BLF-455-800藍光半導(dǎo)體激光器BLF-455-800光纖輸出藍光半導(dǎo)體激光器最大連續(xù)輸出功率大于 800W,可以廣泛應(yīng)用于銅、鋁等高反材料的激光焊接、激光熔覆,目前在新能源動力電池制造、電動汽車關(guān)鍵零部件制造、激光3D打印等領(lǐng)域都具有成熟應(yīng)用案例。
硬科院增材實驗室利用這款產(chǎn)品開發(fā)了純藍光、藍光紅外復(fù)合加工工藝,有效滿足不同行業(yè)客戶的工藝效果要求。
純藍光焊接/熔覆發(fā)揮藍光高吸收率、可進行熱傳導(dǎo)焊接優(yōu)勢,焊接和熔覆質(zhì)量好,加工過程幾乎無飛濺。
純藍光焊接/熔覆系統(tǒng)展示
藍光紅外復(fù)合焊接融合了藍光高吸收率+紅外高能量密度優(yōu)勢,焊縫成形好,焊接飛濺少,焊接速度快。藍光紅外復(fù)合焊接系統(tǒng)展示
目前,該工藝在8mm/4.5mm/1mm紫銅藍紅雙光復(fù)合焊、銅片-銅箔拼焊、鋁片-鋁箔拼焊、銅合金鋁合金角焊等應(yīng)用中都表現(xiàn)良好,受到客戶及市場充分肯定。
BLD-455系列藍光激光器采用獨有的技術(shù)路線,激光束以自由空間的方式輸出,直接作用于材料表面,不需要經(jīng)過光纖或者激光加工頭輸出,性價比高。激光器體積小、重量輕,可直接安裝在小型機械臂上,加工異形表面。矩形細(xì)光束,整形損失小,電光效率高,可廣泛應(yīng)用于有色金屬的焊接、熔覆、淬火等。01、BLD-455-100藍光半導(dǎo)體激光器100W自由輸出藍光半導(dǎo)體激光器,可輸出功率包含35W至100W,在激光焊錫、激光照明、超薄金屬材料焊接上都非常適用。
焦距可定制,另有光纖輸出、光斑整形等選配方案。體重僅0.6kg,非常靈便,適宜多場景搭配集成使用,可以搭配圖像監(jiān)測同步加工頭,在焊接時監(jiān)控控制線路板上的焊點溫度,保證錫化一致性。
產(chǎn)品搭配使用示意圖
使用藍光半導(dǎo)體激光器的焊錫產(chǎn)品,其工藝效果和表面一致性明顯好于普通紅外激光器,能夠有效提升高精密電子元器件的品質(zhì)。
藍光、紅外焊錫產(chǎn)品效果對比圖
02、BLD-455-500/1000 藍光半導(dǎo)體激光器500W和1000W自由輸出藍光半導(dǎo)體激光器,適用于銅材、鋁材等有色金屬的焊接、熔覆,利用有色金屬對藍光高吸收率的特性提升加工效果。藍光激光器熔覆送粉頭配套示意圖
同時,兩款產(chǎn)品也能夠采用藍光紅外復(fù)合焊接工藝,滿足更多厚度、更多場景的焊接應(yīng)用,提升加工速度,操作靈活度高,焊接成形效果好。樣品實拍圖
硬科院藍光產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)